【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片，尤其涉及一种芯片修调方法、装置、系统及存储介质。
技术介绍
1、芯片作为当代科学技术发展的成果，对于推动社会进步和科技发展起着至关重要的作用。因此，在进行芯片生产制造的过程中，还需要对芯片进行测试，从而根据测试结果进行芯片修调，提高芯片的制造良品率。
2、其中，在芯片生产制造过程中，受到工艺偏差、电路器件偏差以及芯片生产批次不同等各种因素的影响，会造成实际的芯片相关参数与设计的期望值产生较大偏差，给精度要求高的芯片设计制造了很大的困难。因此，设计者在设计电路之初，会在芯片中加入修调电路，当电路中的参数值与目标值有偏差时，可以通过trim技术对电路内部参数进行修调，以提高芯片的良率。
3、然而，在芯片测试trim中，多数芯片通常有多处trim项目，比如osc，current，参考电压等，而目前采用分别针对每个trim项目进行trim的方案经常会导致出厂的芯片精度偏差较大，不良率较高的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种芯片修调方法、装置及存储介质，用以解决芯片在多个trim项目间互相影响情况下的精度偏差问题，有效提升芯片出厂的良品率，以及有效提高芯片的使用精度。
2、第一方面，本申请实施例提供的一种芯片修调方法，所述方法包括：
3、从至少两个修调项目中确定第一目标修调项目，以及从所述至少两个修调项目中确定与所述第一目标修调项目之间满足第一条件的第二目标修调项目，所述第一条件用于指示所述第一目标修调项目与所述第
4、获取所述第一目标修调项目的测试值，基于所述第一目标修调项目的测试值，对所述第一目标修调项目以及所述第二目标修调项目进行修调。
5、一种可选的方式，基于所述第一目标修调项目的测试值，对所述第一目标修调项目以及所述第二目标修调项目进行修调，包括：
6、基于所述第一目标修调项目的测试值，直接对所述第一修调项目进行修调；
7、根据所述第一目标修调项目与所述第二目标修调项目分别对应的测试值所在的范围，对所述第二目标修调项目进行修调；或
8、根据所述第一目标修调项目基于所述测试值进行修调后得到的第一信息对所述第二目标修调项目进行修调环境部署；通过部署后的修调环境，结合所述第二目标修调项目的测试值对所述第二目标修调项目进行修调。
9、一种可选的方式，根据所述第一目标修调项目与所述第二目标修调项目分别对应的测试值所在的范围，对所述第二目标修调项目进行修调，包括：
10、根据所述第一目标修调项目的测试值的范围与所述第二目标修调项目的测试值的范围，确定所述第二目标修调项目的修调方案，并基于所述修调方案对所述第二目标修调项目进行修调。
11、一种可选的方式，根据所述第一目标修调项目的测试值与所述第二目标修调项目的测试值的范围，确定所述第二目标修调项目的修调方案，并基于所述修调方案对所述第二目标修调项目进行修调，包括：
12、当所述第一目标修调项目的测试值与所述第二目标修调项目的测试值都在所属范围的最低值到中心值之间时，选用所述第二目标修调项目的测试值所属范围的上一范围对所述第二目标修调项目进行修调；或
13、当所述第一目标修调项目的测试值与所述第二目标修调项目的测试值都在所属范围的最高值到中心值之间时，选用所述第二目标修调项目的测试值所属范围的下一范围对所述第二目标修调项目进行修调。
14、一种可选的方式，所述方法还包括：
15、若所述至少两个修调项目中不存在所述第二目标修调项目时，直接基于所述至少两个修调项目中每个修调项目分别对应的测试值进行相应修调。
16、一种可选的方式，从至少两个修调项目中确定第一目标修调项目之前，还包括：
17、确定所述至少两个修调项目中存在满足第二条件的修调项目；
18、所述第二条件包括修调项目对应的测试值在预设修调表中存在对应的修调范围。
19、作为一种示例，本申请实施例可以采用上述所述的芯片修调方法对所述芯片进行修调，此外，本申请实施例还可以按以上所述的相反方向操作，根据实际trim表规则等确定修调方案，目标是使两者相结合后的trim精度最高。
20、第二方面，本申请提供一种芯片修调装置，包括处理器、存储器和内存芯片；
21、所述存储器，用于存储程序指令；
22、所述处理器，用于通过调用所述存储器存储的程序指令，通过所述内存芯片执行上述第一方面中任一项所述的方法。
23、第三方面，本申请提供一种芯片修调装置，包括：
24、确定模块，用于从至少两个修调项目中确定第一目标修调项目，以及从所述至少两个修调项目中确定与所述第一目标修调项目之间满足第一条件的第二目标修调项目，所述第一条件用于指示所述第一目标修调项目与所述第二目标修调项目之间存在修调影响；
25、处理模块，用于获取所述第一目标修调项目的测试值，基于所述第一目标修调项目的测试值，对所述第一目标修调项目以及所述第二目标修调项目进行修调。
26、一种可选的方式，所述处理模块具体用于：
