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本技术公开了一种芯片封装机的芯片定位结构,包用于储料分料的料仓及其左侧顶部设置的带把手的仓盖,料仓安装固定在底板上表面,所述料仓右侧设置有带多个分料挡板的分料仓,分料仓下方的底板区域设置有台阶口,定位架滑动卡嵌在台阶口内,底板左侧与安装架转...该专利属于上海潞淼物联网信息科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海潞淼物联网信息科技有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种芯片封装机的芯片定位结构,包用于储料分料的料仓及其左侧顶部设置的带把手的仓盖,料仓安装固定在底板上表面,所述料仓右侧设置有带多个分料挡板的分料仓,分料仓下方的底板区域设置有台阶口,定位架滑动卡嵌在台阶口内,底板左侧与安装架转...