一种芯片修调方法、装置、系统及存储介质制造方法及图纸

技术编号:41300627 阅读:27 留言:0更新日期:2024-05-13 14:48
本申请公开了一种芯片修调方法、装置、系统及存储介质,用以解决芯片在多个修调项目间互相影响情况下的精度偏差问题,有效提升芯片出厂的良品率,以及有效提高芯片的使用精度。所述方法包括:从至少两个修调项目中确定第一目标修调项目,以及从所述至少两个修调项目中确定与所述第一目标修调项目之间满足第一条件的第二目标修调项目,所述第一条件用于指示所述第一目标修调项目与所述第二目标修调项目之间存在修调影响;基于所述第一目标修调项目的测试值,对所述第一目标修调项目以及所述第二目标修调项目进行修调。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片,尤其涉及一种芯片修调方法、装置、系统及存储介质


技术介绍

1、芯片作为当代科学技术发展的成果,对于推动社会进步和科技发展起着至关重要的作用。因此,在进行芯片生产制造的过程中,还需要对芯片进行测试,从而根据测试结果进行芯片修调,提高芯片的制造良品率。

2、其中,在芯片生产制造过程中,受到工艺偏差、电路器件偏差以及芯片生产批次不同等各种因素的影响,会造成实际的芯片相关参数与设计的期望值产生较大偏差,给精度要求高的芯片设计制造了很大的困难。因此,设计者在设计电路之初,会在芯片中加入修调电路,当电路中的参数值与目标值有偏差时,可以通过trim技术对电路内部参数进行修调,以提高芯片的良率。

3、然而,在芯片测试trim中,多数芯片通常有多处trim项目,比如osc,current,参考电压等,而目前采用分别针对每个trim项目进行trim的方案经常会导致出厂的芯片精度偏差较大,不良率较高的问题。


技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种芯片修调方法、装置及存储介质,用以解决芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片修调方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,基于所述第一目标修调项目的测试值,对所述第一目标修调项目以及所述第二目标修调项目进行修调,包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,根据所述第一目标修调项目的测试值与所述第二目标修调项目的测试值的范围,确定所述第二目标修调项目的修调方案,并基于所述修调方案对所述第二目标修调项目进行修调,包括:

4.根据权利要求1~3任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

5.根据权利要求1~3任一项所述的方法,其特征在于,从至少两个修调项目中确定第一...

【技术特征摘要】

1.一种芯片修调方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,基于所述第一目标修调项目的测试值,对所述第一目标修调项目以及所述第二目标修调项目进行修调,包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,根据所述第一目标修调项目的测试值与所述第二目标修调项目的测试值的范围,确定所述第二目标修调项目的修调方案,并基于所述修调方案对所述第二目标修调项目进行修调,包括:

4.根据权利要求1~3任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

5.根据权利要求1~3任一项所述的方法,其特征在于,从至少两个修调项目中确定第一目标修调项目之前,还包括:

6.一种芯片修调装置,其特征在于,所述装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:闫建生陈鹏林荣镇严丞辉
申请(专利权)人:北京显芯科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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