【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电气元件领域，尤其涉及一种芯片封装机的芯片定位结构。
技术介绍
1、芯片封装机的芯片定位结构是指在芯片封装过程中，用于确保芯片在封装过程中的准确定位的结构，芯片封装机配备视觉系统，通过相机等设备对芯片进行图像识别，以实时监测芯片的位置和姿态，并进行调整，确保芯片的准确定位；
2、现在技术中，芯片通过视觉系统配合机械手将芯片挨个分拣至定位架内部，机械手单次只能完成单个芯片的分拣在包装时芯片的分拣效率不高，整套芯片定位分拣设备需要使用机械手和视觉配合实现成本过高，整体的生产效益难以提升。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决上述技术中的任意一种问题，从而提出一种芯片封装机的芯片定位结构。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片封装机的芯片定位结构，用于储料分料的料仓及其左侧顶部设置的带把手的仓盖，料仓安装固定在底板上表面，所述料仓右侧设置有带多个分料挡板的分料仓，分料仓下方的底板区域设置有台阶口，定位架滑动卡嵌在台阶口内，底板左侧与安装架转动连接，底板右侧与可伸缩的电缸转动连接。
3、进一步的，料仓左侧定位开口方形的储料仓，储料仓右侧连接有经过梯形斜面空腔过渡的分料仓，分料仓内部设置有多条阵列分布的分料挡板，分料仓的分料挡板间的宽度与芯片宽度一致，分料仓的分料挡板的高度为芯片厚度的1.5倍，料仓整体固定设置在底板上表面。
4、进一步的，底板左侧面设置有两侧为凸台中心为轴杆的转轴座，转轴座与安装架之间转动连接
5、进一步的，定位架为t型抽屉状，定位架后端面设置有拉手，定位架上表面设置有多个阵列分布的尺寸与芯片尺寸一致的定位口，定位口底面中心设置有贯穿至底部的退料孔，定位口前端底部两侧设置有内嵌磁性金属的卡嵌口。
6、进一步的，安装架上表面左侧设置有顶部为圆头侧面设置有贯穿轴孔的旋转台，底板的转轴座转动穿设在旋转台上，安装架上表面右侧设置有两侧为凸台中心为轴杆的连接座，电缸底部转动套设在连接座上，电缸的输出轴顶部转动套设在底板的摆动座上。
7、本技术的有益效果是：底板左侧与安装架转动连接，底板右侧与可伸缩的电缸转动连接，料仓左侧定位开口方形的储料仓，储料仓右侧连接有分料仓，分料仓的分料挡板的高度为芯片厚度的1.5倍，定位架上表面设置有多个阵列分布的尺寸与芯片尺寸一致的定位口，当电缸伸缩时会带动底板以安装架的旋转台轴孔为圆心在水平方向上下倾斜30度转动，底板在转动时储料仓内的芯片经过分料仓的分料挡板分料，单层依次进入分料仓内部，从左到右依次填满定位架的所有定位口后，电缸停止动作，从侧面抽出定位架实现芯片高效有序的定位分料，仅通过单一电缸的摆动即可完成整版芯片的定位分拣，有效降低了芯片分装的生产成本，提升了生产效益。
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1.一种芯片封装机的芯片定位结构，包括用于储料分料的料仓（1）及其左侧顶部设置的带把手的仓盖（2），料仓（1）安装固定在底板（3）上表面，其特征在于：所述料仓（1）右侧设置有带多个分料挡板的分料仓（12），分料仓（12）下方的底板（3）区域设置有台阶口（33），定位架（4）滑动卡嵌在台阶口（33）内，底板（3）左侧与安装架（5）转动连接，底板（3）右侧与可伸缩的电缸（6）转动连接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装机的芯片定位结构，其特征在于：所述料仓（1）左侧定位开口方形的储料仓（11），储料仓（11）右侧连接有经过梯形斜面空腔过渡的分料仓（12），分料仓（12）内部设置有多条阵列分布的分料挡板，分料仓（12）的分料挡板间的宽度与芯片宽度一致，分料仓（12）的分料挡板的高度为芯片厚度的1.5倍，料仓（1）整体固定设置在底板（3）上表面。
3.根据权利要求2所述的芯片封装机的芯片定位结构，其特征在于：所述底板（3）左侧面设置有两侧为凸台中心为轴杆的转轴座（31），转轴座（31）与安装架（5）之间转动连接，底板（3）的上表面与分料仓（12）对应区域设置有T型
4.根据权利要求3所述的芯片封装机的芯片定位结构，其特征在于：所述定位架（4）为T型抽屉状，定位架（4）后端面设置有拉手（41），定位架（4）上表面设置有多个阵列分布的尺寸与芯片尺寸一致的定位口（42），定位口（42）底面中心设置有贯穿至底部的退料孔，定位口（42）前端底部两侧设置有内嵌磁性金属的卡嵌口（43）。
5.根据权利要求4所述的芯片封装机的芯片定位结构，其特征在于：所述安装架（5）上表面左侧设置有顶部为圆头侧面设置有贯穿轴孔的旋转台（51），底板（3）的转轴座（31）转动穿设在旋转台（51）上，安装架（5）上表面右侧设置有两侧为凸台中心为轴杆的连接座（52），电缸（6）底部转动套设在连接座（52）上，电缸（6）的输出轴顶部转动套设在底板（3）的摆动座（32）上。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装机的芯片定位结构，包括用于储料分料的料仓（1）及其左侧顶部设置的带把手的仓盖（2），料仓（1）安装固定在底板（3）上表面，其特征在于：所述料仓（1）右侧设置有带多个分料挡板的分料仓（12），分料仓（12）下方的底板（3）区域设置有台阶口（33），定位架（4）滑动卡嵌在台阶口（33）内，底板（3）左侧与安装架（5）转动连接，底板（3）右侧与可伸缩的电缸（6）转动连接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装机的芯片定位结构，其特征在于：所述料仓（1）左侧定位开口方形的储料仓（11），储料仓（11）右侧连接有经过梯形斜面空腔过渡的分料仓（12），分料仓（12）内部设置有多条阵列分布的分料挡板，分料仓（12）的分料挡板间的宽度与芯片宽度一致，分料仓（12）的分料挡板的高度为芯片厚度的1.5倍，料仓（1）整体固定设置在底板（3）上表面。
3.根据权利要求2所述的芯片封装机的芯片定位结构，其特征在于：所述底板（3）左侧面设置有两侧为凸台中心为轴杆的转轴座（31），转轴座（31）与安...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑颖，
申请(专利权)人：上海潞淼物联网信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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