连接器以及具备该连接器的电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种连接器及具备该连接器的电子部件。该连接器包括：基体，其具有基板以及配置在该基板的两面的弹性体；多个贯通孔，其在所述基体中，在所述基板与所述弹性体重叠的方向贯通所述基体，并以规定的间隔并排地配置；Ｌ字形状的导体，其配置成经由所述贯通孔内从所述基体的一个面侧通到另一个面侧；其中，在所述弹性体上配置多个顶面倾斜的第一突出部、以及多个从所述第一突出部的顶面圆顶状突出的第二突出部；在所述导体的两端分别形成内部是中空状且具有圆顶形状的凸部；以覆盖各个所述第二突出部的方式配置所述凸部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及连接器，更详细地说，是涉及能够以简单的构造实现细 间距化及低接触电阻化的连接器以及具备该连接器的电子部件。本申请主张于2008年8月1日在日本提出的专利申请特愿 2008-199654号的优先权，并在此引用其内容。
技术介绍
以往，人们研究了将CPU或LSI等IC封装通过插槽安装到印刷基 板上的技术，在大多数的个人计算机及服务器的主板上安装有用于安装 LGA封装或BGA封装等CPU的插槽。CPU由于其功能、性能的提高， 逐年向多引脚化、高速化发展，通过封装尺寸的增大及细间距化来应对 该发展。与此相伴，插槽也需要应对多引脚化，并且，还需要应对随着 封装尺寸的增大而增大的变形量，以及应对封装的接触连接盘或焊锡球 的高度的偏差。因此，插槽触点的小型化是很重要的，希望通过触点的 适当的接触压力能够确保IC的引脚和插槽的接触。并且，在高速化中， 触点的低电感是很重要的，对应于高速化的消耗电流的增大，要求接触 电阻小、容许电流高。现在主流的LGA封装用插槽釆用400~800个大约lmm间多巨的引 脚，例如专利文献1和专利文献2所记载的那样，使用将金属板进行复 杂地折弯而形成规定的触点形状，使触点插入插槽壳体而制成的构造。这些方法是通过使金属触点作为板簧发挥功能，以规定的行程产生 适当的负荷，得到稳定的接触电阻的方式。而且，在得到规定的接触压 力的过程中，当提高负荷时则接点位置移动，能够期待可除去表面异物 的擦拭效果。但是，在这些方法中难以细间距化。若要实现细间距化，则需要使 触点端子的悬臂弹簧部分的弹簧长变短，若弹簧长变短则在相同材料相 同形状的悬臂弹簧的情况下，为了得到规定的行程要增大负荷。因此，为了将其做成适当的负荷而悬臂弹簧的线径变细时，则必要的容许压力 变小，尽管本来欲使其在弹性变形区域内进行动作，但是也发生塑性变 形，不能承受规定的负荷。这是因为，相对于容许应力与弹簧的线径成正比例，作为确定负荷的要素的弹簧常数与悬臂弹簧线径的4次方成正 比例。考虑到这个情况，提出了不A^于悬臂弹簧的负荷得到规定的接触 压力的方法，而是在塑性变形的区域内设计触点部分的金属，通过橡胶 或弹性体补充回弹力的技术。例如在专利文献3中公开了用挠性印刷基 板实现触点部分的功能，在两个挠性印刷基板之间夹着弹性体，通过另 外设置的金属引脚使用焊接连接两个挠性印刷基板，得到上下的层间导 通的构造。在该技术中，在挠性印刷基板的接点部分中形成金属圆顶，该金属 圆顶与相对的接点接触。而且，在得到规定的接触压力的过程中，若提 高负荷则接点位置移动，可期待除去表面异物的擦拭效果。而且，在专利文献4中公开了在通过模具预先形成了规定的圆顶形 状和贯通孔的弹性体上进行金属镀敷，并通过光刻工序连接贯通孔和圆 顶上的接点电路那样的电路形成的方法。但是，如专利文献3所公开的那样，用弹性体夹着挠性印刷基板的 方法，需要制造两个在必要的图案上实施了电路形成的挠性印刷基板的 工序，进而由于需要用于得到连接它们的层间导通的金属触点，所以部 件数量变多，很难实现小型化。而且，由于需要对挠性印刷基板和金属 引脚进行连接的工序，所以存在使制造方法变得复杂的问题。而且，如 专利文献4中公开的那样，在弹性体上实施镀敷的技术的开发要素还很 多， 一般存在批量生产技术不能确立的问题。而且，在专利文献4中还 存在由于通过压扁圆顶部分得到接触压力，所以接触位置不发生变化， 无法期待擦拭效果的问题。专利文献1:日本特开2004-158430号公报专利文献2:日本特开2005-019284号公报专利文献3:日本特开2004-071347号7>才艮专利文献4:日本特开2001-332321号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而做出的，目的在于提供一种能够以简单的 构造实现细间距化及降低接触电阻的连接器以及具备该连接器的电子 部件。