下载改善电路板压合过程中板弯曲的叠板结构及其制作工艺的技术资料

文档序号:41287875

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本发明提供了一种改善电路板压合过程中板弯曲的叠板结构及制作工艺,所述叠板结构由上至下依次包括上承托盘、上均压层、中间层、下均压层及下承托盘,其中,中间层包含若干待压合的电路板、缓冲单元及陪压单元,待压合的电路板为上下两侧设有外层金属层的双面...
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