一种高防水低压压力传感器制造技术

本发明专利技术提供一种高防水低压压力传感器，包括壳体，壳体的一端设有供介质流入的安装端，壳体的另一端设有开口腔体，开口腔体内设有压力感应元件和电路板，压力感应元件的感应面朝向安装端，安装端开设有供介质流向感应面的介质通道，所述开口腔体朝向感应面的端面上设有内部密封件，所述内部密封件环绕介质通道，所述开口腔体内还设有用于将压力感应元件压向内部密封件的压盖，所述电路板放置于压力感应元件上，所述压力感应元件与电路板电连接，所述压盖上设有插针，所述插针一端与电路板电连接，所述插针另一端通过导线与外部连接器电连接，所述压盖远离压力感应元件的一侧设有用于封堵开口腔体的灌封胶，所述插针和导线的焊接点位于灌封胶内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及压力传感器，尤其涉及一种高防水低压压力传感器。

技术介绍

1、传感器技术是现代测量和自动化系统的重要技术之一，从生产的过程控制到现代科技化的生活，几乎每一项技术都离不开传感器。陶瓷电容式压力传感器是一种常用压力传感器类型，其压力范围宽，应用领域广，大量应用于汽车、家电、工业等领域，不同压力范围产品基本结构类似，主要由感压元件、电路板、电气连接件、金属壳体等焊接、铆接组合而成，生产工艺相近，高低压产品结构并无明显区别，主要是承压部件的结构和材质进行调整，因此高低压产品的成本没有显著的差距。且在低压(＜1mpa)环境中使用时，感压薄片厚度较薄，其敏感度较高，容易受到装配应力的影响，制造工艺困难，产品精度难以达到需求的条件。因此有必要设计一种适用于低压环境中使用的陶瓷芯体式压力传感器，对现有低压压力传感器的结构进行变更，可以减少制造工序流程，降低生产成本，且可满足苛刻的防水要求。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种高防水低压压力传感器，本专利技术至少解决了现有技术中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高防水低压压力传感器，其特征在于：包括壳体，所述壳体的一端设有供介质流入的安装端，所述壳体的另一端设有开口腔体，所述开口腔体内设有压力感应元件和电路板，所述压力感应元件的感应面朝向所述安装端，所述安装端开设有供介质流向感应面的介质通道，所述开口腔体朝向感应面的端面上设有内部密封件，所述内部密封件环绕所述介质通道，所述开口腔体内还设有用于将压力感应元件压向内部密封件的压盖，所述电路板放置于所述压力感应元件上，所述压力感应元件与电路板电连接，所述压盖上设有插针，所述插针一端与所述电路板电连接，所述插针另一端通过导线与外部连接器电连接，所述压盖远离压力感应元件的一侧设有用于封堵所述开口...

【技术特征摘要】

1.一种高防水低压压力传感器，其特征在于：包括壳体，所述壳体的一端设有供介质流入的安装端，所述壳体的另一端设有开口腔体，所述开口腔体内设有压力感应元件和电路板，所述压力感应元件的感应面朝向所述安装端，所述安装端开设有供介质流向感应面的介质通道，所述开口腔体朝向感应面的端面上设有内部密封件，所述内部密封件环绕所述介质通道，所述开口腔体内还设有用于将压力感应元件压向内部密封件的压盖，所述电路板放置于所述压力感应元件上，所述压力感应元件与电路板电连接，所述压盖上设有插针，所述插针一端与所述电路板电连接，所述插针另一端通过导线与外部连接器电连接，所述压盖远离压力感应元件的一侧设有用于封堵所述开口腔体的灌封胶，所述插针和导线的焊接点位于所述灌封胶内。

2.如权利要求1所述的高防水低压压力传感器，其特征在于：所述压盖远离压力感应元件的一侧设有第一凹槽，所述插针安设于所述第一凹槽内，所述插针和导线的焊接点位于所述第一凹槽内。

3.如权利要求1所述的高防水低压压力传感器，其特征在于：所述压盖朝向压力感应元件的一侧开设有用于收容电路板的收容腔。

4.如权利要求1所述的高防水低压压力传感器，其特征在于：所述压盖与所述壳体的内壁卡扣连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：何文超，何俊，
申请(专利权)人：武汉华工新高理电子有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载 我是这个专利的主人