27、基于所述第一目标修调项目的测试值，直接对所述第一修调项目进行修调；
28、根据所述第一目标修调项目与所述第二目标修调项目分别对应的测试值所在的范围，对所述第二目标修调项目进行修调；或
29、根据所述第一目标修调项目基于所述测试值进行修调后得到的第一信息对所述第二目标修调项目进行修调环境部署；通过部署后的修调环境，结合所述第二目标修调项目的测试值对所述第二目标项目进行修调。
30、一种可选的方式，所述处理模块具体用于：
31、当所述第一目标修调项目的测试值与所述第二目标修调项目的测试值都在所属范围的最低值到中心值之间时，选用所述第二目标修调项目的测试值所属范围的上一范围对所述第二目标修调项目进行修调；或
32、当所述第一目标修调项目的测试值与所述第二目标修调项目的测试值都在所属范围的最高值到中心值之间时，选用所述第二目标修调项目的测试值所属范围的下一范围对所述第二目标修调项目进行修调。
33、一种可选的方式，所述处理模块还用于：
34、若所述至少两个修调项目中不存在所述第二目标修调项目时，直接基于所述至少两个修调项目中每个修调项目分别对应的测试值进行相应修调。
35、一种可选的方式，所述处理模块还用于：
36、确定所述至少两个修调项目中存在满足第二条件的修调项目；
37、所述第二条件包括修调项目对应的测试值在预设修调表中存在对应的修调范围。
38、第四方面，本申请实施例提供一种芯片系统，所述芯片系统包括：处理器和接口，所述处理器用于从所述接口调用并执行计算机程序，当所述处理器执行所述计算机程序时，可以实现上述第一方面或者第一方面的任一种可能本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片修调方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述第一目标修调项目的测试值，对所述第一目标修调项目以及所述第二目标修调项目进行修调，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述第一目标修调项目的测试值与所述第二目标修调项目的测试值的范围，确定所述第二目标修调项目的修调方案，并基于所述修调方案对所述第二目标修调项目进行修调，包括：
4.根据权利要求1～3任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求1～3任一项所述的方法，其特征在于，从至少两个修调项目中确定第一目标修调项目之前，还包括：
6.一种芯片修调装置，其特征在于，所述装置包括：
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述处理模块具体用于：
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述处理模块具体用于：
9.根据权利要求6～8任一项所述的装置，其特征在于，所述处理模块还用于：
10.根据权利要求6～8任一项所述的装置，其特征在于，所
11.一种芯片修调装置，其特征在于，包括处理器、存储器和内存芯片；
12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质用于存储计算机程序，当所述计算机程序在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行如权利要求1-5中任一项所述的方法。
13.一种芯片修调系统，其特征在于，所述芯片系统包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片修调方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述第一目标修调项目的测试值，对所述第一目标修调项目以及所述第二目标修调项目进行修调，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述第一目标修调项目的测试值与所述第二目标修调项目的测试值的范围，确定所述第二目标修调项目的修调方案，并基于所述修调方案对所述第二目标修调项目进行修调，包括：
4.根据权利要求1～3任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求1～3任一项所述的方法，其特征在于，从至少两个修调项目中确定第一目标修调项目之前，还包括：
6.一种芯片修调装置，其特征在于，所述装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫建生，陈鹏，林荣镇，严丞辉，
申请(专利权)人：北京显芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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