【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板制造领域，更具体地，涉及一种改善电路板压合过程中板弯曲的叠板结构及其制作工艺。
技术介绍
1、印刷电路板是重要的电子部件，是支撑电子元器件及实现电气互连的载体，随着集成电路的迅速发展及广泛应用，电路板的功能越来越多样，电路板上连接的器件数量和走线密度等也在不断提升，对电路板的精密度及可靠性的要求也越来越高。其中，为了加强电路板层间的互联互通，会增加在电路板中开设连接电路板中各层的通孔、盲孔的密度，特别是在hdi板（high density interconnector，高密度互连板）的制作中，通常高层的hdi板采用积层法多次压合制作而成，并通过堆叠设置的盲埋孔连接所需联通的各层，此时，每次压合时盲埋孔开设的质量就对hdi板的可靠性及精密度至关重要。通常在电路板上盲孔的制作采用镭射钻孔方法，通常的盲孔制作方法包括内层开窗法和直接法（direct resindrill），直接法即在压合到预定层后通过镭射直接钻出盲孔，由于电路板上金属层及树脂基板的材质差异，通常会通过uv激光在金属层上开窗后再使用co2激光灼烧树脂基板...
【技术保护点】
1.改善电路板压合过程中板弯曲的叠板结构，由上至下依次包括：上承托盘、上均压层、中间层、下均压层及下承托盘；其特征在于，所述中间层包括若干层基板单元及陪压单元，所述叠板结构上下对称设置，且所述上均压层、基板单元、陪压单元及下均压层之间采用镜面钢板分隔；所述基板单元包括待压合的电路板及其两侧设置的缓冲单元，所述基板单元与所述上均压层及所述下均压层间设有一层陪压单元，相邻的所述基板单元之间设有一层陪压单元，且所述待压合的电路板、缓冲单元、陪压单元及镜面钢板之间通过铜箔分隔；
2.根据权利要求1所述的叠板结构，其特征在于，所述废旧电路板与所述待压合的电路板具有相
...【技术特征摘要】
1.改善电路板压合过程中板弯曲的叠板结构，由上至下依次包括：上承托盘、上均压层、中间层、下均压层及下承托盘；其特征在于，所述中间层包括若干层基板单元及陪压单元，所述叠板结构上下对称设置，且所述上均压层、基板单元、陪压单元及下均压层之间采用镜面钢板分隔；所述基板单元包括待压合的电路板及其两侧设置的缓冲单元，所述基板单元与所述上均压层及所述下均压层间设有一层陪压单元，相邻的所述基板单元之间设有一层陪压单元，且所述待压合的电路板、缓冲单元、陪压单元及镜面钢板之间通过铜箔分隔；
2.根据权利要求1所述的叠板结构，其特征在于，所述废旧电路板与所述待压合的电路板具有相似树脂体系。
3.根据权利要求1所述的叠板结构，其特征在于，叠板时，保持所述铜箔的光面与所述待压合的电路板及所述镜面钢板相接触。
4.根据权利要求1-3任一项所述的叠板结构，其特征在于，所述上均压层与所述下均压层均包括牛皮纸层及组合层；所述牛皮纸层包括若干张牛皮纸，且所述牛皮纸层贴近所述上承托盘及所述下承托盘设置；所述组合...
【专利技术属性】
技术研发人员：丘高宏，唐兵英，
申请(专利权)人：广州添利电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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