【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及通信设备的，更具体的，是一种双频线极化共口径天线及其阵列。
技术介绍
1、随着通信技术的发展，通信设备趋于多功能化，对天线也提出了更高的要求。以卫星通信系统为例，发射和接收通常工作在不同的频段，而卫星通信设备中的提供给天线的空间有限，需要在同一个辐射口径下实现双频天线的正常工作，即为共口径技术。
2、共口径天线通过空间上的合理布局，充分利用载体空间，减小不同工作频率天线之间的电磁耦合，从而使得功能不同的多副天线可以相互独立互不影响的工作。相关技术手段中，波导缝隙共口径天线因结构设计简单及加工难度低被推广。波导缝隙共口径天线具体为在脊波导肩壁顶面开设高频直缝隙，在凹槽内开低频直缝隙，低频高频为同一极化。波导缝隙共口径天线进行阵列时，阵列的增益较高，但缺点在于波导缝隙共口径天线无法集成安装，波导缝隙共口径天线阵列无法进行整体阵面的波束扫描，工作相对带宽也较窄。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种双频线极化共口径天线及其阵列，易于pcb压合，有利于加工制造生产并集成安装。
2、本申请提供的一种双频线极化共口径天线及阵列，采用如下的技术方案：
3、第一方面，本申请提供一种双频线极化共口径天线，采用如下的技术方案：
4、一种双频线极化共口径天线，包括：
5、低频辐射贴片；
6、高频辐射贴片；
7、缝隙地，所述缝隙地设置有天线窗，所述高频辐射贴片设置于所述天线窗；
8、金属地板
9、第一介质层，所述第一介质层设置于所述低频辐射贴片和所述缝隙地远之间，所述低频辐射贴片位于所述第一介质层远离所述高频辐射贴片的一侧；
10、第二介质层，所述第二介质层设置于所述缝隙地和所述金属地板之间。
11、可选的，所述低频辐射贴片为偶极子pcb贴片或微带贴片，所述低频辐射贴片的极化方式为垂直线极化；所述高频辐射贴片为pcb贴片天线且极化方式为水平线极化。
12、可选的，所述低频辐射贴片采用缝隙馈电结构进行馈电，所述缝隙馈电结构包括耦合缝隙，所述耦合缝隙设置于所述缝隙地上。
13、可选的，所述耦合缝隙为一字型，所述耦合缝隙长边与低频辐射贴片极化方向垂直，缝隙短边与低频辐射贴片极化方向平行。
14、可选的，所述低频辐射贴片为偶极子pcb贴片，所述缝隙馈电结构还包括两个第一馈电过孔，所述第一馈电过孔设置于所述第一介质层，两个第一馈电过孔分别位于所述耦合缝隙两侧；所述第一馈电过孔一端连接于所述低频辐射贴片，所述第一馈电过孔另一端连接于所述缝隙地。
15、可选的，所述第二介质层设置有第二馈电过孔，所述第二馈电过孔一端与所述高频辐射贴片连接，所述第二馈电过孔的另一端连接所述金属地板。
16、可选的，所述第二介质层设置有多个金属化过孔，多个所述金属化过孔在所述第二介质层内围合形成金属挡墙，所述高频辐射贴片的正交投影位于金属挡墙内。
17、可选的，所述第二介质层和所述金属地板之间设置有第三介质层，所述第三介质层于所述第二介质层之间设置有带状线，所述第三介质层还设置有第三馈电过孔和多个金属化过孔，所述第三馈电过孔一端与所述带状线电连接，所述第三馈电过孔的另一端连接于所述金属地板。
18、可选的，所述低频辐射贴片工作在ku波段，所述高频辐射贴片工作在ka波段，所述低频辐射贴片的数量为1个，所述高频辐射贴片的数量为4个，4个所述高频辐射贴片按2×2阵列均匀排布在所述缝隙地上。
19、第二方面，本申请提供一种双频线极化共口径天线阵列，采用如上述的共口径天线，共口径天线并排和/或并列进行排列。
20、从以上技术方案可以看出，本申请具有以下优点：高频辐射贴片与缝隙地复用同层，节省使用了一层介质板，易于pcb压合加工，有利于加工制造生产并集成安装，有效降低了高频辐射贴片的剖面高度；同时高频辐射贴片与低频辐射贴片之间为不同层设计，双频单元之间高度差相对现有技术增加，有利于提高异频隔离度。
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1.一种双频线极化共口径天线，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种双频线极化共口径天线，其特征在于，所述低频辐射贴片(110)为偶极子PCB贴片或微带贴片，所述低频辐射贴片(110)的极化方式为垂直线极化；所述高频辐射贴片(120)为PCB贴片天线且极化方式为水平线极化。
