【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板生产，更具体地说，是涉及一种pcb防焊显影设备。
技术介绍
1、在印刷电路板(printed circuit board，pcb)的生产工序中，在防焊显影工艺中，首先需要将光敏膜覆盖在整个pcb表面，并使用特定的曝光光源对光敏膜上的图案进行曝光。在曝光后，通过显影剂的作用，将未曝光区域的光敏膜溶解掉，在接下来的焊接过程中，焊料(锡膏和锡)只会涂敷到未被光敏膜保护的区域，从而避免焊料覆盖到不需要焊接的区域。另外，pcb上往往还设置有过孔，在多层pcb设计中，通过在不同层之间打通的过孔可以实现不同层之间的电气连接，从而完成复杂的电路布线。在结构上，过孔也可以用作机械支撑点，固定电子元器件或pcb板与其他机械结构的连接。同时，在高功率电子设备中，过孔可以用于散热，通过在pcb板上布置过孔来增加散热表面积，提高散热效率。另外，设计者在pcb板上预留的测试点通常也是作为过孔实现的，用于连接测试设备进行电路测试、调试和诊断。
2、在pcb的结构中，过孔一般设置在铜焊盘(pad)上，而铜焊盘上一般需要上锡贴装零件，因此在过孔和铜焊盘的位置处需要印刷锡膏以辅助完成焊接。在焊接元器件的过程中锡膏和锡处于流动状态，如果过孔处于通孔状态，将会使得锡膏和锡会流经过孔到达pcb上铜焊盘的另一侧面，锡膏和锡对pcb板产生功能性影响。为了避免锡膏和锡流经过孔对pcb产生不良影响，目前业内一般对过孔用油墨作半塞孔处理，即对过孔做塞孔处理，pcb板的两侧分别设有绿油开窗和无绿油开窗结构。但是，对过孔用油墨作半塞孔处理后，在经过对位曝光
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种pcb防焊显影设备，解决了过孔内充满过孔的油墨会受热膨胀导致过孔的孔口产生溢墨现象的技术问题，达到了避免过孔内充满过孔的油墨受热膨胀产生溢墨的技术效果。
2、本申请实施例提供的一种pcb防焊显影设备，包括输送组件、涂布组件、曝光组件和显影组件，输送组件用于将载板和载板上承载的pcb板依次输送至涂布组件、曝光组件和显影组件，pcb板上设有多个过孔，载板上设有和多个过孔分别对应设置的支撑体，pcb板和载板输送时每个支撑体能够从pcb板的底部伸入到过孔内以止挡防焊油墨，涂布组件用于从pcb板的上方向pcb板涂布防焊油墨并通过防焊油墨对多个过孔塞孔，曝光组件用于对pcb板上和多个过孔处的防焊油墨进行曝光，显影组件用于对pcb板上和多个过孔处的防焊油墨进行显影。
3、在一种可能的实现方式中，支撑体的末端呈向上逐渐缩小的锥形结构，支撑体的末端侧壁呈圆滑的曲面，支撑体的末端侧壁和过孔口部相配合。
4、在另一种可能的实现方式中，曝光组件对pcb板上的防焊油墨进行曝光时，对pcb板上的多个过孔塞孔处的防焊油墨进行完全覆盖曝光。
5、在另一种可能的实现方式中，涂布组件通过防焊油墨对多个过孔塞孔时，对过孔内的防焊油墨塞孔的高度和pcb板表面的防焊油墨的高度平齐。
6、在另一种可能的实现方式中，支撑体和支撑体处的载板区域为无色透明结构，载板除支撑体处以外的其他区域为不透明结构；曝光组件包括顶部曝光组件和底部曝光组件，顶部曝光组件用于从pcb板的上方对防焊油墨进行曝光，底部曝光组件用于从底部曝光组件的底部对pcb板的多个过孔塞孔处的防焊油墨进行曝光；其中，顶部曝光组件对pcb板上的多个过孔塞孔处的防焊油墨进行完全曝光，底部曝光组件对过孔的侧壁向过孔的中心的环形区域的防焊油墨进行曝光，并对过孔的中心区域的防焊油墨进行遮挡。
7、在另一种可能的实现方式中，支撑体的横截面包括从内向外依次设置的第一遮光部、透光部和第二遮光部，第一遮光部为不透明圆形结构，透光部透明环形结构，第二遮光部为不透明环形结构，第一遮光部、透光部和第二遮光部同心设置；底部曝光组件用于从底部曝光组件的底部对pcb板的多个过孔塞孔处的防焊油墨进行曝光时，通过第一遮光部对过孔的中心区域的防焊油墨进行遮挡，通过透光部对过孔的侧壁向过孔的中心的环形区域的防焊油墨进行曝光，并通过第二遮光部对pcb板上过孔以外的区域进行遮挡。
