一种半导体功率器封装装置制造方法及图纸

技术编号:41285937 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-11 09:34
本技术公开了一种半导体功率器封装装置,属于半导体封装技术领域,一种半导体功率器封装装置,包括模具,所述模具的内侧开设有气孔,所述模具的顶面开设于进料口,所述模具的底面固定有加热丝,所述模具的前侧固定有线性马达,所述模具的顶面还固定有安装块,所述安装块的一侧开设有第一安装槽,所述第一安装槽的内侧滑动连接有活动块,所述活动块的顶面开设于两个通槽,所述安装块顶面开设有第二安装槽,所述第二安装槽的内侧滑动连接有挤压杆,所述安装块顶面还开设于加料口。本技术解决了引线针脚越来越密集,引线针脚之间的缝隙变小,使得的注入环氧树脂难以渗透,从而产生空隙,影响产品使用的稳定性的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体封装,更具体地说,特别涉及一种半导体功率器封装装置


技术介绍

1、传统封装工艺大致可以分为背面减薄、晶圆切割、晶圆贴装、引线键合、塑封、激光打印、切筋成型和成品测试等八个主要步骤,现有的半导体功率器封装装置,在塑封工程中,通过将半导体放入模具中并注入环氧树脂,以保护元件不受损坏,防止气体氧化内部芯片,但是,随着半导体集成度越来越高,引线针脚越来越密集,导致引线针脚之间的缝隙变小,使得的注入环氧树脂难以渗透,从而产生空隙,影响产品使用的稳定性,因此,提出一种半导体功率器封装装置装置。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本技术提供了一种半导体功率器封装装置,性马达通过高频率低幅度震动,使得环氧树脂颗粒能够进入引线针脚之间的缝隙变小,之后,通过加热丝加热融化环氧树脂颗粒,以解决上述
技术介绍
中提出的随着半导体集成度越来越高,引线针脚越来越密集,导致引线针脚之间的缝隙变小,使得的注入环氧树脂难以渗透,从而产生空隙,影响产品使用的稳定性的问题。

2、为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种半导体功率器封装装置,包括模具,所述模具的内侧开设有气孔,所述模具的顶面开设于进料口,所述模具的底面固定有加热丝,所述模具的前侧固定有线性马达,所述模具的顶面还固定有安装块,所述安装块的一侧开设有第一安装槽,所述第一安装槽的内侧滑动连接有活动块,所述活动块的顶面开设于两个通槽,所述安装块顶面开设有第二安装槽,所述第二安装槽的内侧滑动连接有挤压杆,所述安装块顶面还开设于加料口,所述安装块的底面开设于出料口,所述安装块的顶面还固定有电推杆,所述电推杆的上端固定有连接板,所述连接板底面还固定有活动板,所述活动板的一侧开设于滑槽,所述滑槽的内侧滑动连接有滑块。

3、作为本技术的优选技术方案,所述第二安装槽的内部与第一安装槽的内部相连通。

4、作为本技术的优选技术方案,所述挤压杆与其中一个所述通槽的内侧插接配合。

5、作为本技术的优选技术方案,所述加料口的内部与第一安装槽的内部相连通。

6、作为本技术的优选技术方案,所述出料口的位置与进料口的位置相对应。

7、作为本技术的优选技术方案,所述连接板的底面与挤压杆的上端固定连接。

8、作为本技术的优选技术方案,所述滑块的一端与活动块的外侧固定连接。

9、本技术提供了一种半导体功率器封装装置,具备以下有益效果:

10、1、该半导体功率器封装装置,解决了引线针脚越来越密集,引线针脚之间的缝隙变小,使得的注入环氧树脂难以渗透,从而产生空隙,影响产品使用的稳定性的问题。

11、2、该半导体功率器封装装置,结构设计合理紧凑,使用效果好。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体功率器封装装置,包括模具(1),其特征在于:所述模具(1)的内侧开设有气孔(2),所述模具(1)的顶面开设于进料口(3),所述模具(1)的底面固定有加热丝(4),所述模具(1)的前侧固定有线性马达(5),所述模具(1)的顶面还固定有安装块(6),所述安装块(6)的一侧开设有第一安装槽(7),所述第一安装槽(7)的内侧滑动连接有活动块(8),所述活动块(8)的顶面开设于两个通槽(9),所述安装块(6)顶面开设有第二安装槽(10),所述第二安装槽(10)的内侧滑动连接有挤压杆(11),所述安装块(6)顶面还开设于加料口(12),所述安装块(6)的底面开设于出料口(13),所述安装块(6)的顶面还固定有电推杆(14),所述电推杆(14)的上端固定有连接板(15),所述连接板(15)底面还固定有活动板(16),所述活动板(16)的一侧开设于滑槽(17),所述滑槽(17)的内侧滑动连接有滑块(18)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体功率器封装装置,其特征在于:所述第二安装槽(10)的内部与第一安装槽(7)的内部相连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体功率器封装装置,其特征在于:所述挤压杆(11)与其中一个所述通槽(9)的内侧插接配合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体功率器封装装置,其特征在于:所述加料口(12)的内部与第一安装槽(7)的内部相连通。

5.根据权利要求1所述的一种半导体功率器封装装置,其特征在于:所述出料口(13)的位置与进料口(3)的位置相对应。

6.根据权利要求1所述的一种半导体功率器封装装置,其特征在于:所述连接板(15)的底面与挤压杆(11)的上端固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体功率器封装装置,其特征在于:所述滑块(18)的一端与活动块(8)的外侧固定连接。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体功率器封装装置,包括模具(1),其特征在于:所述模具(1)的内侧开设有气孔(2),所述模具(1)的顶面开设于进料口(3),所述模具(1)的底面固定有加热丝(4),所述模具(1)的前侧固定有线性马达(5),所述模具(1)的顶面还固定有安装块(6),所述安装块(6)的一侧开设有第一安装槽(7),所述第一安装槽(7)的内侧滑动连接有活动块(8),所述活动块(8)的顶面开设于两个通槽(9),所述安装块(6)顶面开设有第二安装槽(10),所述第二安装槽(10)的内侧滑动连接有挤压杆(11),所述安装块(6)顶面还开设于加料口(12),所述安装块(6)的底面开设于出料口(13),所述安装块(6)的顶面还固定有电推杆(14),所述电推杆(14)的上端固定有连接板(15),所述连接板(15)底面还固定有活动板(16),所述活动板(16)的一侧开设于滑槽(17),所述滑槽(17)的内侧滑动连接有滑...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏传明
申请(专利权)人:深圳市昇捷科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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