【技术实现步骤摘要】
本申请涉及终端设备，尤其涉及一种电路板、电子设备以及电路板的制备方法。
技术介绍
1、随着电子技术的快速发展，对终端设备的各类功能器件的数量以及性能的需求逐渐增加，导致终端设备的设计空间受到较大的挑战，为了实现更合理的空间利用，解决由于功能器件的数量增加导致的终端设备尺寸增大、难以实现小型化的问题，“三明治结构”的电路板应运而生。
2、“三明治结构”的电路板是指，将两张用于承载电子器件的功能板在厚度方向上堆叠，并通过转接板将该两张功能板电连接，从而实现了设计空间由二维到三维的拓展，提高电路板的集成度。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种电路板、电子设备以及电路板的制备方法，旨在简化转接板的结构，节省设计空间，从而便于实现电路板的小型化设计。
2、为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
3、第一方面，提供了一种电路板，该电路板包括转接板，以及分设于转接板两侧的第一功能板和第二功能板，第一功能板和第二功能板通过转接板电连接。
4、其...
【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：转接板，以及分设于所述转接板两侧的第一功能板和第二功能板，所述第一功能板和所述第二功能板通过所述转接板电连接；
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述通孔的轴线方向上，所述导电结构的两端凸出于所述两个第一导电部远离所述基板的表面。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导电结构的凸出部分的表面为曲面，所述曲面朝向所述基板弯曲。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，沿所述通孔的轴线方向，所述导电结构的凸出部分与所述第一导电部远离所述基板的表面之间的最大距离为10μm～10
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：转接板，以及分设于所述转接板两侧的第一功能板和第二功能板，所述第一功能板和所述第二功能板通过所述转接板电连接；
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述通孔的轴线方向上，所述导电结构的两端凸出于所述两个第一导电部远离所述基板的表面。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导电结构的凸出部分的表面为曲面，所述曲面朝向所述基板弯曲。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，沿所述通孔的轴线方向，所述导电结构的凸出部分与所述第一导电部远离所述基板的表面之间的最大距离为10μm～100μm。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述通孔的轴线方向上，所述导电结构的两端相对于所述两个第一导电部远离所述基板的表面凹陷。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述导电结构的两端端面为曲面，所述曲面背向所述基板弯曲。
7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，沿所述通孔的轴线方向，所述导电结构的凹陷部分与所述第一导电部远离所述基板的表面之间的最大距离为10μm～100μm。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电结构包括主体部，及分设于所述主体部两端，且与所述主体部...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。