微纳光栅制造技术

技术编号:41298560 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-13 14:46
本技术公开了一种微纳光栅,包括碳化硅基底、光催化层和保护层。碳化硅基底的一侧具有刻蚀结构。光催化层沉积于碳化硅基底上,光催化层填充刻蚀结构。保护层沉积于光催化层上,保护层用于保护光催化层。相比于现有技术,本技术通过合理选择微纳光栅的结构及材质,降低微纳光栅的报废率,从而节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光学产品,特别是涉及一种微纳光栅


技术介绍

1、微纳光栅是一种纳米级别的光学产品,在激光加工、激光医疗、激光雷达等多个领域展现了巨大的应用价值。随着半导体技术的发展进步,微纳光栅特征尺寸已经逐渐到达纳米级别。

2、由于光学产品对外观的要求比较严格,微纳光栅容易因为各种物理、化学的损伤导致报废。因此,如何降低微纳光栅的报废率,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。


技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种微纳光栅,降低其报废率,从而节约成本。

2、为实现上述目的,本技术提供了如下方案:

3、本技术公开了一种微纳光栅,包括:

4、碳化硅基底,所述碳化硅基底的一侧具有刻蚀结构;

5、沉积于所述碳化硅基底上的光催化层,所述光催化层填充所述刻蚀结构;

6、沉积于所述光催化层上的保护层,所述保护层用于保护所述光催化层。

7、优选地,所述微纳光栅还包括正面保护胶层和背面保护胶层;所述正面保护胶层覆盖所述保护层背离所述光催化层的一侧;所述背面保护胶层覆盖所述碳化硅基底背离所述光催化层的一侧。

8、优选地,所述光催化层包括锌、钛、铪中的至少一种元素,以提高光催化效果。

9、优选地,所述保护层为氧化铝层或氧化硅层。

10、优选地,所述保护层为多层。

11、本技术还公开了一种微纳光栅的制备方法,包括如下步骤:

12、s1、对洗净的碳化硅基底进行涂胶、曝光和显影操作,以在光刻胶上显现图形;

13、s2、使用等离子体干法刻蚀技术,对所述碳化硅基底涂有光刻胶的一面进行刻蚀,使所述碳化硅基底上形成刻蚀结构,所述刻蚀结构与所述光刻胶上显现的所述图形形状一致;

14、s3、使用原子层沉积技术在所述碳化硅基底上沉积光催化层,所述光催化层填充所述刻蚀结构;

15、s4、抛光所述光催化层,并对所述光催化层进行退火处理;

16、s5、使用原子层沉积技术和等离子增强式化学气相沉积技术,在所述光催化层上镀保护层。

17、优选地,在步骤s5之后,还包括:

18、s6、在所述保护层背离所述光催化层的一侧涂覆正面保护胶层,在所述碳化硅基底背离所述光催化层的一侧涂覆背面保护胶层。

19、优选地,在步骤s6之后,还包括:

20、s7、按照尺寸要求,对步骤s6得到的产品进行切割和磨边操作。

21、优选地,步骤s1~步骤s5中,任意相邻两个步骤之间均进行湿法酸洗操作。

22、优选地,所述光催化层包括锌、钛、铪中的至少一种元素,以提高光催化效果;所述保护层为氧化铝层或氧化硅层。

23、本技术相对于现有技术取得了以下技术效果:

24、本技术通过合理选择微纳光栅的结构及材质,降低微纳光栅的报废率,从而节约成本。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微纳光栅,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微纳光栅,其特征在于,所述微纳光栅还包括正面保护胶层和背面保护胶层;所述正面保护胶层覆盖所述保护层背离所述光催化层的一侧;所述背面保护胶层覆盖所述碳化硅基底背离所述光催化层的一侧。

3.根据权利要求1所述的微纳光栅,其特征在于,所述保护层为氧化铝层或氧化硅层。

4.根据权利要求1所述的微纳光栅,其特征在于,所述保护层为多层。

【技术特征摘要】

1.一种微纳光栅,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微纳光栅,其特征在于,所述微纳光栅还包括正面保护胶层和背面保护胶层;所述正面保护胶层覆盖所述保护层背离所述光催化层的一侧;所述背面保护胶层...

【专利技术属性】
技术研发人员:白喜青颜吉祥
申请(专利权)人:杭州邦齐州科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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