【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜陶瓷基板加工，具体涉及一种分布式外引脚覆铜陶瓷基板的加工方法。
技术介绍
1、陶瓷基板是一种采用陶瓷材料制成的电子元器件，具有高导热性、高绝缘性、高耐磨性、低热膨胀系数、气密性好、化学稳定性高等优点，它被广泛应用于电子元器件封装、微波和光通信、汽车电子、清洁能源等领域。陶瓷基板包括氧化铝基板、氮化铝基板、氮化硅基板、碳化硅基板等，分布式外引脚覆铜陶瓷基板经过加工后引脚附着的基板需要剥离，只有去除多余的基板后才可以在覆铜基板上留下铜制外引脚，留下的铜制外引脚利用模具做出所需形状。目前行业内大多采用人工剥离方式，不但耗时耗力，而且质量不佳，所以急需一种高效、稳定的方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，提供一种分布式外引脚覆铜陶瓷基板的加工方法，其能够提高生产效率和质量，且获得的分布式外引脚不易变形、不易与基板开裂。
2、为实现上述目的，本申请的技术方案为：一种分布式外引脚覆铜陶瓷基板的加工方法，包括：
3、对覆铜陶瓷基板上的铜片进行加工，形成附着在覆铜陶瓷基板上的分布式外引脚；
4、在覆铜陶瓷基板上进行划线开槽或切割去除，所述划线或切割去除形状是根据需要去除的覆铜陶瓷基板获得；
5、将带有划线槽的覆铜陶瓷基板放置在基板剥离装置内，对需要去除的覆铜陶瓷基板沿着划线槽进行压断、剥离，具体实现方式为：
6、将带有划线槽的覆铜陶瓷基板放在定位保护台上，并通过定位保护台的定位凸台嵌入分布式外引脚之间的凹槽对覆
7、悬架机构与压紧机构下移，所述压紧机构随着下移接触到覆铜陶瓷基板后靠弹力将覆铜陶瓷基板压紧；
8、悬架机构继续下移，将需要去除的覆铜陶瓷基板沿着划线槽压断，此时分布式外引脚进入定位保护台的引脚保护槽；
9、悬架机构继续下移，将需要去除的覆铜陶瓷基板进行剥离，得到分布式外引脚陶瓷基板；
10、所述划线槽在覆铜陶瓷基板附着分布式外引脚的背面位置，划线槽深度为覆铜陶瓷基板厚度的1/4-1/2。
11、进一步地，所述分布式外引脚包括有规律分布外引脚和无规律分布外引脚。
12、进一步地，所述切割去除操作是作用于无分布式外引脚附着的位置。
13、进一步地，所述基板剥离装置包括底座、压紧机构、悬架机构，所述底座包括底板、定位保护台和导套；进行压断、剥离时，所述压紧机构、悬架机构沿着底板四周的导套下移，底板上的定位保护台对分布式外引脚进行保护。所述定位保护台位于底板上，在底板四周设有导套，所述导套与悬架机构相连，在悬架机构上设有压紧机构。
14、更进一步地，在定位保护台顶部加工至少两个以上的引脚保护槽，相邻的引脚保护槽之间形成定位凸台，分布式外引脚之间的凹槽与对应的定位凸台相匹配，每个引脚保护槽内侧为压紧面，所述压紧面与限位槽一侧的压断支撑线相接触，所述限位槽另一侧壁顶部为压断支撑线；进行剥离时，需要去除的覆铜陶瓷基板以剥离支撑线为中心逐渐分离。
15、更进一步地，所述引脚保护槽深度≤分布式外引脚厚度，且差值在0～0.2mm之间；所述限位槽与压紧面之间夹角为0～20度。
16、更进一步地，所述定位凸台高度≤分布式外引脚厚度，且≥分布式外引脚厚度的2/3。
17、作为更进一步地，所述悬架机构包括悬架板、压断剥离板、滑动导柱；进行压断、剥离时，悬架板底部的压断剥离板与需要去除的覆铜陶瓷基板接触，使划线槽依靠压断支撑线支撑；悬架板底部四周的滑动导柱与对应的导套配合，使压紧机构、悬架机构沿着竖直方向做直线运动。
18、作为更进一步地，所述压紧机构包括压紧导杆、压力调整螺母、压力弹簧、压紧块；进行压断、剥离时，压紧导杆底部的压紧块接触到覆铜陶瓷基板后，套接在压紧导杆上的压力弹簧施压将覆铜陶瓷基板压紧到压紧面上，压紧导杆顶部的压力调整螺母对施压大小进行调节；所述压紧块的底部边缘与覆铜陶瓷基板保留部分划线槽边缘对齐；其中压紧导杆顶部穿过压断剥离板、悬架板与压力调整螺母相连。
