【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电气元件领域，尤其涉及一种芯片封装机的芯片定位结构。
技术介绍
1、芯片封装机的芯片定位结构是指在芯片封装过程中，用于确保芯片在封装过程中的准确定位的结构，芯片封装机配备视觉系统，通过相机等设备对芯片进行图像识别，以实时监测芯片的位置和姿态，并进行调整，确保芯片的准确定位；
2、现在技术中，芯片通过视觉系统配合机械手将芯片挨个分拣至定位架内部，机械手单次只能完成单个芯片的分拣在包装时芯片的分拣效率不高，整套芯片定位分拣设备需要使用机械手和视觉配合实现成本过高，整体的生产效益难以提升。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决上述技术中的任意一种问题，从而提出一种芯片封装机的芯片定位结构。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片封装机的芯片定位结构，用于储料分料的料仓及其左侧顶部设置的带把手的仓盖，料仓安装固定在底板上表面，所述料仓右侧设置有带多个分料挡板的分料仓，分料仓下方的底板区域设置有台阶口，定位架滑动卡嵌在台阶口内，底板左侧与安装架...
【技术保护点】
1.一种芯片封装机的芯片定位结构，包括用于储料分料的料仓（1）及其左侧顶部设置的带把手的仓盖（2），料仓（1）安装固定在底板（3）上表面，其特征在于：所述料仓（1）右侧设置有带多个分料挡板的分料仓（12），分料仓（12）下方的底板（3）区域设置有台阶口（33），定位架（4）滑动卡嵌在台阶口（33）内，底板（3）左侧与安装架（5）转动连接，底板（3）右侧与可伸缩的电缸（6）转动连接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装机的芯片定位结构，其特征在于：所述料仓（1）左侧定位开口方形的储料仓（11），储料仓（11）右侧连接有经过梯形斜面空腔过渡的分料仓（12），分料...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装机的芯片定位结构，包括用于储料分料的料仓（1）及其左侧顶部设置的带把手的仓盖（2），料仓（1）安装固定在底板（3）上表面，其特征在于：所述料仓（1）右侧设置有带多个分料挡板的分料仓（12），分料仓（12）下方的底板（3）区域设置有台阶口（33），定位架（4）滑动卡嵌在台阶口（33）内，底板（3）左侧与安装架（5）转动连接，底板（3）右侧与可伸缩的电缸（6）转动连接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装机的芯片定位结构，其特征在于：所述料仓（1）左侧定位开口方形的储料仓（11），储料仓（11）右侧连接有经过梯形斜面空腔过渡的分料仓（12），分料仓（12）内部设置有多条阵列分布的分料挡板，分料仓（12）的分料挡板间的宽度与芯片宽度一致，分料仓（12）的分料挡板的高度为芯片厚度的1.5倍，料仓（1）整体固定设置在底板（3）上表面。
3.根据权利要求2所述的芯片封装机的芯片定位结构，其特征在于：所述底板（3）左侧面设置有两侧为凸台中心为轴杆的转轴座（31），转轴座（31）与安...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑颖，
申请(专利权)人：上海潞淼物联网信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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