一种半导体制造的精密封装模具制造技术

本技术涉及半导体封装模具技术领域，且公开了一种半导体制造的精密封装模具，包括底板，所述底板的顶部固定安装数量为两个的导向套，所述导向套的内侧滑动连接有导向柱，两个所述导向柱之间固定安装有顶板，所述顶板的底部固定安装有上模板，所述上模板的底部开设有上模腔，所述底板的顶部固定安装有支撑套，所述支撑套的顶部固定安装有下模板，所述下模板的顶部开设有下模腔，所述下模板和上模板的内部均固定安装有冷却管，所述底板的顶部固定安装有数量为两个的伸缩杆，所述伸缩杆的外侧套接有压缩弹簧，两个所述伸缩杆的顶部之间固定安装有连接板。该半导体制造的精密封装模具，这样可以提高半导体的封装效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装模具，具体为一种半导体制造的精密封装模具。

技术介绍

1、半导体封装是指将半导体芯片用一定的材料和工艺固定在载体上，以实现与外部电路的连接，封装的目的是保护芯片免受外界环境的影响，提高芯片的稳定性和可靠性，以及方便与其他电子元件连接，目前多是将芯片用注塑的方式形成塑料外壳从而封装保护。

2、现有的半导体封装模具在对半导体进行塑封封装完成后，需要人工将半导体封装模具内封装完成的半导体取出，但是这样取出效率较低，影响到半导体封装的效率，并且人工在取出封装完成的半导体时，容易使得半导体外刚塑封好的载体造成损伤，故而本申请提出一种便于将半导体取出的半导体制造的精密封装模具来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体制造的精密封装模具，具备提高封装效率等优点，解决了现有人工在取出半导体封装模具内半导体效率较低的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述提高封装效率目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体制造的精密封装模具，包括底板，所述底板的顶部固定安装数量为两个的导向套，所述导向套的内侧滑动连接有导向柱，两个所述导向柱之间固定安装有顶板，所述顶板的底部固定安装有上模板，所述上模板的底部开设有上模腔；

5、所述底板的顶部固定安装有支撑套，所述支撑套的顶部固定安装有下模板，所述下模板的顶部开设有下模腔，所述下模板和上模板的内部均固定安装有冷却管，所述底板的顶部固定安装有数量为两个的伸缩杆，所述伸缩杆的外侧套接有压缩弹簧；

6、两个所述伸缩杆的顶部之间固定安装有连接板，所述下模板的底部开设有数量为两个的顶出孔，所述连接板的顶部固定安装有位于顶出孔内的顶出杆，所述下模板的底部开设有数量为两个的滑动孔，所述连接板的顶部固定安装有位于滑动孔内的引导杆。

7、优选的，所述导向柱的底部固定安装有限位板，所述限位板的外侧与导向套的内侧壁紧密贴合。

8、优选的，所述冷却管为蛇形盘管，且进水端和出水端均位于下模板和上模板的外侧。

9、优选的，所述压缩弹簧的顶部与连接板的底部固定连接。

10、优选的，所述支撑套的内侧壁开设有数量为两个的滑槽，所述连接板的两侧均固定安装有位于滑槽内的滑块。

11、优选的，所述顶出杆的数量为两个，且顶出杆的外侧与顶出孔的内侧壁紧密贴合。

12、优选的，所述引导杆的数量为两个，且引导杆位于下模板顶部外侧的长度与下模腔的高度一样。

13、(三)有益效果

14、与现有技术相比，本技术提供了一种半导体制造的精密封装模具，具备以下有益效果：

15、该半导体制造的精密封装模具，通过注塑机将上模板和下模板进行合模，上模板在合模的过程中，会将引导杆向下顶动，引导杆带动连接板向下移动，连接板带动顶出杆从下模腔移出，并且向下移动的连接板会对伸缩杆和压缩弹簧进行压缩，当上模板和下模板合模后，引导杆的顶部会完全位于滑动孔内，并且顶出杆的顶部也会完全位于顶出孔内，这样顶出杆和引导杆不会对半导体的塑封造成影响，当半导体塑封完全后，注塑机将上模板和下模板分开，这样连接板会在伸缩杆和压缩弹簧的作用下，进行自动复位，连接板会带动顶出杆向上移动，将下模腔内塑封完成的半导体从下模腔内顶出，可以快速的将塑封完成的半导体从下模腔内取出，这样可以提高半导体的封装效率。

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【技术保护点】

1.一种半导体制造的精密封装模具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定安装数量为两个的导向套(2)，所述导向套(2)的内侧滑动连接有导向柱(3)，两个所述导向柱(3)之间固定安装有顶板(4)，所述顶板(4)的底部固定安装有上模板(5)，所述上模板(5)的底部开设有上模腔(6)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造的精密封装模具，其特征在于：所述导向柱(3)的底部固定安装有限位板，所述限位板的外侧与导向套(2)的内侧壁紧密贴合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制造的精密封装模具，其特征在于：所述冷却管(10)为蛇形盘管，且进水端和出水端均位于下模板(8)和上模板(5)的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制造的精密封装模具，其特征在于：所述压缩弹簧(12)的顶部与连接板(13)的底部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制造的精密封装模具，其特征在于：所述支撑套(7)的内侧壁开设有数量为两个的滑槽，所述连接板(13)的两侧均固定安装有位于滑槽内的滑块。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制造的精密封装模具，其特征在于：所述顶出杆(15)的数量为两个，且顶出杆(15)的外侧与顶出孔(14)的内侧壁紧密贴合。

7.根据权利要求1所述的一种半导体制造的精密封装模具，其特征在于：所述引导杆(17)的数量为两个，且引导杆(17)位于下模板(8)顶部外侧的长度与下模腔(9)的高度一样。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体制造的精密封装模具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定安装数量为两个的导向套(2)，所述导向套(2)的内侧滑动连接有导向柱(3)，两个所述导向柱(3)之间固定安装有顶板(4)，所述顶板(4)的底部固定安装有上模板(5)，所述上模板(5)的底部开设有上模腔(6)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造的精密封装模具，其特征在于：所述导向柱(3)的底部固定安装有限位板，所述限位板的外侧与导向套(2)的内侧壁紧密贴合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制造的精密封装模具，其特征在于：所述冷却管(10)为蛇形盘管，且进水端和出水端均位于下模板(8)和上模板(5)的外侧。

4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金余，
申请(专利权)人：无锡奥多尔自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：