微型发光器件、显示装置及微型发光器件的制作方法制造方法及图纸

本申请提供了一种微型发光器件、显示装置及微型发光器件的制作方法。微型发光器件包括驱动基板、多个发光件、反光绝缘物及连接电极，多个发光件相互间隔设置在驱动基板上，任意两个发光件之间形成间隙；每个发光件包括接触电极及发光部，驱动基板、接触电极及发光部依次层叠设置；反光绝缘物填充在间隙中；连接电极包括电性连接的第一部分和第二部分；第一部分设置于驱动基板上并与多个发光件间隔设置，第二部分连接于第一部分远离驱动基板的一侧，第二部分覆盖反光绝缘物并与多个发光件的发光部欧姆接触。本申请提供的微型发光器件的结构简单，不会出现布线断裂的情况，而且出光面平整，能够保证微型发光器件的发光效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于发光显示，尤其涉及一种微型发光器件、显示装置及微型发光器件的制作方法。

技术介绍

1、微型发光二极管(micro light emitting diode，micro led)作为新一代显示技术，广泛应用于微型发光器件中，相比于液晶显示器(liquid crystal display，lcd)、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)技术，micro led亮度更高、发光效率更好、同时具有低功耗和长寿命的性能。

2、在现有的垂直型micro led通常采用布线方式与驱动背板连接，通过布线的方式结构复杂容易断裂，容易影响微型发光器件的出光效果。

技术实现思路

1、鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种微型发光器件、显示装置及微型发光器件的制作方法，旨在解决现有micro led采用布线方式连接成一个整体，micro led结构复杂容易断裂及出光面不平整的问题。

2、一方面，本申请提供了一种微型发光器件，包括：

3本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微型发光器件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的微型发光器件，其特征在于，所述发光部包括依次层叠的第一类型半导体层、有源层和第二类型半导体层；所述第一类型半导体层与所述接触电极欧姆接触，所述第二类型半导体层与所述第二部分欧姆接触。

3.如权利要求2所述的微型发光器件，其特征在于，所述反光绝缘物覆盖所述第二类型半导体层背离所述驱动基板的一侧，所述反光绝缘物上设有多个连接孔，每一个所述连接孔位于对应一个所述第二类型半导体层背离所述驱动基板的一侧，至少部分所述第二部分通过多个所述连接孔与多个所述第二类型半导体层欧姆接触。

4.如权利要求3所述...

【技术特征摘要】

1.一种微型发光器件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的微型发光器件，其特征在于，所述发光部包括依次层叠的第一类型半导体层、有源层和第二类型半导体层；所述第一类型半导体层与所述接触电极欧姆接触，所述第二类型半导体层与所述第二部分欧姆接触。

3.如权利要求2所述的微型发光器件，其特征在于，所述反光绝缘物覆盖所述第二类型半导体层背离所述驱动基板的一侧，所述反光绝缘物上设有多个连接孔，每一个所述连接孔位于对应一个所述第二类型半导体层背离所述驱动基板的一侧，至少部分所述第二部分通过多个所述连接孔与多个所述第二类型半导体层欧姆接触。

4.如权利要求3所述的微型发光器件，其特征在于，所述第二部分包括电性连接的透光层和连接部，所述连接部设置于所述连接孔中并与所述第二类型半导体层欧姆接触，所述透光层覆盖在所述反光绝缘物背离所述驱动基板的一侧及所述第二类型半导体层背离所述驱动基板的一侧，所述透光层电性连接所述连接部与所述第一部分。

5.如权利要求2所述的微型发光器件，其特征在于，所述第二类型半导体层包括顶面与侧面，所述第二类型半导体层的顶面位于所述第二类型半导体层背离所述驱动基板的一侧，所述第二类型半导体层的至少部分侧面暴露于所述反光绝缘物之外，所述第二部分与所述第二类型半导体层的至少部分侧面欧姆接触。

6.如权利要求5所述的微型发光器件，其特征在于，所述第二部...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德伪，马非凡，戴广超，赵世雄，雷陈超，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：