【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，具体地，涉及一种晶圆辅助定位标记装置。
技术介绍
1、晶圆生产制造中，光刻工艺需要在晶圆表面刻蚀标记，用作后续光刻对位点，保证光刻工艺的精度；而在金属alcu溅射工艺中，因溅射无选择性，会在晶圆整面镀膜；同时，由于alcu的纹理较大(～15um)，所以金属alcu溅射工艺后，会在光刻-对位标记位置覆盖一层粗糙的alcu膜层，导致光刻机无法识别对位标记；目前工业上通过在金属alcu溅射工艺中，通过夹环上设计mark遮挡区域，阻止光刻-对位标记上溅射到alcu薄膜；因mark遮挡区域会损失有效die区域，工业上会严格控制mark遮挡区域的面积；同时alcu溅射腔日常使用中需要定期pm，clamp ring在装/卸过程中会产生位移，进而clamp ring上的mark遮挡区域无法有效遮挡住光刻-对位标记，导致光刻-对位标记镀有alcu薄膜，光刻机无法对位，影响产品的工艺流程。
技术实现思路
1、本申请实施例中提供了一种晶圆辅助定位标记装置，以解决现有的光刻工艺无法直观准确的对标记遮挡区域进行定位的问题。
2、为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：
3、一种晶圆辅助定位标记装置，包括：
4、本体，具有安装表面，用以放置晶圆；
5、直线标识部，设置于所述安装表面，用于识别晶圆与所述本体的相对位置；
6、定位部，设置于所述安装表面，用于将晶圆与所述本体定位；
7、测量标尺部，设于所述安装表面上，用于对
8、可选地，所述定位部包括：
9、至少两个定位销，所述定位销固定于所述本体上，并沿所述直线标识部的中心对称设置；
10、槽定位件，用于对晶圆的平槽或v槽进行定位，所述槽定位件滑动连接于所述本体上，能够向靠近或远离所述定位销的方向移动；各所述定位销和所述槽定位件形成用于对晶圆进行定位的定位区域。
11、可选地，所述槽定位件为平槽定位件，所述平槽定位件具有定位平面，所述定位平面用于与晶圆的平槽接触，并能够推动晶圆在所述本体上移动至与所述定位销相抵。
12、可选地，所述槽定位件为v槽定位件，所述v槽定位件具有v形面，所述v形面用于与晶圆的v型槽接触，并能够推动晶圆在所述本体上移动至与所述定位销相抵。
13、可选地，所述直线标识部包括：
14、横纵交错且垂直设置的横向定位线和纵向定位线，所述横向定位线和所述纵向定位线分别沿所述安装表面延伸至端部。
15、可选地，所述测量标尺部包括两个位于所述横向定位线两端的测量标尺，所述测量标尺沿纵向延伸；
16、所述测量标尺用于测量所述横向定位线两侧的晶圆的遮挡区与所述横向定位线的纵向距离。
17、可选地，各所述定位销和所述槽定位件沿所述横向定位线和所述纵向定位线的交点中心对称设置；
18、所述定位销和所述槽定位件分别位于所述横向定位线的两侧。
19、可选地，所述定位销的个数为两个，两个所述定位销分别沿所述纵向定位线对称设置。
20、可选地，所述平槽定位件或所述v槽定位件分别包括：
21、定位台，具有所述定位平面或所述v形面；
22、弹性伸缩件，一端与所述定位台连接，另一端与所述本体连接，用于带动所述定位台向靠近或远离所述定位销的方向移动。
23、可选地，还包括：
24、负压吸附组件，包括负压系统、负压开关和负压管路，所述负压管路的一端与负压系统连通，所述负压开关位于所述负压管路上；
25、所述本体上设有负压抽吸孔，所述负压抽吸孔一端与所述负压管路连通，另一端贯通所述安装表面，用于对晶圆进行负压吸附。
26、本申请实施例提供的晶圆辅助定位标记装置，包括：本体，具有安装表面，用以放置晶圆；直线标识部，设置于安装表面，用于识别晶圆与本体的相对位置；定位部，设置于安装表面，用于将晶圆与本体定位；测量标尺部，设于安装表面上，用于对直线标识部两侧的晶圆的遮挡区长度进行测量。
27、采用本申请实施例中提供的一种晶圆辅助定位标记装置，相较于现有技术，具有以下技术效果：
28、在本体上的安装表面设置直线标识部，在晶圆放置在安装表面上时，识别晶圆与本体的相对位置，便于晶圆和本体的安装对位；测量标尺部进一步对直线标识部两侧的晶圆遮挡区长度进行测量，使直线标识部两侧的晶圆遮挡区长度等分，以进一步直观准确地对标记遮挡区域进行定位；通过定位部将晶圆与本体定位，防止晶圆在光刻工艺中相对于本体发生晃动或错位，进一步保证晶圆在光刻工艺过程中的稳定，提高光刻工艺的精度；上述装置通过直线标识部和测量标识部对晶圆的遮挡区位置进行定量判断，进一步提高定位精度。
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1.一种晶圆辅助定位标记装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆辅助定位标记装置，其特征在于，所述定位部包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆辅助定位标记装置，其特征在于，所述槽定位件为平槽定位件，所述平槽定位件具有定位平面，所述定位平面用于与晶圆的平槽接触，并能够推动晶圆在所述本体上移动至与所述定位销相抵。
4.根据权利要求2所述的晶圆辅助定位标记装置，其特征在于，所述槽定位件为V槽定位件，所述V槽定位件具有V形面，所述V形面用于与晶圆的V型槽接触，并能够推动晶圆在所述本体上移动至与所述定位销相抵。
5.根据权利要求2所述的晶圆辅助定位标记装置，其特征在于，所述直线标识部包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆辅助定位标记装置，其特征在于，所述测量标尺部包括两个位于所述横向定位线两端的测量标尺，所述测量标尺沿纵向延伸；
7.根据权利要求5所述的晶圆辅助定位标记装置，其特征在于，各所述定位销和所述槽定位件沿所述横向定位线和所述纵向定位线的交点中心对称设置；
8.根据权利要求7所述的晶圆辅助
9.根据权利要求3或4所述的晶圆辅助定位标记装置，其特征在于，所述槽定位件包括：
10.根据权利要求1-8任一项所述的晶圆辅助定位标记装置，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆辅助定位标记装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆辅助定位标记装置，其特征在于，所述定位部包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆辅助定位标记装置，其特征在于，所述槽定位件为平槽定位件，所述平槽定位件具有定位平面，所述定位平面用于与晶圆的平槽接触，并能够推动晶圆在所述本体上移动至与所述定位销相抵。
4.根据权利要求2所述的晶圆辅助定位标记装置，其特征在于，所述槽定位件为v槽定位件，所述v槽定位件具有v形面，所述v形面用于与晶圆的v型槽接触，并能够推动晶圆在所述本体上移动至与所述定位销相抵。
5.根据权利要求2所述的晶圆辅助定位标记装置，其特征在于，所述直线标识...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭虎，
申请(专利权)人：苏州龙驰半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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