一种耐高压绝缘印制PCB线路板制造技术

本技术涉及电路板技术领域，特别是一种耐高压绝缘印制PCB线路板，包括基板，所述基板的底面设置有第一绝缘层，所述基板的顶面由下至上依次设置有第二绝缘层、导电层和第三绝缘层，所述基板的四角处均开设有通孔，所述基板的四角处均设置有第一安装座和第二安装座。本技术的优点在于：通过以基板为主体，其底面和顶面均设置绝缘层，进而提高基板的绝缘性能，通过将导电层设置在第二绝缘层上，在将电子元器件与导电层焊接完毕后，第三绝缘层将导电层和电子元器件进行均匀覆盖，提高整体的绝缘性能，通过设置第一安装座和四个第二安装座，其外壁均设置有弹簧，从而便于对基板进行隔振，对基板进行防护，避免其发生损害。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板，特别是一种耐高压绝缘印制pcb线路板。

技术介绍

1、印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。

2、现有的机械用的线路板在安装的时候是利用螺栓进行安装固定，但是保护的效果不佳，同时抗压效果不佳，容易造成线路板的损坏，基于此，提出一种耐高压绝缘印制pcb线路板。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种耐高压绝缘印制pcb线路板，有效解决了现有技术的不足。

2、为了实现上述目的，本技术一方面的实施例提供了一种耐高压绝缘印制pcb线路板，包括基板，所述基板的底面设置有第一绝缘层，所述基板的顶面由下至上依次设置有第二绝缘层、导电层和第三绝缘层，所述基板的四角处均开设有通孔，所述基板的四角处均设置有第一安装座和第二安装座，四个所述第一安装座和四个第二安装座的外壁分别固定连接有限位管和限位柱，并分别位于四个所述通孔的内部，四个所述限位管和四个限位柱的外部均滑动连接有弹簧，四个所述第一安装座和四个第二安装座的一端固定连接，四个所述第一安装座远离基板顶面的一侧开孔，四个所述第二安装座远离基板的一端开设有放置槽，且其内部均设置有螺钉。

3、由上述任一方案优选的是，所述基板的厚度大于第一绝缘层和第二绝缘层的厚度，所述基板底面的边缘处设置有条形凸起部，通过使用该方案便于以基板为主体，进而便于在基板的顶端敷设导电层，通过相应的加工，使导电层形成多种连接线路，用于将多种电子元器件进行焊接，形成处理电路，实现相应的功能，第二绝缘层和第三绝缘层便于对基板以及导电层进行覆盖。

4、由上述任一方案优选的是，四个所述第一安装座和四个第二安装座的一端均通过焊接方式进行固定连接，通过使用该方案便于将四个第一安装座和四个第二安装座的一端进行固定连接，在焊接之前，将螺钉安放在放置槽的内部，进而便于对螺钉进行限位，便于后期通过旋动螺钉与外部的基体进行固定连接，稳定该电路板的相对位置。

5、由上述任一方案优选的是，四个所述限位柱分别和四个限位管滑动连接，通过使用该方案便于为多个弹簧的安装位置进行限位，同时与通孔相配合，从而便于对该线路板进行限位。

6、本技术具有以下优点：

7、1、该一种耐高压绝缘印制pcb线路板，通过以基板为主体，其底面和顶面均设置绝缘层，进而提高基板的绝缘性能，通过将导电层设置在第二绝缘层上，在将电子元器件与导电层焊接完毕后，再喷涂第三绝缘层，进而将导电层以及电子元器件进行均匀覆盖，进而提高整体的绝缘性能，通过设置第一安装座和四个第二安装座，同时与基板的四角处之间均设置有弹簧，从而便于对基板进行隔振，对基板进行防护，避免其发生损害。

8、2、该一种耐高压绝缘印制pcb线路板，通过设置基板，同时基板的底面设置有条形凸起部，进而相应提高基板的承载性能，提升抗压效果，避免再进行电子元器件焊接时基板发生弯曲，通过设置四个螺钉，同时四个第一安装座远离基板顶面的一侧开孔，进而便于使用者通过螺丝刀对螺钉进行转动，从而对基板进行位置锁定。

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【技术保护点】

1.一种耐高压绝缘印制PCB线路板，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)的底面设置有第一绝缘层(2)，所述基板(1)的顶面由下至上依次设置有第二绝缘层(3)、导电层(4)和第三绝缘层(5)，所述基板(1)的四角处均开设有通孔(14)，所述基板(1)的四角处均设置有第一安装座(9)和第二安装座(6)，四个所述第一安装座(9)和四个第二安装座(6)的外壁分别固定连接有限位管(10)和限位柱(12)，并分别位于四个所述通孔(14)的内部，四个所述限位管(10)和四个限位柱(12)的外部均滑动连接有弹簧(11)，四个所述第一安装座(9)和四个第二安装座(6)的一端固定连接，四个所述第一安装座(9)远离基板(1)顶面的一侧开孔，四个所述第二安装座(6)远离基板(1)的一端开设有放置槽(8)，且其内部均设置有螺钉(7)。

2.根据权利要求1所述的一种耐高压绝缘印制PCB线路板，其特征在于：所述基板(1)的厚度大于第一绝缘层(2)和第二绝缘层(3)的厚度，所述基板(1)底面的边缘处设置有条形凸起部(13)。

3.根据权利要求2所述的一种耐高压绝缘印制PCB线路板，其特征在于：四个所述第一安装座(9)和四个第二安装座(6)的一端均通过焊接方式进行固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种耐高压绝缘印制PCB线路板，其特征在于：四个所述限位柱(12)分别和四个限位管(10)滑动连接。

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【技术特征摘要】

1.一种耐高压绝缘印制pcb线路板，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)的底面设置有第一绝缘层(2)，所述基板(1)的顶面由下至上依次设置有第二绝缘层(3)、导电层(4)和第三绝缘层(5)，所述基板(1)的四角处均开设有通孔(14)，所述基板(1)的四角处均设置有第一安装座(9)和第二安装座(6)，四个所述第一安装座(9)和四个第二安装座(6)的外壁分别固定连接有限位管(10)和限位柱(12)，并分别位于四个所述通孔(14)的内部，四个所述限位管(10)和四个限位柱(12)的外部均滑动连接有弹簧(11)，四个所述第一安装座(9)和四个第二安装座(6)的一端固定连接，四个所述第一安装座(9)远离基板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金连，
申请(专利权)人：深圳市格林赛德科技有限公司，
类型：新型
国别省市：