浸胶式环形玻纤布涂覆聚乙烯系统及控制方法技术方案

本申请提供一种浸胶式环形玻纤布涂覆聚乙烯系统及控制方法，包括牵引辊装置、液下辊装置、计量辊装置、张力辊装置以及熔胶槽。通过熔胶槽，将聚乙烯颗粒加热至熔融状；通过计量辊装置，实现事先对聚乙烯带的厚度进行预设；通过升降装置，及时调节熔胶槽的高度，使液下辊以及缠绕在液下辊上的环形玻纤布始终浸没于熔融聚乙烯内；环形玻纤布在熔胶槽内完成浸胶，并通过液下辊的旋转将熔融聚乙烯挤压进环形玻纤布内。本申请创造性地采用浸胶的方式，将聚乙烯涂覆在玻纤布上形成聚乙烯带，替代PI膜生产中的载体钢带，极大节省了进口钢带的采购周期和费用，解决了钢带因为焊接产生的应力和表面缺陷导致的PI膜质量问题，适用于电工电子技术领域。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电工电子，具体涉及浸胶式环形带涂覆聚乙烯系统及控制方法。

技术介绍

1、pi薄膜被誉为“黄金薄膜”，是电工电子领域的重要原材料之一。在聚酰亚胺材料的不同形态中，薄膜是最早实现商业化、最成熟、市场容量最大的产品形式，有着“黄金薄膜”的美称，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一，主要产品有杜邦的kapton、宇部兴产的upilex系列和钟渊的apical。pi薄膜主要用于h级或c级绝缘，可用作电缆绝缘材料、隔热材料、防辐射保护材料、记录载波材料等，特别是在柔性印刷线路板工业上的应用，使之在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、pda、数字相机、电器仪表等领域得到广泛的应用，成为电力、电器、微电子和精密机械行业不可替代的关键性材料。

2、根据应用在不同的终端电子产品，pi膜厚度可分为0.3mil(超薄)、0.5mil、1mil、2mil、3mil、5mil及以上(厚膜)，先进或是高阶的软板需要厚度更薄(0.3mil)的pi膜，一般电子产品用的覆盖膜主要使用厚度0.5mil-1mil的pi膜，而较本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.浸胶式环形玻纤布涂覆聚乙烯系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的浸胶式环形玻纤布涂覆聚乙烯系统，其特征在于，所述液下辊装置(70)，包括：

3.根据权利要求1所述的浸胶式环形玻纤布涂覆聚乙烯系统，其特征在于，所述熔胶槽(50)包括：

4.根据权利要求2所述的浸胶式环形玻纤布涂覆聚乙烯系统，其特征在于，所述液下辊装置(70)上方设置有计量辊装置(90)，所述计量辊装置(90)包括：

5.根据权利要求2所述的浸胶式环形玻纤布涂覆聚乙烯系统，其特征在于，所述牵引辊装置(30)包括：

6.根据权利要求1所述的浸胶式环形玻...

【技术特征摘要】

1.浸胶式环形玻纤布涂覆聚乙烯系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的浸胶式环形玻纤布涂覆聚乙烯系统，其特征在于，所述液下辊装置(70)，包括：

3.根据权利要求1所述的浸胶式环形玻纤布涂覆聚乙烯系统，其特征在于，所述熔胶槽(50)包括：

4.根据权利要求2所述的浸胶式环形玻纤布涂覆聚乙烯系统，其特征在于，所述液下辊装置(70)上方设置有计量辊装置(90)，所述计量辊装置(90)包括：

5.根据权利要求2所述的浸胶式环形玻纤布涂覆聚乙烯系统，其特征在于，所述牵引辊装置(30)包括：

6.根据权利要求1所述的浸胶式环形玻纤布涂覆聚乙烯系统，其特征在于，所述张力辊装置(40)，包括：

7.根据权利要求5所述的浸胶式环形玻纤布涂覆聚乙烯系统，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：田晓鹏，吴虞，顾强，黄继斋，
申请(专利权)人：陕西宝昱科技工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：