安装结构体以及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及安装结构体以及电子设备。本发明专利技术通过使大致为板状的电子部件的电极与在电路基板的安装面上形成的电极接合而构成安装结构体，且在电子部件的一个主面与电路基板之间、以及电子部件的另一个主面上的至少一方中形成有密封体。密封体包含粘接强度和热导率不同的多个层，在密封体与电子部件和电路基板中的任意一方接触的部分中配置有粘接强度相对较大的层，在与电子部件和电路基板均不接触的部分中配置有热导率相对较大的层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将树脂组合物用作密封材料的安装结构体、以及内部装有 该安装结构体的电子设备。
技术介绍
近年来，为了实现电子设备的小型化、高性能化以及工作速度的高速 化，要求半导体元件等电子部件的高密度安装化。作为对应于该要求的形式，已经开发出了将包含未封装的裸IC的半导体芯片直接搭载在电路基板上的安装结构体。图6A表示将半导体芯片安装在电路基板上的以往的安装结构体的截 面。安装结构体200由半导体芯片1和电路基板2构成。半导体芯片1由 裸ICll和载置该裸ICll的内插(interposer)基板12构成。在内插基板12 的与载置裸ICll的面成相反侧的面上形成有作为端子电极的软钎料球13。 半导体芯片1利用软钎料3将软钎米斗球13与形成于电路基板2的安装面上 的连接盘(电极)21接合，由此安装在电路基板2上。另外，在图6A中， 只有裸IC11不是截面，而是用反白的长方形来表示其外形。在这样的以往的安装结构体中， 一般通过回流方式等的软钎焊将半导 体元件固定在电路基板上后，用树脂将软钎焊部分密封(以下称为树脂 密封)。该树脂密封是为了确保电子部件的安装结构体的可靠性而进行的。 即，为了在对安装结构体施加热循环或者施加由落下等产生的冲击时防止 在半导体元件与电路基板之间发生接触不良而进行的。具体地说，如图6A所示，在通过软钎料3而使电极互相接合的半导体 芯片l与电路基板2之间，形成有以热固性树脂为主要成分的绝缘性的密 封体4。通过密封体4将半导体芯片1固定在电路基板2上，由此在从外部 施加热应力或机械应力时，能够防止在由软钎料3形成的接合部产生剥落 或裂纹。但是，构成安装结构体的半导体元件存在伴随着电子设备的高功能化 和工作速度的高速化而耗电量增加的倾向。因此，在高密度安装的要求变 高的同时，高放热安装、即关于能实现高放热性的电子部件的安装结构体 的要求也在变高。为了提高电子部件的安装结构体的放热性，以往通过在要求放热性的 半导体元件或电子部件上安装放热板、或者在安装结构体的结构上下工夫来增加放热量(例如，参照日本特开平4-155853号公报、日本特开平4-12556 号公报以及日本特开平6-232294号公报)。但是，在安装放热板或在结构 上下工夫的情况下，安装结构体的体积增大，因此内部装有该安装结构体 的电子设备的尺寸增大，与小型化的要求相悖。因此，为了提高电子部件的安装结构体的放热性，考虑活用上述密封 体。由于使半导体元件和电子部件产生的热通过密封体发散到电子设备的 筐体或大气中，由此能够不增加安装结构体的体积而增大放热量。安装结构体的密封体从放热性和防止裂纹的观点出发来进行改进。在 图6B中示出了沿着VIB-VIB线切断图6A的安装结构体200后的截面的一 部分。密封体4是在以热固性树脂为主要成分的树脂40中混入热传导性较 好且由具有绝缘性的原料形成的填料41而构成的。通过混入填料41，可以 改善密封体4的各种特性、尤其是热导率和粘接强度。这样，在以往，密封体的特性得到了改良，热导率也得到提高。但是， 如果为了使安装结构体得到充分的放热性而在密封体4中混入大量的填料 41，则有时不能得到密封体4与半导体芯片1以及电路基板2之间的充分 的粘接力，密封体4的粘接强度反而下降。因此，目前，利用通过密封体4 的放热结构，无法实现与电子设备的高功能化和工作速度的高速化的要求 相符的充分的放热性。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述以往的问题点而完成的，其目的在于提供能同 时满足对密封体所要求的粘接强度和放热性的条件的安装结构体。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种安装结构体，其中，该安装结 构体具备具有多个电极的电路基板、与所述电极对置地配置的具有多个端子的电子部件、将所述电极和与所述电极对应的所述端子接合的接合部、 至少将所述接合部密封的含有树脂的密封体；所述密封体形成为所述密 封体的至少一部分在靠近所述密封体与所述电路基板及所述电子部件中的 至少一方的界面的一侧的粘接力相对较大，在远离所述界面的一侧的热导 率相对较大。在本专利技术的优选的方式中，所述密封体的至少一部分由与所述电路基 板及所述电子部件中的至少一方接触的粘接力相对较大的层、和与所述电 路基板及所述电子部件均不接触的热导率相对较大的层重叠而构成。在本专利技术的其它的优选的方式中，所述粘接力相对较大的层由树脂组 合物构成，该树脂组合物是将球状填料混入热固性树脂中而形成的。