8、在另一种可能的实现方式中，透光部的宽度为过孔直径的1/3至2/3。
9、在另一种可能的实现方式中，显影组件对pcb板上和多个过孔处的防焊油墨进行显影时，对pcb板有载板支撑表面的过孔周围溢出的防焊油墨进行快速喷淋和清洗。
10、在另一种可能的实现方式中，还包括定位检测组件，定位检测组件包括光源、摄像头和控制器，光源设于输送组件的下方，摄像头设于输送组件的上方并用于采集pcb板的图像，控制器用于根据pcb板的图像确定每个过孔的透光状态，并根据每个过孔的透光状态确定每个过孔和支撑体的对准状态，在过孔和支撑体对位不准时，控制器发出提示调整定位信息以提示调整过孔和支撑体的定位进行调整对准。
11、在另一种可能的实现方式中，载板上设有辅助支撑体，辅助支撑体设于支撑体之间并用于对pcb板进行辅助支撑，辅助支撑体的顶端和pcb板的底面抵接。
12、本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
13、本申请实施例提供了一种pcb防焊显影设备，包括输送组件、涂布组件、曝光组件和显影组件，输送组件用于将载板和载板上承载的pcb板依次输送至涂布组件、曝光组件和显影组件，pcb板上设有多个过孔，载板上设有和多个过孔分别对应设置的支撑体，pcb板和载板输送时每个支撑体能够从pcb板的底部伸入到过孔内以止挡防焊油墨，涂布组件用于从pcb板的上方向pcb板涂布防焊油墨并通过防焊油墨对多个过孔塞孔，曝光组件用于对pcb板上和多个过孔处的防焊油墨进行曝光，显影组件用于对pcb板上和多个过孔处的防焊油墨进行显影。本申请实施例能够通过支撑体伸入过孔内，能够在过孔中预留防焊油墨膨胀后填充的区域，进而避免过孔内充满过孔的油墨受热膨胀产生溢墨，保证了对pcb板的防焊质量，并通过显影工序生产出通过固化即可具备高质量焊盘的pcb板。
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1.一种PCB防焊显影设备，其特征在于，包括输送组件(1)、涂布组件(2)、曝光组件(3)和显影组件(4)，输送组件(1)用于将载板(12)和载板(12)上承载的PCB板(11)依次输送至涂布组件(2)、曝光组件(3)和显影组件(4)，PCB板(11)上设有多个过孔(111)，载板(12)上设有和多个过孔(111)分别对应设置的支撑体(121)，PCB板(11)和载板(12)输送时每个支撑体(121)能够从PCB板(11)的底部伸入到过孔(111)内以止挡防焊油墨，涂布组件(2)用于从PCB板(11)的上方向PCB板(11)涂布防焊油墨并通过防焊油墨对多个过孔(111)塞孔，曝光组件(3)用于对PCB板(11)上和多个过孔(111)处的防焊油墨进行曝光，显影组件(4)用于对PCB板(11)上和多个过孔(111)处的防焊油墨进行显影。
2.如权利要求1所述的PCB防焊显影设备，其特征在于，支撑体(121)的末端呈向上逐渐缩小的锥形结构，支撑体(121)的末端侧壁呈圆滑的曲面，支撑体(121)的末端侧壁和过孔(111)口部相配合。
3.如权利要求2所述的PCB
4.如权利要求3所述的PCB防焊显影设备，其特征在于，涂布组件(2)通过防焊油墨对多个过孔(111)塞孔时，对过孔(111)内的防焊油墨塞孔的高度和PCB板(11)表面的防焊油墨的高度平齐。
5.如权利要求4所述的PCB防焊显影设备，其特征在于，支撑体(121)和支撑体(121)处的载板(12)区域为无色透明结构，载板(12)除支撑体(121)处以外的其他区域为不透明结构；
