【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，尤其涉及一种多模组化的芯片测试方法及系统。
技术介绍
1、芯片是计算机等电子设备的重要组成部分，由于芯片结构精细、制造工艺复杂、流程繁琐，不可避免地会在生产过程中留下潜在的缺陷，使制造完成的芯片不能达到标准要求，随时可能因为各种原因而出现故障，因此，为了确保芯片质量，通常会对芯片进行测试以便将良品和不良品分开。
2、现有技术中主要通过测试机对芯片进行自动化测试，依据测试结果将芯片简单划分为良品、次良品，然而，现有技术中通过测试机对芯片进行自动化测试中，没有对异常芯片进行位置标记，且没有记录和跟踪具体的测试项目的测试结果，从而，在后续工序中需对芯片进行分析或改善时，需要重新测试，造成工序的增加；此外现有技术中芯片测试需要不同参数的供电电源，由于电压工作性质，容易发生电压浪涌。
技术实现思路
1、本专利技术意在提供一种多模组化的芯片测试方法及系统，以解决现有技术中存在的不足，本专利技术要解决的技术问题通过以下技术方案来实现。
2、本专利技术提供的...
【技术保护点】
1.一种多模组化的芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的多模组化的芯片测试方法，其特征在于，初步测试结果包括已被识别和未被识别，二次测试结果包括异常芯片和正常芯片。
3.根据权利要求2所述的多模组化的芯片测试方法，其特征在于，对初步测试结果为已被识别的待测芯片进行二次测试，在二次测试过程中，接口适配板计算初步测试结果为已被识别的待测芯片的引脚的安全裕度，将引脚的安全裕度小于安全裕度阈值的已被识别的待测芯片判定为异常芯片，将引脚的安全裕度大于等于安全裕度阈值的已被识别的待测芯片判定为正常芯片。
4.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种多模组化的芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的多模组化的芯片测试方法，其特征在于，初步测试结果包括已被识别和未被识别，二次测试结果包括异常芯片和正常芯片。
3.根据权利要求2所述的多模组化的芯片测试方法，其特征在于，对初步测试结果为已被识别的待测芯片进行二次测试，在二次测试过程中，接口适配板计算初步测试结果为已被识别的待测芯片的引脚的安全裕度，将引脚的安全裕度小于安全裕度阈值的已被识别的待测芯片判定为异常芯片，将引脚的安全裕度大于等于安全裕度阈值的已被识别的待测芯片判定为正常芯片。
4.根据权利要求3所述的多模组化的芯片测试方法，其特征在于，通过安全裕度计算公式获取已被识别的待测芯片的引脚的安全裕度，其中，安全裕度计算公式为：其中，为安全裕度，表示待测芯片的引脚的许用应力，表示待测芯片引脚的等效应力。
5.根据权利要求2所述的多模组化的芯片测试方法，其特征在于，引脚驱动模块对初步测试结果为未被识别的待测芯片和二次测试结果为异常芯片标记的顺序位为0，对二次测试结果为正常芯片标记的顺序位大于0。
6.根据权利要求1所述的多模组化的芯片测试方法，其特征在于，通信板对获取的测试数据进行处理，基于处理结果对顺序位大于0的待测芯片进行标记或对顺序位大于0的待测芯片在电平转换过程的测试数据进行输出包括：
7.根据权利要求6所述的多模组化的芯片测试方法，其特征在于，在标记的顺序位大于0的待测芯片在电平转换过程中输出的测试数据大于等于预期设定的测试数...
【专利技术属性】
技术研发人员：尤力，何俊明，索鑫，
申请(专利权)人：真贺科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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