风扇模块制造技术

一种风扇模块包括有壳体、至少二风扇、及至少一导风件，二风扇设置于壳体内，并且对应壳体的入风口位置，使得二风扇可自入风口抽取空气并分别产生气流至壳体的出风口。导风件活动设置于出风口位置，并可相对壳体位移而缩入或伸出于壳体，以令风扇所产生的气流经由出风口沿着不同的方向进行吹送，进而提高散热范围及散热效率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种风扇模块，特别是一种具有导风件的风扇模块。
技术介绍
随着计算机信息等高科技产业的迅速发展，计算机内部的电子组件，如中央处理 单元(Central Processing Unit, CPU)、硬盘机(Hard Disk Drive, HDD)等处理数据速度 也越来越高。且电子组件的体积趋于微型化，使得单位面积上的密集度也越来越高，相关电 子组件所产生的热量亦随之增加，如果热量不及时排出的话，过高的温度将导致电子组件 过热，而严重影响到计算机设备进行运作功能时的稳定性及效率，亦造成电子组件的寿命 縮短，因此必须于计算机装置内部装设适当的散热装置，以协助电子组件进行散热并降低 温度。 现有技术的散热装置，如散热器(heat sink)，以黏胶黏设于发热组件上，以使散 热装置以大面积范围与发热组件相互结合，如此将可快速地逸散发热组件运作时所产生的 大量热能。另外，亦可于发热组件的机体上开设固定孔，并以螺丝等固定组件将散热装置固 定于发热组件上，以有效达到发散发热组件产生的热量的目的。 然而，就目前市面上所见多为高运算速率的计算机装置而言，单仅依赖散热器与 空气之间的自然对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风扇模块，其特征在于，包括有：　　一壳体，内部具有一容置空间，且该壳体设有至少一出风口与至少一入风口；　　至少二风扇，设置于该壳体内并且对应该入风口位置，该二风扇自该入风口抽取空气并分别产生一气流至该出风口；以及　　一导风件，活动设置于该出风口位置，该导风件能够相对该壳体位移并选择性的缩入该壳体或是伸出于该壳体；　　其中，当该导风件缩入该壳体，该二风扇产生的该气流经由该出风口沿着一第一方向吹送；当该导风件伸出于该壳体，该二风扇产生的该气流由该导风件的导引而分别沿着该第一方向与一第二方向吹送。

【技术特征摘要】
一种风扇模块，其特征在于，包括有一壳体，内部具有一容置空间，且该壳体设有至少一出风口与至少一入风口；至少二风扇，设置于该壳体内并且对应该入风口位置，该二风扇自该入风口抽取空气并分别产生一气流至该出风口；以及一导风件，活动设置于该出风口位置，该导风件能够相对该壳体位移并选择性的缩入该壳体或是伸出于该壳体；其中，当该导风件缩入该壳体，该二风扇产生的该气流经由该出风口沿着一第一方向吹送；当该导风件伸出于该壳体，该二风扇产生的该气流由该导风件的导引而分别沿着该第一方向与一第二方向吹送。2. 根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，该壳体具有二该入风口，该二风扇分 别对应于该二入风口分别设置。3. 根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，该壳体对应该出风口位置具有一沟 槽，该导风件插置于该沟槽内，且该沟槽还具有一第一定位槽及一第二定位槽，该导风件具 有一定位凸点，为选择性的嵌设于该第一定位槽或该第二定位槽内，以令该导风件对应固 设于该沟槽内或是伸出于该沟槽外。4. 根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，该导风件还具有一弯折段，当该导风 件伸出于该壳体，该弯折段随着该导风件伸出于该壳体，并令该二风扇的该气流沿着该第 二方向吹送。5. 根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，还包括有二叶片套，分别套设于该二 风扇上。6. —种风扇模块，其特征在于，包括有一壳体，内部具有一容置空间，且该壳体设有至少一出风口与至少一入风口 ；至少二风扇，设置于该壳体内并且对应该入风口位置，该二风扇自该入风口抽取空气 并分别产生一气流至该出风口 ；以及二导风件，活动设置于该出风口位置，该二导风件能够相对该壳体位移并...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄江城，
申请(专利权)人：鸿进科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]