【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电气元件领域，尤其涉及一种芯片封装用检测设备。
技术介绍
1、芯片封装用检测设备是用于检测和验证芯片封装质量的设备，在芯片制造过程中，芯片需要进行封装，即将芯片封装在塑料或陶瓷等外壳内，以保护芯片并提供引脚连接，封装过程中可能会出现一些问题，如焊接不良、引脚错位、封装材料缺陷等，芯片封装用检测设备通过光学镜头来检测这些问题，并确保芯片封装的质量符合要求；
2、现在技术中，光学镜头定点固定在设备内部，需要对设备内的检测物品进行水平及竖直方向的多角度进行捕捉识别检测，实现光学镜头对检测物品不同的位置角度进行检测，以保证检测效果的准确度。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决上述技术中的任意一种问题，从而提出一种芯片封装用检测设备。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片封装用检测设备，包括用于安装固定的机架及其侧面设置的用于检测的检测相机，机架的右侧设置由用于承载检测产品的升降架，所述机架内部设置有安装架，换向轴转动穿设在安装架上，换向轴底部与电机的输出轴连接，当换向轴转动时，换向轴的旋转轴通过摩擦力带动升降架转动，同时换向轴通过换向接头和转动座与升降架底部连接的推杆传动带动升降架上下滑动。
3、进一步的，安装架左侧为设置有贯穿的安装孔的凸台，凸台右侧设置有圆管状的导向轴套，导向轴套顶部左侧设置有贯穿至内孔的避位口，换向轴穿设在安装孔内。
4、进一步的，换向轴上方为旋转轴，旋转轴顶部设置有摩擦轮，旋转轴转动
5、进一步的，换向接头顶部设置有换向孔，换向孔转动套设在换向座的轴杆上，换向接头底部设置有转动孔，转动座顶部的转动轴转动穿设在转动孔内，转动轴底部连接有u型带轴杆的第二连接座，第二连接座与推杆连接。
6、进一步的，推杆为两端带穿孔的轴杆，推杆底部穿孔转动套设在第二连接座的轴杆上，推杆顶部与升降架连接。
7、进一步的，升降架顶部为透明材质的圆盘状的台面，台面底部中心设置有圆管状的升降轴，升降轴穿设在安装架的导向轴套内，旋转轴顶部的摩擦轮穿过安装架的避位口与升降轴侧面贴合传动，升降轴底部转动穿设有t型圆台状的第一连接座，第一连接座底部设置有u型的中心带轴杆的凸台，推杆顶部穿孔转动套设在第一连接座的轴杆上。
8、本技术的有益效果是：电机启动时，换向轴转动，旋转轴顶部的摩擦轮穿过安装架的避位口与升降轴侧面贴合传动，驱动升降架在水平方向上转动，换向座转动时带动换向接头和转动座的末端上下摆动，转动座通过推杆带动升降架在导向轴套的导向辅助下上下滑动，实现了单一电机驱动设备内的检测物品进行水平及竖直方向的活动变换，实现固定机位的光学镜头对检测物品不同的位置角度进行检测。
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1.一种芯片封装用检测设备，包括用于安装固定的机架（1）及其侧面设置的用于检测的检测相机（3），机架（1）的右侧设置由用于承载检测产品的升降架（2），其特征在于：所述机架（1）内部设置有安装架（4），换向轴（5）转动穿设在安装架（4）上，换向轴（5）底部与电机（6）的输出轴连接，当换向轴（5）转动时，换向轴（5）的旋转轴（51）通过摩擦力带动升降架（2）转动，同时换向轴（5）通过换向接头（7）和转动座（8）与升降架（2）底部连接的推杆（9）传动带动升降架（2）上下滑动。
2.根据权利要求1所述的芯片封装用检测设备，其特征在于：所述安装架（4）左侧为设置有贯穿的安装孔（41）的凸台，凸台右侧设置有圆管状的导向轴套（42），导向轴套（42）顶部左侧设置有贯穿至内孔的避位口（43），换向轴（5）穿设在安装孔（41）内。
3.根据权利要求2所述的芯片封装用检测设备，其特征在于：所述换向轴（5）上方为旋转轴（51），旋转轴（51）顶部设置有摩擦轮，旋转轴（51）转动穿设在安装孔（41）内，换向轴（5）中段为呈斜45度Z型的中心为圆轴杆的换向座（52），换向接头（7）
4.根据权利要求3所述的芯片封装用检测设备，其特征在于：所述换向接头（7）顶部设置有换向孔（71），换向孔（71）转动套设在换向座（52）的轴杆上，换向接头（7）底部设置有转动孔（72），转动座（8）顶部的转动轴（81）转动穿设在转动孔（72）内，转动轴（81）底部连接有U型带轴杆的第二连接座（82），第二连接座（82）与推杆（9）连接。
5.根据权利要求4所述的芯片封装用检测设备，其特征在于：所述推杆（9）为两端带穿孔的轴杆，推杆（9）底部穿孔转动套设在第二连接座（82）的轴杆上，推杆（9）顶部与升降架（2）连接。
6.根据权利要求5所述的芯片封装用检测设备，其特征在于：所述升降架（2）顶部为透明材质的圆盘状的台面（21），台面（21）底部中心设置有圆管状的升降轴（22），升降轴（22）穿设在安装架（4）的导向轴套（42）内，旋转轴（51）顶部的摩擦轮穿过安装架（4）的避位口（43）与升降轴（22）侧面贴合传动，升降轴（22）底部转动穿设有T型圆台状的第一连接座（23），第一连接座（23）底部设置有U型的中心带轴杆的凸台，推杆（9）顶部穿孔转动套设在第一连接座（23）的轴杆上。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用检测设备，包括用于安装固定的机架（1）及其侧面设置的用于检测的检测相机（3），机架（1）的右侧设置由用于承载检测产品的升降架（2），其特征在于：所述机架（1）内部设置有安装架（4），换向轴（5）转动穿设在安装架（4）上，换向轴（5）底部与电机（6）的输出轴连接，当换向轴（5）转动时，换向轴（5）的旋转轴（51）通过摩擦力带动升降架（2）转动，同时换向轴（5）通过换向接头（7）和转动座（8）与升降架（2）底部连接的推杆（9）传动带动升降架（2）上下滑动。
2.根据权利要求1所述的芯片封装用检测设备，其特征在于：所述安装架（4）左侧为设置有贯穿的安装孔（41）的凸台，凸台右侧设置有圆管状的导向轴套（42），导向轴套（42）顶部左侧设置有贯穿至内孔的避位口（43），换向轴（5）穿设在安装孔（41）内。
3.根据权利要求2所述的芯片封装用检测设备，其特征在于：所述换向轴（5）上方为旋转轴（51），旋转轴（51）顶部设置有摩擦轮，旋转轴（51）转动穿设在安装孔（41）内，换向轴（5）中段为呈斜45度z型的中心为圆轴杆的换向座（52），换向接头（7）与换向座（52）连接，换向轴（5）下方为底部设置有六角凸台的动力轴（53），动力...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑颖，
申请(专利权)人：上海潞淼物联网信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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