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本技术公开了一种半导体功率器封装装置,属于半导体封装技术领域，一种半导体功率器封装装置，包括模具，所述模具的内侧开设有气孔，所述模具的顶面开设于进料口，所述模具的底面固定有加热丝，所述模具的前侧固定有线性马达，所述模具的顶面还固定有安装块，...
该专利属于深圳市昇捷科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市昇捷科技有限公司授权不得商用。

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