【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属板间微焊点的连接方法，具体涉及一种金属板间微焊点的电磁脉冲焊接方法。
技术介绍
1、目前，国内外现行的焊接方法大致可以分为三类，即熔化焊、半固态焊和固态焊。对于金属板的焊接，从焊接质量、焊接效率及焊接成本出发，三类焊接方法均可酌情采用。
2、随着科技水平的提高，金属电子器件趋于微型化、薄壁化，板间微焊点的制备需求愈发紧迫。受限于狭窄的板间距离，常规的熔化焊（如电弧焊等）和半固态焊（锡焊等）因焊条或焊剂无法准确进入板间待焊点而难以推广运用。其他先进的焊接技术（如激光焊等）又因焊接成本较高而无法应用于普通的电子器件生产。在此背景下，电磁脉冲焊以其操作简单、安全快捷、适用范围广等优点被广泛用于同种或异种金属焊接。此外，电磁脉冲焊的瞬时高温高压特性也特别适合金属板间低熔点金属的连接。
技术实现思路
1、本专利技术克服了现有技术中的不足，提供了一种操作简单、安全快捷、连接稳定的金属板间微焊点的电磁脉冲焊接方法。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：
3、一种金属板间微焊点的电磁脉冲焊接方法，其包括如下步骤：
4、s1，对两块金属板表面进行表面处理，去除表面杂质；
5、s2，将锡铜合金坯料进行机加工，得到杯状锡铜合金件以及球状或柱状锡铜合金件；
6、s3，将杯状锡铜合金件、球状或柱状锡铜合金件分别焊接在两块金属板表面；
7、s4，将焊有杯状锡铜合金件的金属板作为基板，焊有球状或
8、在一些实施方式中，所述s1中两块金属板的材质独立为铝、铜、银、镁、铁、钛、锂金属或合金；两块金属板的厚度独立为0.5~2mm。
9、在一些实施方式中，所述s1中的表面处理包括打磨、抛光、无水乙醇清洗和吹干。
10、在一些实施方式中，所述s2中杯状锡铜合金件的形状为一端部设有凹槽的圆柱或棱柱；所述s2中球状锡铜合金件的形状为球形；所述s2中柱状锡铜合金件的形状为圆柱或棱柱。
11、在一些实施方式中，所述s2中杯状锡铜合金件的凹槽槽底区域的厚度为0.1~0.5mm、凹槽内接圆直径为0.1~2mm、凹槽槽壁的厚度为0.1~0.5mm、凹槽高度为0.1~2mm。
12、在一些实施方式中，所述s2中球状锡铜合金件的大圆直径为0.1-2mm；
13、所述s2中柱状锡铜合金件的外接圆直径为0.1~2mm，侧面的高度为0.1~2mm。
14、在一些实施方式中，所述s2中杯状锡铜合金件的凹槽内接圆直径大于等于球状锡铜合金件的大圆直径；所述s2中杯状锡铜合金件的凹槽内接圆直径大于等于柱状锡铜合金件的外接圆直径。
15、在一些实施方式中，所述s2中杯状锡铜合金件的凹槽高度大于等于球状锡铜合金件的大圆直径的二分之一；所述s2中杯状锡铜合金件的凹槽高度大于等于柱状锡铜合金件侧面的高度的二分之一。
16、在一些实施方式中，所述s3中将杯状锡铜合金件、球状或柱状锡铜合金件通过熔化焊分别焊接在两块金属板表面。
17、在一些实施方式中，所述s4中电磁脉冲焊接的放电电压设定为5~30kv；s4中金属板间的杯状锡铜合金件与球状或柱状锡铜合金件之间的初始间隙设定为0.1~2mm。