(l)本专利技术的连接器包括基体，其具有基&以及配置在该M的两 面的弹性体；多个贯通孔，其在所U体中，在所述基板与所述弹性体重 叠的方向贯通所U体，并以规定的间隔并排地配置；以及L字形状的导 体，其配置成经由所述贯通孔内从所g体的一个面侧通到另 一个面侧， 在所述弹性体上配置多个顶面倾斜的第一突出部、以及多个从所述第一突 出部的顶面圆顶状突出的第二突出部，在所述导体的两端，分别形成内部 是中空状且具有圆顶形状的凸部，所述凸部以覆盖各个所述第二突出部 的方式配置.(2) 本专利技术的连接器在上述(1)中，隔着所述基板对称地配置所述第 一突出部；隔着所述基板对称地配置所述第二突出部。(3) 本专利技术的连接器在上述(1)或(2)中，在所述基体的、配置所 述贯通孔的周围区域中，从所述弹性体露出所述基板。(4) 本专利技术的电子部件具有上述(1)至(3)中任一项所记载的连接 器。根据本专利技术的连接器，由于能够通过弹性体的弹力得到规定的负荷 及变位特性，所以不要求导体的弹性。因此，能够不考虑导体的容许应 力进行设计，因而能够进一步细间距化。而且，在本专利技术的连接器中， 在施加负荷使导体的凸部与半导体封装等的连接端子接触时，这些凸部 与连接端子的接触位置被偏移地安装。由此，即使在导体和连接端子的 接触部位上附着有氧化膜或异物等情况下，也可在通过擦拭效果得到的 新生面上进行接触，能够降低接触电阻。附图说明图1A是示意地表示本专利技术的第一实施方式的连接器的一个例子的俯视图。图1B是示意地表示图1A中的L-L的截面图。图2A是示意地表示本专利技术的第一实施方式的连接器中使用的导体 的侧视图、俯视图以及后视图。图2B是示意地表示本专利技术的第一实施方式的连接器中使用的导体 的横截面图。图3A是示意地表示本专利技术的第一实施方式的连接器中，在基板l 上形成多个贯通孔4的工序的截面图。图3B是示意地表示本专利技术的第一实施方式的连接器中，在基板1 上安装模具31的工序的截面图。图3C是示意地表示本专利技术的第一实施方式的连接器中，在模具31 的内腔内填充弹性材料的工序的截面图。图3D是示意地表示本专利技术的第一实施方式的连接器中，从基板1 取下模具31的工序的截面图。图3E是示意地表示本专利技术的第一实施方式的连接器中，通过退块 41对弹性体2的毛边进行除去的工序的截面图。图4A是示意地表示本专利技术的第一实施方式的连接器中，基体3的 截面图。图4B是示意地表示本专利技术的第一实施方式的连接器中，将导体5 插入到基体3的贯通孔4中的工序的截面图。图4C是示意地表示本专利技术的第一实施方式的连接器中，使导体5 和基体3嵌合的工序的截面图。图4D是示意地表示本专利技术的笫一实施方式的连接器中，制造工序 的一个例子的截面图。图5是示意地表示本专利技术的第一实施方式的连接器中，导体的制造方法的图。图6A是示意地表示使用本专利技术的第一实施方式的连接器，对半导 体封装60及电路基板70进行了电连接的电子部件80的截面图。图6B是示意地表示对电子部件80施加负荷的状态的截面图。图7A是示意地表示本专利技术的第二实施方式的连接器的一个例子的 俯视图。图7B是图7A中L-L截面图。图8A是示意地表示本专利技术的第二实施方式的连接器中4吏用的导体 的侧视图、俯视图以及后视图。图8B是示意地表示本专利技术的第二实施方式的连接器中^f吏用的导体 的横本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，其特征在于，　包括：　基体，其具有基板以及配置在该基板的两面的弹性体；　多个贯通孔，其在所述基体中，在所述基板与所述弹性体重叠的方向贯通所述基体，并以规定的间隔并排地配置；以及　Ｌ字形状的导体，其配置成经 由所述贯通孔内从所述基体的一个面侧通到另一个面侧，　在所述弹性体上配置多个顶面倾斜的第一突出部、以及多个从所述第一突出部的顶面圆顶状突出的第二突出部，　在所述导体的两端，分别形成内部是中空状且具有圆顶形状的凸部，　所述凸部 以覆盖各个所述第二突出部的方式配置。

【技术特征摘要】
JP 2008-8-1 2008-1996541.一种连接器，其特征在于，包括基体，其具有基板以及配置在该基板的两面的弹性体；多个贯通孔，其在所述基体中，在所述基板与所述弹性体重叠的方向贯通所述基体，并以规定的间隔并排地配置；以及L字形状的导体，其配置成经由所述贯通孔内从所述基体的一个面侧通到另一个面侧，在所述弹性体上配置多个顶面倾斜的第一突出部、以及多个从所述第一突出部的顶面圆顶状突出...

【专利技术属性】
技术研发人员：二阶堂伸一，宫泽春夫，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：JP[日本]