在本专利技术的其它的优选的方式中，所述热导率相对较大的层由树脂组 合物构成，该树脂组合物是将鳞片状填料混入热固性树脂中而形成的。在本专利技术的其它的优选的方式中，所述粘接力相对较大的层含有60 80 重量％的球状填料。在本专利技术的其它的优选的方式中，所述热导率相对较大的层含有10 90 重量％的鳞片状填料。在本专利技术的其它的优选的方式中，所述密封体包含以填埋所述电子 部件与所述电路基板的间隙的方式形成的间隙填充部、以及配置在所述间 隙填充部的周围的增强部；所述间隙填充部是将所述粘接力相对较大的层 和所述热导率相对较大的层重叠而构成的；所述增强部由含有球状填料的 树脂组合物形成。在本专利技术的其它的优选的方式中，所述密封体包含以填埋所述电子 部件与所述电路基板的间隙的方式形成的间隙填充部、以及在所述电子部 件的与对置于所述电路基板的面成相反侧的面上形成的上面侧部；至少所 述上面侧部是将所述粘接力相对较大的层和所述热导率相对较大的层重叠 而构成的。在本专利技术的其它的优选的方式中，所述密封体包含以填埋所述电子部 件与所述电路基板的间隙的方式形成的间隙填充部、以及以与所述电路基 板协作而将所述电子部件及所述间隙填充部完全包围的方式形成的包围 部；至少所述包围部是将所述粘接力相对较大的层和所述热导率相对较大7的层重叠而构成的。在本专利技术的其它的优选的方式中，所述密封体的至少一部分按照下述 方式将多个层重叠而构成从靠近所述密封体与所述电路基板及所述电子 部件中的至少一方的界面的一侧朝向远离所述界面的一侧，粘接力成阶梯 性地变小；且从靠近所述界面的一侧朝向远离所述界面的一侧，热导率成 阶梯性地变大。在本专利技术的其它的优选的方式中，所述密封体的至少一部分按照下述 方式形成从靠近所述密封体与所述电路基板及所述电子部件中的至少一 方的界面的一侧朝向远离所述界面的一侧，粘接力逐渐变小；且从靠近所 述界面的一侧朝向远离所述界面的一侧，热导率逐渐变大。另外，本专利技术提供了一种电子设备，其是内部装有上述安装结构体、 且经由放热片或高热传导性粘接剂将所述电路基板与筐体连接而构成的电 子设备。另外，本专利技术还提供了一种电子设备，其是内部装有上述安装结构体、 且经由放热片或高热传导性粘接剂将所述热导率相对较大的层与筐体连接 而构成的电子设备。根据本专利技术的安装结构体， 一方面能增大密封体与电子部件及电路基 板的粘接力，增大电子部件与电路基板的粘接强度，另一方面能提高密封 体的热导率。因此，能够同时满足电子部件的安装结构体的密封体所要求 的粘接强度和放热性的条件。其结果是，能够大幅度减轻伴随着电子部件 的小型化带来的放热上的制约。因此，能够实现能与电子设备的小型化、 高功能化以及高速化相对应的安装结构体。附图说明图1A为表示本专利技术的实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装结构体，其具备：　具有多个电极的电路基板，　与所述电极对置地配置的具有多个端子的电子部件，　将所述电极和与所述电极对应的所述端子接合的接合部，　至少将所述接合部密封的含有树脂的密封体；　所述密封体形成为 ：所述密封体的至少一部分在靠近所述密封体与所述电路基板及所述电子部件中的至少一方的界面的一侧的粘接力相对较大，在远离所述界面的一侧的热导率相对较大。

【技术特征摘要】
JP 2008-8-8 206079/20081、一种安装结构体，其具备具有多个电极的电路基板，与所述电极对置地配置的具有多个端子的电子部件，将所述电极和与所述电极对应的所述端子接合的接合部，至少将所述接合部密封的含有树脂的密封体；所述密封体形成为所述密封体的至少一部分在靠近所述密封体与所述电路基板及所述电子部件中的至少一方的界面的一侧的粘接力相对较大，在远离所述界面的一侧的热导率相对较大。2、 根据权利要求1所述的安装结构体，其中，所述密封体的至少一部 分由与所述电路基板及所述电子部件中的至少一方接触的粘接力相对较大 的层、和与所述电路基板及所述电子部件均不接触的热导率相对较大的层 重叠而构成。3、 根据权利要求2所述的安装结构体，其中，所述粘接力相对较大的 层由树脂组合物构成，该树脂组合物是将球状填料混入热固性树脂中而形 成的。4、 根据权利要求2所述的安装结构体，其中，所述热导率相对较大的 层由树脂组合物构成，该树脂组合物是将鳞片状填料混入热固性树脂中而 形成的。5、 根据权利要求3所述的安装结构体，其中，所述粘接力相对较大的 层含有60 80重量％的球状填料。6、 根据权利要求4所述的安装结构体，其中，所述热导率相对较大的 层含有10~90重量％的鳞片状填料。7、 根据权利要求2所述的安装结构体，其中，所述密封体包含以填埋所述电子部件与所述电路基板的间隙的方式 形成的间隙填充部、以及配置在所述间隙填充部的周围的增强部；所述间隙填充部是将所述粘接力相对较大的层和所述热导率相对较大 的层重叠而构成的；所述增强部由含有球状填料的树脂组合物形成。8...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口敦史，松野行壮，桑原凉，小和田弘枝，中谷公明，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]