【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及碳基热界面材料,具体而言,涉及一种弹性碳基热界面材料及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子元器件的集成化,轻量化,功能化,电子元器件的芯片发热功率越来越大。传统热界面材料,导热硅脂、导热垫片等由于本身导热率较低,主要集中在1~10w/(m·k),越来越无法满足芯片的散热需求。
2、目前对此,专利文献wo2019235983a1将石墨烯均热膜通过粘结剂层层堆叠粘接后,然后沿着堆叠方向切割成具有纵向导热的热界面材料,该方法制备的热界面材料,可以使得垂直导热率达到20w/(m·k)以上,但石墨烯均热膜在垫片中竖直排列,层与层之间的力靠胶水黏结固定,在使用过程中,在压力条件下使用,造成热界面材料容易破裂,可压缩性变差,引起热阻上升。另外申请专利号cn 113556925a的专利中,该专利对石墨烯导热泡沫膜进行激光打孔;通过第一胶黏剂浸渍打孔后的石墨烯均热泡沫膜;将浸渍后的石墨烯导热泡沫膜层层堆叠放入模具,施压使相邻石墨烯导热泡沫膜之间贴合;将第二胶黏剂均匀涂覆于施压后的石墨烯导热泡沫膜四周,使多层石墨烯导热泡沫膜完全包
...【技术保护点】
1.一种弹性碳基热界面材料制备方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述将配置好的氧化石墨和氧化石墨烯混合溶液,转移至预制的模具中进行冷冻,直至形成具有多个细小孔洞的冷冻块体,去除所述模具,包括:
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述配置氧化石墨和氧化石墨烯的干料质量比为3:1-1:10的混合溶液,包括:
4.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述将所述混合溶液灌入宽度与长度为30mm—1000mm的模具中,进行冷冻和干燥处理,直至形成孔洞直径为20um-1000um,深度为5
...【技术特征摘要】
1.一种弹性碳基热界面材料制备方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述将配置好的氧化石墨和氧化石墨烯混合溶液,转移至预制的模具中进行冷冻,直至形成具有多个细小孔洞的冷冻块体,去除所述模具,包括:
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述配置氧化石墨和氧化石墨烯的干料质量比为3:1-1:10的混合溶液,包括:
4.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述将所述混合溶液灌入宽度与长度为30mm—1000mm的模具中,进行冷冻和干燥处理,直至形成孔洞直径为20um-1000um,深度为5—20cm冷冻块体,包括:
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述向所述孔洞中注入氧化石墨烯水溶液,形成有取向的氧化石墨烯纤维丝后,进行真冷冻并干燥处理,直至获得完整的氧化石墨基气凝胶块体,包括:
...【专利技术属性】
技术研发人员:俞梦孙,叶伦康,吕涛,
申请(专利权)人:上海湖澳新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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