一种压力传感器及其组装方法技术

本发明专利技术提供一种压力传感器及其组装方法，包括金属外壳，金属外壳、弹簧连接器和压力芯体围合成封闭腔体，封闭腔体内设有第一电路板、第二电路板，弹簧连接器包括弹簧支架、第三电路板、与外部电路电连接的若干接触弹簧，各接触弹簧以及第三电路板均安设于弹簧支架上，第三电路板位于封闭腔体内，沿压力芯体至弹簧连接器的方向，第一电路板、第二电路板、第三电路板依次分布，压力芯体位于封闭腔体内的端面上设有压力敏感元件，压力敏感元件和第二电路板均与第一电路板电连接，第三电路板通过L型排针与第二电路板电连接，接触弹簧伸入封闭腔体内的一端抵接第三电路板的输出引脚。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及玻璃微熔原理的压力传感器，尤其涉及一种压力传感器及其组装方法。

技术介绍

1、传感器技术是现代测量和自动化系统的重要技术之一，从生产的过程控制到现代科技化的生活，几乎每一项技术都离不开传感器。压力传感器是传感器行业中使用最为广泛的传感器。对于现有的汽车制动高压压力传感器，存在结构复杂、组装麻烦的缺点，因此有必要设计一种新的压力传感器，以对现有的压力传感器结构进行进一步改进。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种压力传感器及其组装方法，本专利技术至少解决了现有技术中的部分问题。

2、本专利技术是这样实现的：

3、本专利技术提供一种压力传感器，包括呈圆柱状的金属外壳，沿金属外壳的轴向，所述金属外壳的一端设有压力芯体，所述金属外壳的另一端设有弹簧连接器，所述金属外壳、弹簧连接器和压力芯体围合成封闭腔体，所述封闭腔体内设有第一电路板、第二电路板，所述弹簧连接器包括弹簧支架、第三电路板、与外部电路电连接的若干接触弹簧，各所述接触弹簧以及所述第三电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压力传感器，其特征在于：包括呈圆柱状的金属外壳，沿金属外壳的轴向，所述金属外壳的一端设有压力芯体，所述金属外壳的另一端设有弹簧连接器，所述金属外壳、弹簧连接器和压力芯体围合成封闭腔体，所述封闭腔体内设有第一电路板、第二电路板，所述弹簧连接器包括弹簧支架、第三电路板、与外部电路电连接的若干接触弹簧，各所述接触弹簧以及所述第三电路板均安设于弹簧支架上，所述第三电路板位于所述封闭腔体内，沿压力芯体至弹簧连接器的方向，所述第一电路板、第二电路板、第三电路板依次分布，所述压力芯体位于封闭腔体内的端面上设有压力敏感元件，所述压力敏感元件和所述第二电路板均与所述第一电路板电连接，所述第三电路板...

【技术特征摘要】

1.一种压力传感器，其特征在于：包括呈圆柱状的金属外壳，沿金属外壳的轴向，所述金属外壳的一端设有压力芯体，所述金属外壳的另一端设有弹簧连接器，所述金属外壳、弹簧连接器和压力芯体围合成封闭腔体，所述封闭腔体内设有第一电路板、第二电路板，所述弹簧连接器包括弹簧支架、第三电路板、与外部电路电连接的若干接触弹簧，各所述接触弹簧以及所述第三电路板均安设于弹簧支架上，所述第三电路板位于所述封闭腔体内，沿压力芯体至弹簧连接器的方向，所述第一电路板、第二电路板、第三电路板依次分布，所述压力芯体位于封闭腔体内的端面上设有压力敏感元件，所述压力敏感元件和所述第二电路板均与所述第一电路板电连接，所述第三电路板通过l型排针与所述第二电路板电连接，所述接触弹簧伸入封闭腔体内的一端抵接所述第三电路板的输出引脚，所述接触弹簧与所述第三电路板电连接，所述第二电路板和所述接触弹簧均平行于金属外壳轴向布置，所述第一电路板和所述第三电路板均垂直于金属外壳轴向布置。

2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述封闭腔体内还设有第一电路板支架和第二电路板支架，所述第一电路板通过第一电路板支架支撑于压力芯体的第一台阶面上，所述第二电路板通过第二电路板支架支撑于压力芯体的第二台阶面上，所述第二台阶面位于第一台阶面的下方，所述金属外壳支撑于压力芯体的第三台阶面上，所述第三台阶面位于第二台阶面的下方。

3.如权利要求2所述的压力传感器，其特征在于：第一电路板包括pcb硬板和柔性线路板，所述pcb硬板通过柔性线路板与第二电路板电连接，所述pcb硬板安设于所述第一电路板支架上，所述pcb硬板的边缘开设有若干个第一凹槽，第一电路板支架的上端设有与第一凹槽配合卡接的若干第一凸起，所述第一凸起与所述第一凹槽一一对应，所述第一凸起与所述第一凹槽焊接相连。

4.如权利要求2所述的压力传感器，其特征在于：所述第二电路板的边缘设有若干第二凹槽，第二电路板支架上设有与第二凹槽配合卡接的若干第二凸起，所述第二凸起与所述第二凹槽一一对应，所述第二凸起与所述第二凹槽焊接相连。

5.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何文超，孙鹏，
申请(专利权)人：武汉华工新高理电子有限公司，
类型：发明
国别省市：