一种通过补偿限位焊接实现可控孔多孔金属材料制备方法技术

本发明专利技术公开了一种通过补偿限位焊接实现可控孔多孔金属材料制备方法，涉及金属材料制备技术领域；包括：将多孔金属材料三维模型划分为1个以上的单元结构，在每个单元结构内进行分层处理，得到多个依次叠加且具有一定厚度基片的二维图形及层数；根据二维图形加工各层的金属基片，即金属基片S<subgt;0</subgt;，金属基片S<subgt;1</subgt;，金属基片S<subgt;2</subgt;，金属基片S<subgt;3</subgt;……金属基片S<subgt;n</subgt;；将各金属基片叠加；将所有金属基片在限位补偿焊接装置内进行夹紧后加热，形成可控孔多孔金属材料。可以有效解决多孔金属材料孔径不可控、孔分布不可控的问题，根据需要制备出位置、形状、孔隙度、孔径等均可控制的多孔金属材料。制备出的可控孔多孔金属材料直径0.001mm‑100mm,深径比：1‑1000。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属材料制备，具体涉及一种通过补偿限位焊接实现可控孔多孔金属材料制备方法。

技术介绍

1、多孔金属材料始于20世纪40年代，在国际上迅速发展于20世纪80年代，是一种具有优异的物理特性和良好的机械性能的新型工程材料，它具有多种优异物理性能，如密度低、刚度大、比表面大、减震吸能性能好、消声效果好、渗透性好、电磁屏蔽性能高等，对于通孔多孔金属材料，还具有导热率高、气体渗透率高、换热散热能力高等优点。多孔金属材料既可以作为功能性材料，也可以作为结构材料，使其在一些高
获得了广泛的应用，是一种性能优异的多用途工程材料。

2、多孔金属材料的制造方法很多，包括金属粉末、金属纤维烧结法、气体捕捉法、站位填料法、氧化物还原烧结法、溅射沉积法、气相沉积法、电沉积法、腐蚀造孔法、气体吹入法、固体发泡剂法和金属/气体共晶定向凝固法、熔模铸造法、渗流铸造法等，其中金属/气体共晶定向凝固法可用于通孔多孔金属材料的制备。以上方法制备的多孔金属材料其孔径尺寸、孔的分布不可控，复杂形状的孔难以实现，应用前景受到一定的限制。可控孔多孔金属材料与无序孔多孔金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种通过补偿限位焊接实现可控孔多孔金属材料制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述一种通过补偿限位焊接实现可控孔多孔金属材料制备方法，其特征在于，当单元结构数量在2个以上时，完成每个单元结构的叠加后，将各单元结构按照划分时的标识由下至上进行叠加。

3.根据权利要求1所述一种通过补偿限位焊接实现可控孔多孔金属材料制备方法，其特征在于，所述可控孔多孔金属材料包括贯通孔、封闭孔及贯通封闭混合孔多孔金属材料。

4.根据权利要求1所述一种通过补偿限位焊接实现可控孔多孔金属材料制备方法，其特征在于，所述金属基片为金属片或复合金属片，当为金属片时叠加...

【技术特征摘要】

1.一种通过补偿限位焊接实现可控孔多孔金属材料制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述一种通过补偿限位焊接实现可控孔多孔金属材料制备方法，其特征在于，当单元结构数量在2个以上时，完成每个单元结构的叠加后，将各单元结构按照划分时的标识由下至上进行叠加。

3.根据权利要求1所述一种通过补偿限位焊接实现可控孔多孔金属材料制备方法，其特征在于，所述可控孔多孔金属材料包括贯通孔、封闭孔及贯通封闭混合孔多孔金属材料。

4.根据权利要求1所述一种通过补偿限位焊接实现可控孔多孔金属材料制备方法，其特征在于，所述金属基片为金属片或复合金属片，当为金属片时叠加前在焊接面上印刷或喷涂焊浆；所述复合金属片是在金属片的一面或双面通过轧制将焊片附着在金属片上。

5.根据权利要求1所述一种通过补偿限位焊接实现可控孔多孔金属材料制备方法，其特征在于，所述金属基片包括多孔基片s1-sn和密封基片s0，所述密封基片s0厚度为相邻单元结构中孔切面之间的最小距离；所述多孔基片s1-sn厚度为孔高度。

6.根据权利要求5所述一种通过补偿限位焊接实现可控孔多孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜圣毅，张洪坤，
申请(专利权)人：大连保税区金宝至电子有限公司，
类型：发明
国别省市：