一种PCB防焊显影设备制造技术

本申请涉及电路板生产领域，公开了一种PCB防焊显影设备，包括输送组件、涂布组件、曝光组件和显影组件，输送组件用于将载板和载板上承载的PCB板依次输送至涂布组件、曝光组件和显影组件，PCB板上设有多个过孔，载板上设有和多个过孔分别对应设置的支撑体，PCB板和载板输送时每个支撑体能够从PCB板的底部伸入到过孔内以止挡防焊油墨，涂布组件用于从PCB板的上方向PCB板涂布防焊油墨并通过防焊油墨对多个过孔塞孔，曝光组件用于对PCB板上和多个过孔处的防焊油墨进行曝光，显影组件用于对PCB板上和多个过孔处的防焊油墨进行显影。本申请避免过孔内充满过孔的油墨受热膨胀产生溢墨，能够避免影响焊盘可焊接区域面积。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板生产，更具体地说，是涉及一种pcb防焊显影设备。

技术介绍

1、在印刷电路板(printed circuit board，pcb)的生产工序中，在防焊显影工艺中，首先需要将光敏膜覆盖在整个pcb表面，并使用特定的曝光光源对光敏膜上的图案进行曝光。在曝光后，通过显影剂的作用，将未曝光区域的光敏膜溶解掉，在接下来的焊接过程中，焊料(锡膏和锡)只会涂敷到未被光敏膜保护的区域，从而避免焊料覆盖到不需要焊接的区域。另外，pcb上往往还设置有过孔，在多层pcb设计中，通过在不同层之间打通的过孔可以实现不同层之间的电气连接，从而完成复杂的电路布线。在结构上，过孔也可以用作机械支撑点，固定电子元器件或pcb板与其他机械结构的连接。同时，在高功率电子设备中，过孔可以用于散热，通过在pcb板上布置过孔来增加散热表面积，提高散热效率。另外，设计者在pcb板上预留的测试点通常也是作为过孔实现的，用于连接测试设备进行电路测试、调试和诊断。

2、在pcb的结构中，过孔一般设置在铜焊盘(pad)上，而铜焊盘上一般需要上锡贴装零件，因此在过孔和铜焊盘的位置处需本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB防焊显影设备，其特征在于，包括输送组件(1)、涂布组件(2)、曝光组件(3)和显影组件(4)，输送组件(1)用于将载板(12)和载板(12)上承载的PCB板(11)依次输送至涂布组件(2)、曝光组件(3)和显影组件(4)，PCB板(11)上设有多个过孔(111)，载板(12)上设有和多个过孔(111)分别对应设置的支撑体(121)，PCB板(11)和载板(12)输送时每个支撑体(121)能够从PCB板(11)的底部伸入到过孔(111)内以止挡防焊油墨，涂布组件(2)用于从PCB板(11)的上方向PCB板(11)涂布防焊油墨并通过防焊油墨对多个过孔(111)塞孔，曝光组件(3...

【技术特征摘要】

1.一种pcb防焊显影设备，其特征在于，包括输送组件(1)、涂布组件(2)、曝光组件(3)和显影组件(4)，输送组件(1)用于将载板(12)和载板(12)上承载的pcb板(11)依次输送至涂布组件(2)、曝光组件(3)和显影组件(4)，pcb板(11)上设有多个过孔(111)，载板(12)上设有和多个过孔(111)分别对应设置的支撑体(121)，pcb板(11)和载板(12)输送时每个支撑体(121)能够从pcb板(11)的底部伸入到过孔(111)内以止挡防焊油墨，涂布组件(2)用于从pcb板(11)的上方向pcb板(11)涂布防焊油墨并通过防焊油墨对多个过孔(111)塞孔，曝光组件(3)用于对pcb板(11)上和多个过孔(111)处的防焊油墨进行曝光，显影组件(4)用于对pcb板(11)上和多个过孔(111)处的防焊油墨进行显影。

2.如权利要求1所述的pcb防焊显影设备，其特征在于，支撑体(121)的末端呈向上逐渐缩小的锥形结构，支撑体(121)的末端侧壁呈圆滑的曲面，支撑体(121)的末端侧壁和过孔(111)口部相配合。

3.如权利要求2所述的pcb防焊显影设备，其特征在于，曝光组件(3)对pcb板(11)上的防焊油墨进行曝光时，对pcb板(11)上的多个过孔(111)塞孔处的防焊油墨进行完全覆盖曝光。

4.如权利要求3所述的pcb防焊显影设备，其特征在于，涂布组件(2)通过防焊油墨对多个过孔(111)塞孔时，对过孔(111)内的防焊油墨塞孔的高度和pcb板(11)表面的防焊油墨的高度平齐。

5.如权利要求4所述的pcb防焊显影设备，其特征在于，支撑体(121)和支撑体(121)处的载板(12)区域为无色透明结构，载板(12)除支撑体(121)处以外的其他区域为不透明结构；

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【专利技术属性】
技术研发人员：樊建荣，曾宪兰，李延奇，
申请(专利权)人：广东达源设备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：