一种双频线极化共口径天线及其阵列制造技术

技术编号:41309969 阅读:22 留言:0更新日期:2024-05-13 14:53
本申请实施例公开了一种双频线极化共口径天线及其阵列,其包括低频辐射贴片;高频辐射贴片;缝隙地,所述缝隙地设置有天线窗,所述高频辐射贴片设置于所述天线窗;金属地板,所述金属地板位于所述缝隙地下方且与所述缝隙地电连接;第一介质层,所述第一介质层设置于所述低频辐射贴片和所述缝隙地之间,所述低频辐射贴片位于所述第一介质层远离所述高频辐射贴片的一侧;第二介质层,所述第二介质层设置于所述缝隙地和所述金属地板之间。本申请易于PCB压合,有利于加工制造生产并集成安装。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及通信设备的,更具体的,是一种双频线极化共口径天线及其阵列


技术介绍

1、随着通信技术的发展,通信设备趋于多功能化,对天线也提出了更高的要求。以卫星通信系统为例,发射和接收通常工作在不同的频段,而卫星通信设备中的提供给天线的空间有限,需要在同一个辐射口径下实现双频天线的正常工作,即为共口径技术。

2、共口径天线通过空间上的合理布局,充分利用载体空间,减小不同工作频率天线之间的电磁耦合,从而使得功能不同的多副天线可以相互独立互不影响的工作。相关技术手段中,波导缝隙共口径天线因结构设计简单及加工难度低被推广。波导缝隙共口径天线具体为在脊波导肩壁顶面开设高频直缝隙,在凹槽内开低频直缝隙,低频高频为同一极化。波导缝隙共口径天线进行阵列时,阵列的增益较高,但缺点在于波导缝隙共口径天线无法集成安装,波导缝隙共口径天线阵列无法进行整体阵面的波束扫描,工作相对带宽也较窄。


技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种双频线极化共口径天线及其阵列,易于pcb压合,有利于加工制造生产并集成安装。

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双频线极化共口径天线,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种双频线极化共口径天线,其特征在于,所述低频辐射贴片(110)为偶极子PCB贴片或微带贴片,所述低频辐射贴片(110)的极化方式为垂直线极化;所述高频辐射贴片(120)为PCB贴片天线且极化方式为水平线极化。

3.根据权利要求2所述的一种双频线极化共口径天线,其特征在于,所述低频辐射贴片(110)采用缝隙馈电结构进行馈电,所述缝隙馈电结构包括耦合缝隙(141),所述耦合缝隙(141)设置于所述缝隙地(140)上。

4.根据权利要求3所述的一种双频线极化共口径天线,其特征在于,所...

【技术特征摘要】

1.一种双频线极化共口径天线,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种双频线极化共口径天线,其特征在于,所述低频辐射贴片(110)为偶极子pcb贴片或微带贴片,所述低频辐射贴片(110)的极化方式为垂直线极化;所述高频辐射贴片(120)为pcb贴片天线且极化方式为水平线极化。

3.根据权利要求2所述的一种双频线极化共口径天线,其特征在于,所述低频辐射贴片(110)采用缝隙馈电结构进行馈电,所述缝隙馈电结构包括耦合缝隙(141),所述耦合缝隙(141)设置于所述缝隙地(140)上。

4.根据权利要求3所述的一种双频线极化共口径天线,其特征在于,所述耦合缝隙(141)为一字型,所述耦合缝隙(141)长边与低频辐射贴片(110)极化方向垂直,缝隙短边与低频辐射贴片(110)极化方向平行。

5.根据权利要求3所述的一种双频线极化共口径天线,其特征在于,所述低频辐射贴片(110)为偶极子pcb贴片,所述缝隙馈电结构还包括两个第一馈电过孔(131),所述第一馈电过孔(131)设置于所述第一介质层(130),两个第一馈电过孔(131)分别位于所述耦合缝隙(141)两侧;所述第一馈电过孔(131)一端连接于所述低频辐射贴片(110),所述第一馈电过孔(131)另一端连接于所述缝隙地(140)。

6.根据权利要求1所述的一种双频线极化共口径天线,其特征在于,所述第二介质层(150)设置有第二馈电过孔(151),所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈子涵
申请(专利权)人:成都市时代速信科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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