6.如权利要求5所述的PCB防焊显影设备，其特征在于，支撑体(121)的横截面包括从内向外依次设置的第一遮光部(121a)、透光部(121b)和第二遮光部(121c)，第一遮光部(121a)为不透明圆形结构，透光部(121b)透明环形结构，第二遮光部(121c)为不透明环形结构，第一遮光部(121a)、透光部(121b)和第二遮光部(121c)同心设置；
7.如权利要求6所述的PCB防焊显影设备，其特征在于，透光部(121b)的宽度为过孔(111)直径的1/3至2/3。
8.如权利要求7所述的PCB防焊显影设备，其特征在于，显影组件(4)对PCB板(11)上和多个过孔(111)处的防焊油墨进行显影时，对PCB板(11)有载板(12)支撑表面的过孔(111)周围溢出的防焊油墨进行快速喷淋和清洗。
9.如权利要求1至8中任一项所述的PCB防焊显影设备，其特征在于，还包括定位检测组件(5)，定位检测组件(5)包括光源(51)、摄像头(52)和控制器(53)，光源(51)设于输送组件(1)的下方，摄像头(52)设于输送组件(1)的上方并用于采集PCB板(11)的图像，控制器(53)用于根据PCB板(11)的图像确定每个过孔(111)的透光状态，并根据每个过孔(111)的透光状态确定每个过孔(111)和支撑体(121)的对准状态，在过孔(111)和支撑体(121)对位不准时，控制器(53)发出提示调整定位信息以提示调整过孔(111)和支撑体(121)的定位进行调整对准。
10.如权利要求9所述的PCB防焊显影设备，其特征在于，载板(12)上设有辅助支撑体(122)，辅助支撑体(122)设于支撑体(121)之间并用于对PCB板(11)进行辅助支撑，辅助支撑体(122)的顶端和PCB板(11)的底面抵接。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb防焊显影设备，其特征在于，包括输送组件(1)、涂布组件(2)、曝光组件(3)和显影组件(4)，输送组件(1)用于将载板(12)和载板(12)上承载的pcb板(11)依次输送至涂布组件(2)、曝光组件(3)和显影组件(4)，pcb板(11)上设有多个过孔(111)，载板(12)上设有和多个过孔(111)分别对应设置的支撑体(121)，pcb板(11)和载板(12)输送时每个支撑体(121)能够从pcb板(11)的底部伸入到过孔(111)内以止挡防焊油墨，涂布组件(2)用于从pcb板(11)的上方向pcb板(11)涂布防焊油墨并通过防焊油墨对多个过孔(111)塞孔，曝光组件(3)用于对pcb板(11)上和多个过孔(111)处的防焊油墨进行曝光，显影组件(4)用于对pcb板(11)上和多个过孔(111)处的防焊油墨进行显影。
2.如权利要求1所述的pcb防焊显影设备，其特征在于，支撑体(121)的末端呈向上逐渐缩小的锥形结构，支撑体(121)的末端侧壁呈圆滑的曲面，支撑体(121)的末端侧壁和过孔(111)口部相配合。
3.如权利要求2所述的pcb防焊显影设备，其特征在于，曝光组件(3)对pcb板(11)上的防焊油墨进行曝光时，对pcb板(11)上的多个过孔(111)塞孔处的防焊油墨进行完全覆盖曝光。
4.如权利要求3所述的pcb防焊显影设备，其特征在于，涂布组件(2)通过防焊油墨对多个过孔(111)塞孔时，对过孔(111)内的防焊油墨塞孔的高度和pcb板(11)表面的防焊油墨的高度平齐。
5.如权利要求4所述的pcb防焊显影设备，其特征在于，支撑体(121)和支撑体(121)处的载板(12)区域为无色透明结构，载板(12)除支撑体(121)处以外的其他区域为不透明结构；
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【专利技术属性】
技术研发人员：樊建荣，曾宪兰，李延奇，
申请(专利权)人：广东达源设备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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