3.根据权利要求2所述的一种双频线极化共口径天线，其特征在于，所述低频辐射贴片(110)采用缝隙馈电结构进行馈电，所述缝隙馈电结构包括耦合缝隙(141)，所述耦合缝隙(141)设置于所述缝隙地(140)上。
4.根据权利要求3所述的一种双频线极化共口径天线，其特征在于，所述耦合缝隙(141)为一字型，所述耦合缝隙(141)长边与低频辐射贴片(110)极化方向垂直，缝隙短边与低频辐射贴片(110)极化方向平行。
5.根据权利要求3所述的一种双频线极化共口径天线，其特征在于，所述低频辐射贴片(110)为偶极子PCB贴片，所述缝隙馈电结构还包括两个第一馈电过孔(131)，所述第一馈电过孔(131)设置于所述第一介质层(130)，两个第一馈电过孔(131)分别
6.根据权利要求1所述的一种双频线极化共口径天线，其特征在于，所述第二介质层(150)设置有第二馈电过孔(151)，所述第二馈电过孔(151)一端与所述高频辐射贴片(120)连接，所述第二馈电过孔(151)的另一端连接所述金属地板(170)。
7.根据权利要求1所述的一种双频线极化共口径天线，其特征在于，所述第二介质层(150)设置有多个金属化过孔(163)，多个所述金属化过孔(163)在所述第二介质层(150)内围合形成金属挡墙，所述高频辐射贴片(120)的正交投影位于金属挡墙内。
8.根据权利要求7所述的一种双频线极化共口径天线，其特征在于，所述第二介质层(150)和所述金属地板(170)之间设置有第三介质层(160)，所述第三介质层(160)与所述第二介质层(150)之间设置有带状线(161)，所述第三介质层(160)还设置有第三馈电过孔(162)和多个金属化过孔(163)，所述第三馈电过孔(162)一端与所述带状线(161)连接，所述第三馈电过孔(162)的另一端连接所述金属地板(170)。
9.根据权利要求1所述的一种双频线极化共口径天线，其特征在于，所述低频辐射贴片(110)工作在Ku波段，所述高频辐射贴片(120)工作在Ka波段，所述低频辐射贴片(110)的数量为1个，所述高频辐射贴片(120)的数量为4个，4个所述高频辐射贴片(120)按2×2阵列均匀排布在所述缝隙地(140)上。
10.一种双频线极化共口径天线阵列，其特征在于，采用如权利要求1-9任一所述的共口径天线(100)，共口径天线(100)并排和/或并列进行排列。
...【技术特征摘要】
1.一种双频线极化共口径天线，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种双频线极化共口径天线，其特征在于，所述低频辐射贴片(110)为偶极子pcb贴片或微带贴片，所述低频辐射贴片(110)的极化方式为垂直线极化；所述高频辐射贴片(120)为pcb贴片天线且极化方式为水平线极化。
3.根据权利要求2所述的一种双频线极化共口径天线，其特征在于，所述低频辐射贴片(110)采用缝隙馈电结构进行馈电，所述缝隙馈电结构包括耦合缝隙(141)，所述耦合缝隙(141)设置于所述缝隙地(140)上。
4.根据权利要求3所述的一种双频线极化共口径天线，其特征在于，所述耦合缝隙(141)为一字型，所述耦合缝隙(141)长边与低频辐射贴片(110)极化方向垂直，缝隙短边与低频辐射贴片(110)极化方向平行。
5.根据权利要求3所述的一种双频线极化共口径天线，其特征在于，所述低频辐射贴片(110)为偶极子pcb贴片，所述缝隙馈电结构还包括两个第一馈电过孔(131)，所述第一馈电过孔(131)设置于所述第一介质层(130)，两个第一馈电过孔(131)分别位于所述耦合缝隙(141)两侧；所述第一馈电过孔(131)一端连接于所述低频辐射贴片(110)，所述第一馈电过孔(131)另一端连接于所述缝隙地(140)。
6.根据权利要求1所述的一种双频线极化共口径天线，其特征在于，所述第二介质层(150)设置有第二馈电过孔(151)，所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈子涵，
申请(专利权)人：成都市时代速信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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