【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电热垫，具体为一种电热垫的温度控制电路。
技术介绍
1、电热垫工作原理是将特制的绝缘性能达到标准的揉性电发热线布置在揉性垫体内，其中，电热线是主要的发热体，作为一个关键元件，它通常用高强度聚酯漆包镍铬丝，采用螺旋缠绕工艺均匀地绕在玻璃纤维芯上或石棉线芯上，然后在外部包敷耐热尼龙编织层与树脂涂层，具有较高的抗拉强度和抗曲折、抗老化性能。通常，电热垫将埋设的电热线电性连接（以下称电连）至温度控制器，并由温度控制器控制向热线的供电，调节温度。
2、这种电热垫温度控制器由用户手动打开或关闭电源，且打开一次后，将长时间使用。因此，经常会发生通电源的状态下，不使用的情况。这就是导致过热和火灾的原因。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种电热垫的温度控制电路，具有加热丝双向可控硅sr102短路或烧毁造成控制失灵，则电阻r140和电阻r141工作发热使fus102保险丝熔断，达到保护电路的目的的优点，解决了现有技术中的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电热垫的温度控制电路，包括mcu控制模组，所述mcu控制模组与电源电路、取样电路、监测电路、可控硅保护电路、加热隔离电路一和加热隔离电路二连接，加热隔离电路一和加热隔离电路二形成双隔离电路，无需适配器，其中，监测电路与可控硅保护电路连接，可控硅保护电路与加热隔离电路一连接，加热隔离电路一内设有温度控制模块。
3、优选的，所述mcu控制模组内的mcu芯片u102的20脚与电源电路
4、优选的，所述取样电路中电阻r105的另一端串联电阻r106与电阻r133、二极管d103、电容c107并联接在芯片u102的18脚，电阻r110的另一端串联电阻r111与电阻r108、二极管d105、电容c108并联接在芯片u102的17脚。
5、监测电路的电阻r144与芯片u102的p16脚连接，电阻r144的另一端与二极管d108和电阻r143连接，电阻r143的另一端与电阻r142连接。
6、可控硅保护电路中保险丝fus102的另一端接在电阻r140、电阻r141以及加热隔离电路一的电阻r100和双向可控硅scr103的并联接口上，电阻r140、电阻r141的另一端与电阻r142连接，电容c101和电阻r101并联接在芯片u102的p13脚上。
7、优选的，所述加热隔离电路一的电阻r100另一端接在光电耦合器u103的集电极上，双向可控硅scr103与光电耦合器u103的发射极和电阻r107以及加热线ptc的h101脚上，光电耦合器u103的集电极上的正极串联电阻r99接在芯片u102的p14脚；
8、电阻r107的另一端串联电阻r109接电阻r115和ntc101温度保护线的h102脚的并联接口，电阻r115的另一端串联电阻r139与二极管d104、电阻r113接在电阻r114上，电阻r114的另一端和电容c109接在芯片u102的15脚。
9、优选的，所述加热隔离电路二中电容c120、电阻r12、二极管d121和电阻r123接在芯片u102的p00脚，电阻r123的另一端串联电阻r122与加热线ptc的h103脚和双向可控硅scr102并联，芯片u102的p14脚串联电容c110、电阻r124与电容r125和电容c113并联，芯片u102的11脚接二极管d107、电容c118和电阻r132的并联接口，电阻r132的另一端与电容c113和电阻r125接在双向可控硅scr102上。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
11、本技术通过加热丝双向可控硅sr102短路或烧毁造成控制失灵，则电阻r140和电阻r141工作发热使fus102保险丝熔断，达到保护电路的目的。mcu控制模组根据不同的挡位控制输出不同高度脉冲信号，由电容c110，电阻r124等元器件组成微分分压信号加到scr102可控硅的控制端，从而控制scr102可控硅的导通时间，达到控制功率温度的目的。
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1.一种电热垫的温度控制电路，包括MCU控制模组，其特征在于，所述MCU控制模组与电源电路（1）、取样电路（2）、监测电路（3）、可控硅保护电路（4）、加热隔离电路一（5）和加热隔离电路二（6）连接，加热隔离电路一（5）和加热隔离电路二（6）形成双隔离电路，无需适配器，其中，监测电路（3）与可控硅保护电路（4）连接，可控硅保护电路（4）与加热隔离电路一（5）连接，加热隔离电路一（5）内设有温度控制模块（7）。