18、本专利技术的有益效果：能够实现狭窄板间距离的金属板间微焊点的稳定连接，且操作简单、安全快捷。本专利技术通过对金属板间锡铜合金进行电磁脉冲焊接，制备金属板间微焊点，电磁脉冲焊的工作原理是利用通电线圈产生磁场，在电磁力的作用下，金属飞板获得动能而撞向基板，引起碰撞界面发生剪切塑性变形，并伴随界面射流，从而实现基板与飞板的牢固连接。因此，电磁脉冲焊对金属之间的晶体结构和熔点等差异没有特殊要求，适用于同种或异种金属连接。金属在电磁脉冲焊接过程中，界面碰撞分为正碰和斜碰，其中斜碰是实现牢固连接的关键。在斜碰过程中，界面不仅会发生剪切塑性变形，还会在界面结合前沿产生金属射流，对界面结合强度的提升具有积极作用。对于金属电子器件所需的微焊点而言，这种金属射流会影响周边焊点的服役环境。为了消除或削弱射流的不利影响，并加以利用来增强微焊点的界面结合强度，对金属板间锡铜合金的形状进行了创新性设计，基板表面的杯状锡铜合金件和飞板表面的球状或柱状锡铜合金件在电磁脉冲焊接时不仅可以发挥插销的作用，而且杯状锡铜合金件侧面即杯状锡铜合金件的凹槽侧壁能够有效阻挡发生在杯状锡铜合金件的凹槽槽底的界面碰撞所形成的金属射流，并使金属射流成为强化杯状锡铜合金件侧面与球状或柱状锡铜合金件侧面连接的积极因素。
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1.一种金属板间微焊点的电磁脉冲焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的金属板间微焊点的电磁脉冲焊接方法，其特征在于，所述S1中两块金属板的材质独立为铝、铜、银、镁、铁、钛、锂金属或合金；
3.根据权利要求1所述的金属板间微焊点的电磁脉冲焊接方法，其特征在于，所述S1中的表面处理包括打磨、抛光、无水乙醇清洗和吹干。
4.根据权利要求1所述的金属板间微焊点的电磁脉冲焊接方法，其特征在于，所述S2中杯状锡铜合金件的形状为一端部设有凹槽的圆柱或棱柱；
5.根据权利要求4所述的金属板间微焊点的电磁脉冲焊接方法，其特征在于，所述S2中杯状锡铜合金件的凹槽槽底区域的厚度a为0.1~0.5mm、凹槽内接圆直径b为0.1~2mm、凹槽槽壁的厚度c为0.1~0.5mm、凹槽高度d为0.1~2mm。
6.根据权利要求4所述的金属板间微焊点的电磁脉冲焊接方法，其特征在于，所述S2中球状锡铜合金件的大圆直径为0.1-2mm；
7.根据权利要求4所述的金属板间微焊点的电磁脉冲焊接方法，其特征在于，所述S2中杯状锡
8.根据权利要求4所述的金属板间微焊点的电磁脉冲焊接方法，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的金属板间微焊点的电磁脉冲焊接方法，其特征在于，所述S3中将杯状锡铜合金件、球状或柱状锡铜合金件通过熔化焊分别焊接在两块金属板表面。
10.根据权利要求1所述的金属板间微焊点的电磁脉冲焊接方法，其特征在于，所述S4中电磁脉冲焊接的放电电压设定为5~30kV；
...【技术特征摘要】
1.一种金属板间微焊点的电磁脉冲焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的金属板间微焊点的电磁脉冲焊接方法，其特征在于，所述s1中两块金属板的材质独立为铝、铜、银、镁、铁、钛、锂金属或合金；
3.根据权利要求1所述的金属板间微焊点的电磁脉冲焊接方法，其特征在于，所述s1中的表面处理包括打磨、抛光、无水乙醇清洗和吹干。
4.根据权利要求1所述的金属板间微焊点的电磁脉冲焊接方法，其特征在于，所述s2中杯状锡铜合金件的形状为一端部设有凹槽的圆柱或棱柱；
5.根据权利要求4所述的金属板间微焊点的电磁脉冲焊接方法，其特征在于，所述s2中杯状锡铜合金件的凹槽槽底区域的厚度a为0.1~0.5mm、凹槽内接圆直径b为0.1~2mm、凹槽槽壁的厚度c为0.1~0....
【专利技术属性】
技术研发人员：佘欣未，戴嘉君，王浦全，李权，张睿豪，史文，孙小丽，蒋显全，
申请(专利权)人：重庆理工大学，
类型：发明
国别省市：
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