半导体装置及使用其的电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置及使用其的电子设备，其能够提高通过由模制树脂材料构成的固定体固定多个引线框的半导体装置的强度。半导体装置具有：第一引线框（１），其具有元件安装部（１ａ）；第二引线框（２），其与该第一引线框（１）配置在同一面内并隔开规定的间隔；模制固定体（５），其由固定各个引线框的树脂材料（１４）构成；激光二极管（６），其固接于第一引线框（１）的元件安装部（１ａ）的上方。模制固定体（５）覆盖各个引线框的表背面的至少一部分，并且在残留于模制固定体（５）而作为注入该模制固定体（５）的痕迹的树脂注入口痕迹（５ａ）中，其一部分位于第一引线框（１）或第二引线框（２）的上侧部分，其剩余部分位于第一引线框（１）与第二引线框（２）之间的上侧部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的电子设备的特征在于，作为光源具有本专利技术的半导体装置。本专利技术涉及的半导体装置及电子设备能够提高通过模制树脂材料固 定多个引线框的半导体装置的强度。附图说明图1 (a) (c)表示本专利技术的一实施方式涉及的半导体装置，(a) 是俯视图、(b)是底面图、(c)是侧视图。图2是表示构成本专利技术的一实施方式涉及的半导体装置的引线框的俯 视图。图3表示本专利技术的一实施方式涉及的半导体装置的制造方法中的传递成型工序，且是图4的in-ni线的剖面图。图4是放大图1 (b)的区域A的底面图。1第一引线框la元件安装部lb安装孔lc安装基准面2第二引线框2a第一连接端子部3第三引线框3a第二连接端子部3b薄壁部3c冲孔缝脊5模制固定体5a树脂注入口痕迹6激光二极管7 热沉(sub mount)8金属细线10上模具10a树脂注入口11下模具14传递成型(transfermold)树脂材料(树脂材料)具体实施例方式(一实施方式) 参照附图说明本专利技术的一实施方式。图1 (a) 图1 (c)表示本专利技术的一实施方式涉及的半导体装置，(a) 表示平面结构、(b)表示底面结构、(c)表示侧面结构。如图1 (a) (c)所示，本实施方式涉及的半导体装置具有第一 引线框l，其具有元件安装部la;第二引线框2及第三引线框3，它们与 该第一引线框1配置在同一平面内并分别隔开规定的间隔；模制固定体5， 其由传递成型树脂材料构成，其中所述传递成型树脂材料通过覆盖第一引 线框1、第二引线框2及第三引线框3的各表背面的至少一部分来固定第 一引线框1、第二引线框2及第三引线框3;半导体元件例如激光二极管6， 其夹着热沉7固接于第一引线框1的元件安装部la的上方。如图1 (a)所示，保持在热沉7的上方的激光二极管6通过金属细线 8与第二连接端子部3a连接，其中所述第二连接端子部3a设置在第三引 线框3上并从模制固定体5露出。而且，热沉7通过金属细线8与第一连 接端子部2a连接，其中所述第一连接端子部2a设置在第二引线框2上并 从模制固定体5露出。图1 (a) (c)所示的半导体装置主要使用于光盘装置等拾音器。 在第一引线框l中，其宽度为3mm到6mm左右，包括模制固定体5的厚 度为1.0mm到2.0mm左右。而且，在激光二极管6的尺寸中，宽度方向 为0.2mm到0.4mm左右，长度方向为0.5mm到3mm左右。如图1 (a) (c)所示，模制固定体5覆盖各引线框1 3的表背面 而设置，在图l (a)所示的表面侧中，以包围激光二极管6的三侧的方式形成为俯视〕字形状，在图1 (b)所示的背面侧中，也同样地形成为俯视3字形状。在此，设置在第一引线框1中的元件安装部la的两侧的安装 孔lb由形成在表面侧的模制固定体5填充。此外，如图1 (b)所示，在模制固定体5的背面侧残留有作为注入了 传递成型树脂材料的痕迹的树脂注入口痕迹5a。以下，参照附图说明如上所述构成的半导体装置的制造方法、特别是 模制固定体5的形成方法。首先，准备图2所示的第一引线框1、第二引线框2及第三引线框3。 如图2所示，作为第三引线框3中的与第一引线框1相对的前端部，在其 背面侧形成有与其它部分相比壁厚薄的薄壁部3b。接下来，如图3所示，通过上模具IO及下模具11夹持准备好的各引 线框1 3的各表背面，在此状态下从设置在上模具10的树脂注入口 10a 将传递成型树脂材料(以下，简称为树脂材料)14压入。在此，图4放大 表示图1 (b)的区域A。此时，如图3及图4所示，上模具10的树脂注入口 10a形成为，其 一部分、在此为一半左右位于第三引线框3的上方，剩余部分位于第一引 线框1与第三引线框3之间的上方。因此，从树脂注入口 10a压入的树脂 材料14的一部分(约一半)与第三引线框3的表面碰撞，而将该树脂材 料14的流动方向变更为与第三引线框3的表面平行的方向。