2.根据权利要求1所述的一种电热垫的温度控制电路，其特征在于，所述MCU控制模组内的MCU芯片U102的20脚与电源电路（1）的芯片U102的5脚连接，芯片U102的Acin脚串联电阻R102与电容C105、压敏电阻ZNR101、保险丝FUS101、取样电路（2）的电阻R105、电阻R110以及可控硅保护电路（4）的保险丝FUS102并联，保险丝FUS101的另一端接在120V电压的L101相线上，芯片U102的BUS、5脚与电容C105、压敏电阻ZNR101与可控硅保护电路（4）的电容C101、电容C103和电阻R103、双向可控硅SCR101并联接在120V
3.根据权利要求1所述的一种电热垫的温度控制电路，其特征在于，所述取样电路（2）中电阻R105的另一端串联电阻R106与电阻R133、二极管D103、电容C107并联接在芯片U102的18脚，电阻R110的另一端串联电阻R111与电阻R108、二极管D105、电容C108并联接在芯片U102的17脚。
4.根据权利要求1所述的一种电热垫的温度控制电路，其特征在于，所述监测电路（3）的电阻R144与芯片U102的P16脚连接，电阻R144的另一端与二极管D108和电阻R143连接，电阻R143的另一端与电阻R142连接。
5.根据权利要求1所述的一种电热垫的温度控制电路，其特征在于，所述可控硅保护电路（4）中保险丝FUS102的另一端接在电阻R140、电阻R141以及加热隔离电路一（5）的电阻R100和双向可控硅SCR103的并联接口上，电阻R140、电阻R141的另一端与电阻R142连接，电容C101和电阻R101并联接在芯片U102的P13脚上。
6.根据权利要求1所述的一种电热垫的温度控制电路，其特征在于，所述加热隔离电路一（5）的电阻R100另一端接在光电耦合器U103的集电极上，双向可控硅SCR103与光电耦合器U103的发射极和电阻R107以及加热线PTC的H101脚上，光电耦合器U103的集电极上的正极串联电阻R99接在芯片U102的P14脚；
7.根据权利要求1所述的一种电热垫的温度控制电路，其特征在于，所述加热隔离电路二（6）中电容C120、电阻R12、二极管D121和电阻R123接在芯片U102的P00脚，电阻R123的另一端串联电阻R122与加热线PTC的H103脚和双向可控硅SCR102并联，芯片U102的P14脚串联电容C110、电阻R124与电容R125和电容C113并联，芯片U102的11脚接二极管D107、电容C118和电阻R132的并联接口，电阻R132的另一端与电容C113和电阻R125接在双向可控硅SCR102上。
...【技术特征摘要】
1.一种电热垫的温度控制电路，包括mcu控制模组，其特征在于，所述mcu控制模组与电源电路（1）、取样电路（2）、监测电路（3）、可控硅保护电路（4）、加热隔离电路一（5）和加热隔离电路二（6）连接，加热隔离电路一（5）和加热隔离电路二（6）形成双隔离电路，无需适配器，其中，监测电路（3）与可控硅保护电路（4）连接，可控硅保护电路（4）与加热隔离电路一（5）连接，加热隔离电路一（5）内设有温度控制模块（7）。
2.根据权利要求1所述的一种电热垫的温度控制电路，其特征在于，所述mcu控制模组内的mcu芯片u102的20脚与电源电路（1）的芯片u102的5脚连接，芯片u102的acin脚串联电阻r102与电容c105、压敏电阻znr101、保险丝fus101、取样电路（2）的电阻r105、电阻r110以及可控硅保护电路（4）的保险丝fus102并联，保险丝fus101的另一端接在120v电压的l101相线上，芯片u102的bus、5脚与电容c105、压敏电阻znr101与可控硅保护电路（4）的电容c101、电容c103和电阻r103、双向可控硅scr101并联接在120v电压的n101相线上。
3.根据权利要求1所述的一种电热垫的温度控制电路，其特征在于，所述取样电路（2）中电阻r105的另一端串联电阻r106与电阻r133、二极管d103、电容c107并联接在芯片u102的18脚，电阻r110的另一端串联电阻r111与电阻r108、二极管d105、电容c108并联接在芯片u102的17脚。
4.根据权利要求1所述的一种电热...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊祺，薛宗英，
申请(专利权)人：深圳瑞之谷医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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