【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体封装，更具体地说，特别涉及一种半导体功率器封装装置。
技术介绍
1、传统封装工艺大致可以分为背面减薄、晶圆切割、晶圆贴装、引线键合、塑封、激光打印、切筋成型和成品测试等八个主要步骤，现有的半导体功率器封装装置，在塑封工程中，通过将半导体放入模具中并注入环氧树脂，以保护元件不受损坏，防止气体氧化内部芯片，但是，随着半导体集成度越来越高，引线针脚越来越密集，导致引线针脚之间的缝隙变小，使得的注入环氧树脂难以渗透，从而产生空隙，影响产品使用的稳定性，因此，提出一种半导体功率器封装装置装置。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体功率器封装装置，性马达通过高频率低幅度震动，使得环氧树脂颗粒能够进入引线针脚之间的缝隙变小，之后，通过加热丝加热融化环氧树脂颗粒，以解决上述
技术介绍
中提出的随着半导体集成度越来越高，引线针脚越来越密集，导致引线针脚之间的缝隙变小，使得的注入环氧树脂难以渗透，从而产生空隙，影响产品使用的稳定性的问题。
2、为实现以上目的，本...
【技术保护点】
1.一种半导体功率器封装装置，包括模具(1)，其特征在于：所述模具(1)的内侧开设有气孔(2)，所述模具(1)的顶面开设于进料口(3)，所述模具(1)的底面固定有加热丝(4)，所述模具(1)的前侧固定有线性马达(5)，所述模具(1)的顶面还固定有安装块(6)，所述安装块(6)的一侧开设有第一安装槽(7)，所述第一安装槽(7)的内侧滑动连接有活动块(8)，所述活动块(8)的顶面开设于两个通槽(9)，所述安装块(6)顶面开设有第二安装槽(10)，所述第二安装槽(10)的内侧滑动连接有挤压杆(11)，所述安装块(6)顶面还开设于加料口(12)，所述安装块(6)的底面开设于出...
【技术特征摘要】
1.一种半导体功率器封装装置，包括模具(1)，其特征在于：所述模具(1)的内侧开设有气孔(2)，所述模具(1)的顶面开设于进料口(3)，所述模具(1)的底面固定有加热丝(4)，所述模具(1)的前侧固定有线性马达(5)，所述模具(1)的顶面还固定有安装块(6)，所述安装块(6)的一侧开设有第一安装槽(7)，所述第一安装槽(7)的内侧滑动连接有活动块(8)，所述活动块(8)的顶面开设于两个通槽(9)，所述安装块(6)顶面开设有第二安装槽(10)，所述第二安装槽(10)的内侧滑动连接有挤压杆(11)，所述安装块(6)顶面还开设于加料口(12)，所述安装块(6)的底面开设于出料口(13)，所述安装块(6)的顶面还固定有电推杆(14)，所述电推杆(14)的上端固定有连接板(15)，所述连接板(15)底面还固定有活动板(16)，所述活动板(16)的一侧开设于滑槽(17)，所述滑槽(17)的内侧滑动连接有滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏传明，
申请(专利权)人：深圳市昇捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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