由此，树脂 材料14沿各引线框1 3的表面平滑地流动。而且，树脂材料14的剩余 部分从第一引线框1与第三引线框3的间隙向各引线框1 3的背面侧流 动，且树脂材料14也在该背面侧平滑地流动。其结果是，在覆盖各引线 框1 3的各表背面的一部分的模制固定体5中不会产生破裂、空气不混 入，从而在半导体装置中能够得到足够的强度。此外，树脂注入口 10a位于俯视^字形状的树脂材料14 (模制固定体 5)的底边部分，并相对于模制固定体5中的〕字字型的左右的前端部分 的双方设置在距离相差小的范围内。由此，能确保树脂材料14对模制固 定体5的各前端部分的填充性。再者，由于与第三引线框3的树脂注入口 10a相反侧的面从模制固定体5露出其表面并在与金属细线8连接的第二 连接端子部3a中使用，因此需要防止树脂材料14的向表面的蔓延。在本实施方式中，如图3所示，由于以使从树脂注入口 10a流入的树脂材料14 的一部分(约一半)与第三引线框3碰撞的方式进行注入，因此在第三引 线框3通过注入的树脂材料14产生按压在下模具11上的力。因此，第三 引线框3与下模具11之间不产生间隙，而能够防止树脂材料14的蔓延， 因此在第三引线框3的上方，能够确保连接金属细线8的第二连接端子部 3a。再者，在本实施方式中，如图4所示，在传递成型工序后，在模制固 定体5中，在与上模具10的树脂注入口 10a对应的位置残留有树脂注入 口痕迹5a。即，在树脂注入口痕迹5a中，其一部分位于第三引线框3的 上方，剩余部分位于第一引线框1与第三引线框3之间的上方。再者，在本实施方式中，如上所述，在与第三引线框3中的树脂注入 口痕迹5a的一部分相对的部分，设置与该第三引线框3的其它部分和第 一引线框1及第二引线框2相比厚度薄的薄壁部3b。这样，通过在与第三 引线框3中的树脂注入口痕迹5a的一部分相对的部分设置薄壁部3b，使 从上模具10的树脂注入口 10a压入的树脂材料14容易流入。再者，设置在第三引线框3的薄壁部3b在各引线框1 3分割形成之 前，通过附加规定的负载而薄壁化形成。由于各引线框1 3由从背面侧 向表面侧冲孔加工而进行分割，因此如图3的剖面图所示，在薄壁部3b 残留有冲孔缝脊3c。通过该残留的冲孔缝脊3c使树脂材料14容易流入。本实施方式涉及的半导体装置将作为图1 (c)所示的第一引线框1的 底面的安装基准面lc安装在装入电子设备中的安装基板上，并作为所期 望的光源充分利用。因此，通过使用本实施方式涉及的半导体装置，能够 实现电子设备的小型化，并且，由于半导体装置自身的强度也提高，因此 能够对电子设备的小型化作出较大的贡献。此外，作为本实施方式涉及的半导体装置而构成半导体激光装置时， 搭载该半导体激光装置的光拾音器能够实现薄型化且小型化。因此，能够 对具有搭载本实施方式涉及的半导体装置的光拾音器的光盘驱动装置的 小型化且薄型化作出贡献。此外，在本实施方式中，作为搭载于半导体装置的半导体元件使用了 激光二极管，但是并不局限于激光二极管，可以使用发光二极管(LED)。8本实施方式涉及的半导体装置能够提高通过由模制树脂材料构成的 固定体固定多个引线框的半导体装置的强度，在例如光源中使用的半导体 装置及使用其的电子设备等中有用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具有：　第一引线框，其具有元件安装部；　第二引线框，其与所述第一引线框配置在同一平面内且隔开规定的间隔；　固定体，其固定所述第一引线框和所述第二引线框且由传递成型树脂材料构成；　半导体元件 ，其固接于所述第一引线框中的所述元件安装部的上方，　所述固定体覆盖所述第一引线框的表背面的至少一部分及所述第二引线框的表背面的至少一部分，　在残留于所述固定体并作为注入该固定体的痕迹的树脂注入口痕迹中，其一部分位于所述第一引线框 或所述第二引线框的上侧部分，其剩余部分位于所述第一引线框与所述第二引线框之间的上侧部分。

【技术特征摘要】
JP 2008-8-20 2008-211917;JP 2009-6-5 2009-1357801.一种半导体装置，其特征在于，具有第一引线框，其具有元件安装部；第二引线框，其与所述第一引线框配置在同一平面内且隔开规定的间隔；固定体，其固定所述第一引线框和所述第二引线框且由传递成型树脂材料构成；半导体元件，其固接于所述第一引线框中的所述元件安装部的上方，所述固定体覆盖所述第一引线框的表背面的至少一部分及所述第二引线框的表背面的至少一部分，在残留于所述固定体并作为注入该固定体的痕迹的树脂注入口痕迹中，其一部分位于所述第一引线框或所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：南尾匡纪，吉川则之，井岛新一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]