System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种利用气相扩渗热处理对Ti3C2Tx进行碳改性的方法技术_技高网
当前位置: 首页 > 专利查询>盐城工学院专利>正文

一种利用气相扩渗热处理对Ti3C2Tx进行碳改性的方法技术

技术编号:41309964 阅读:4 留言:0更新日期:2024-05-13 14:53
本发明专利技术提供了一种利用气相扩渗热处理对Ti<subgt;3</subgt;C<subgt;2</subgt;T<subgt;x</subgt;进行碳改性的方法,其特征在于具体步骤为:将多层Ti<subgt;3</subgt;C<subgt;2</subgt;T<subgt;x</subgt;材料置于扩渗炉中,抽真空后通入保护气体,升温至400~600℃后,关闭保护气体,恒温处理多层Ti<subgt;3</subgt;C<subgt;2</subgt;T<subgt;x</subgt;材料,并注入含碳渗剂,恒温结束后自然冷却至室温,获得碳改性后的Ti<subgt;3</subgt;C<subgt;2</subgt;T<subgt;x</subgt;。本发明专利技术通过气相扩渗法在Ti<subgt;3</subgt;C<subgt;2</subgt;T<subgt;x</subgt;材料表面负载上了碳层,有效增大了材料的层间距,且电化学活性位点增加。当气相扩渗温度为500℃时,Ti<subgt;3</subgt;C<subgt;2</subgt;T<subgt;x</subgt;材料表面的碳颗粒负载较为均匀,层间距可达到Ti<subgt;3</subgt;C<subgt;2</subgt;T<subgt;x</subgt;材料的电容值由原本的42.8F/g提升到了121.2F/g,气相扩渗法对于改善Ti<subgt;3</subgt;C<subgt;2</subgt;T<subgt;x</subgt;材料的电化学性能具有重要意义。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种利用气相扩渗热处理对ti3c2tx进行碳改性的方法,属于新材料。


技术介绍

1、ti3c2tx为mxene材料中的一种,具有独特的结构和优良的导电性、稳定性以及优越的电化学性能,常被用作超级电容器电极材料。然而,刻蚀法制备的ti3c2tx表面有大量的表面官能团,除了作为电化学活性位点的-o官能团以外,带有负电荷的-f和-oh官能团在ti3c2tx材料片层之间形成了范德华力,从而使ti3c2tx材料发生了堆叠,不仅使得层间距减小,也降低了电解液离子的可达性,限制了其电化学性能的充分发挥。综上所述,提升ti3c2tx材料的电化学性能的要点是优化ti3c2tx材料的层间结构和表面官能团和防止ti3c2tx材料出现堆叠。


技术实现思路

1、有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种利用气相扩渗热处理对ti3c2tx进行碳改性的方法。

2、为了实现上述专利技术目的,本专利技术提供以下技术方案:

3、一种利用气相扩渗热处理对ti3c2tx进行碳改性的方法,具体步骤为:将多层ti3c2tx材料置于真空扩渗炉中,抽真空后通入保护气体,升温至400~600℃后,关闭保护气体,恒温处理多层ti3c2tx材料,并注入含碳渗剂,恒温结束后自然冷却至室温,获得碳改性后的ti3c2tx。

4、优选的,保护气体为氮气。

5、优选的,含碳渗剂的流量为50~70ml/h,更优选的为60ml/h。

6、优选的,升温速度为5~10℃/min,更优选的为10℃/min。

7、优选的,恒温处理的时间为1.5~4.5h,更优选的为1.5~3h,最优选的为3h。

8、优选的,升温至400~500℃,更优选的,升温至500℃。

9、优选的,含碳渗剂为甲酰胺或甲醇。

10、本专利技术以甲酰胺等渗剂通过真空扩渗炉对ti3c2tx材料进行气相扩渗热处理,可以在ti3c2tx材料表面进行碳负载,一方面可以去除ti3c2tx材料表面的-f和-oh基团,并增加-o基团的含量,使电化学反应的活性位点增加。另一方面碳层增加了ti3c2tx材料的层间距,有利于离子在层间的快速传输。此外,电子能在碳层与ti3c2tx材料之间转移,从而有效提高ti3c2tx材料的电导率,并且有更多反应活性位点,获得性能优异的碳负载ti3c2tx超级电容器电极材料。

11、本专利技术通过气相扩渗法在ti3c2tx材料表面负载上了碳层,有效增大了材料的层间距,且电化学活性位点增加。当气相扩渗温度为500℃时,ti3c2tx材料表面的碳颗粒负载较为均匀,层间距可达到ti3c2tx材料的电容值由原本的42.8f/g提升到了121.2f/g,气相扩渗法对于改善ti3c2tx材料的电化学性能具有重要意义。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种利用气相扩渗热处理对Ti3C2Tx进行碳改性的方法,其特征在于具体步骤为:将多层Ti3C2Tx材料置于真空扩渗炉中,抽真空后通入保护气体,升温至400~600℃后,关闭保护气体,恒温处理多层Ti3C2Tx材料,并注入含碳渗剂,恒温结束后自然冷却至室温,获得碳改性后的Ti3C2Tx。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于保护气体为氮气、氦气或氢气。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于含碳渗剂的流量为50~70mL/h。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于升温速度为5~10℃/min。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于恒温处理的时间为1.5~4.5h。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于升温至400~500℃。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述渗剂为甲酰胺或甲醇。

【技术特征摘要】

1.一种利用气相扩渗热处理对ti3c2tx进行碳改性的方法,其特征在于具体步骤为:将多层ti3c2tx材料置于真空扩渗炉中,抽真空后通入保护气体,升温至400~600℃后,关闭保护气体,恒温处理多层ti3c2tx材料,并注入含碳渗剂,恒温结束后自然冷却至室温,获得碳改性后的ti3c2tx。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于保护气体为氮气、氦气或氢气。

3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:张志荣刘振宇王伟
申请(专利权)人:盐城工学院
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1