19、本专利技术由于采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：
20、1、本方法中覆铜陶瓷基板利用物理或化学方法，将多余的铜片去除，再将多余的覆铜陶瓷基板去除、剥离，提高了生产效率和产品质量。
21、2、利用基板剥离装置对需要去除的覆铜陶瓷基板进行压断、剥离形成分布式外引脚；具有操作简单方便，定位准确率高等优点；分布式外引脚与保留的覆铜陶瓷基板连接不会开裂，保证了成品率；引脚保护槽沿剥离方向进行保护和限制，使得剥离出的外引脚不会产生拉伸变形，保证了尺寸精度。
22、3、本方法可制备各种尺寸和形状分布式外引脚覆铜陶瓷基板，适合规模化生产。
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1.一种分布式外引脚覆铜陶瓷基板的加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述一种分布式外引脚覆铜陶瓷基板的加工方法，其特征在于，所述分布式外引脚包括有规律分布外引脚和无规律分布外引脚。
3.根据权利要求1所述一种分布式外引脚覆铜陶瓷基板的加工方法，其特征在于，所述切割去除操作是作用于无分布式外引脚附着的位置。
4.根据权利要求1所述一种分布式外引脚覆铜陶瓷基板的加工方法，其特征在于，所述引脚保护槽深度≤分布式外引脚厚度，且差值在0～0.2mm之间；所述限位槽与压紧面之间夹角为0～20度。
5.根据权利要求1所述一种分布式外引脚覆铜陶瓷基板的加工方法，其特征在于，所述定位凸台高度≤分布式外引脚厚度，且≥分布式外引脚厚度的2/3。
6.根据权利要求1所述一种分布式外引脚覆铜陶瓷基板的加工方法，其特征在于，所述悬架机构包括悬架板、压断剥离板、滑动导柱；进行压断、剥离时，悬架板底部的压断剥离板与需要去除的覆铜陶瓷基板接触，使划线槽依靠压断支撑线支撑；悬架板底部四周的滑动导柱与对应的导套配合，使压紧机构、悬架机构沿着竖直
7.根据权利要求1所述一种分布式外引脚覆铜陶瓷基板的加工方法，其特征在于，所述压紧机构包括压紧导杆、压力调整螺母、压力弹簧、压紧块；进行压断、剥离时，压紧导杆底部的压紧块接触到覆铜陶瓷基板后，套接在压紧导杆上的压力弹簧施压将覆铜陶瓷基板压紧到压紧面上，压紧导杆顶部的压力调整螺母对施压大小进行调节；所述压紧块的底部边缘与覆铜陶瓷基板保留部分划线槽边缘对齐。
...【技术特征摘要】
1.一种分布式外引脚覆铜陶瓷基板的加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述一种分布式外引脚覆铜陶瓷基板的加工方法，其特征在于，所述分布式外引脚包括有规律分布外引脚和无规律分布外引脚。
3.根据权利要求1所述一种分布式外引脚覆铜陶瓷基板的加工方法，其特征在于，所述切割去除操作是作用于无分布式外引脚附着的位置。
4.根据权利要求1所述一种分布式外引脚覆铜陶瓷基板的加工方法，其特征在于，所述引脚保护槽深度≤分布式外引脚厚度，且差值在0～0.2mm之间；所述限位槽与压紧面之间夹角为0～20度。
5.根据权利要求1所述一种分布式外引脚覆铜陶瓷基板的加工方法，其特征在于，所述定位凸台高度≤分布式外引脚厚度，且≥分布式外引脚厚度的2/3...
【专利技术属性】
技术研发人员：张洪坤，姜圣毅，简群飞，周大鹏，石圣波，
申请(专利权)人：大连保税区金宝至电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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