【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及压力传感器,具体为一种耐高压压力传感器。
技术介绍
1、传感器技术是现代测量和自动化系统的重要技术之一,从生产的过程控制到现代科技化的生活,几乎每一项技术都离不开传感器。陶瓷电容式压力传感器是一种常用压力传感器类型,具有成本适中,量程范围广,温度特性、一致性、长期稳定性好等优势,广泛应用于汽车与工业控制等领域。随着市场需求的日益提高,对传感器也提出了更为严苛的要求,有些应用领域需要传感器可以耐压1800vac甚至2500vac,而常规结构的陶瓷电容式压力传感器绝缘耐压方案都新增了零部件数量,且制造工艺更为复杂,较高的增加了传感器的材料成本和制造成本。
2、如在现有技术中,产品会增加“金属屏蔽罩”、“绝缘屏蔽罩”、“绝缘垫”及“密封件”等零件来实现耐1800vac及以上的高压要求,这样不仅零部件数量有了较多增加,增加了原材料成本,且生产上增加了“铆压”、“去应力”、“装垫片”、“装密封件”等工序,较大的增长了制造成本,多了一个“密封件”也相应的增加了泄露的风险。
技术实现思路<
...【技术保护点】
1.一种耐高压压力传感器,包括壳体,其特征在于:还包括具有内腔且一相对端面均贯通的电气接插件,所述电气接插件安装在所述壳体上,所述壳体内设有压力感应元件,所述内腔中设有电路板,所述电路板上设有耐高压电路,所述电气接插件和所述压力感应元件均与所述电路板耦合。
2.如权利要求1所述的一种耐高压压力传感器,其特征在于:所述电路板具有可与所述压力感应元件耦合的第一耦合盘以及可与所述电气接插件耦合的第二耦合盘。
3.如权利要求2所述的一种耐高压压力传感器,其特征在于:所述第一耦合盘和所述第二耦合盘通过可弯折的连接段连接。
4.如权利要求2所述
...【技术特征摘要】
1.一种耐高压压力传感器,包括壳体,其特征在于:还包括具有内腔且一相对端面均贯通的电气接插件,所述电气接插件安装在所述壳体上,所述壳体内设有压力感应元件,所述内腔中设有电路板,所述电路板上设有耐高压电路,所述电气接插件和所述压力感应元件均与所述电路板耦合。
2.如权利要求1所述的一种耐高压压力传感器,其特征在于:所述电路板具有可与所述压力感应元件耦合的第一耦合盘以及可与所述电气接插件耦合的第二耦合盘。
3.如权利要求2所述的一种耐高压压力传感器,其特征在于:所述第一耦合盘和所述第二耦合盘通过可弯折的连接段连接。
4.如权利要求2所述的一种耐高压压力传感器,其特征在于:所述电路板为双层电路板,所述耐高压电路设于所述双层电路板的正面的一侧,且所述耐高压电路的各元器件在所述双层电路板的反面的一侧电连接。
5.如权利要求4所述的一种耐高压压力传感器,其特征在于:所述耐高压电路包括第一电容、第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:何文超,何俊,潘喜,
申请(专利权)人:武汉华工新高理电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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