【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通信，尤其涉及一种毫米波传输线的制造方法。
技术介绍
1、随着无线通信技术的飞速发展，对更高的数据传输速率、更小的传输延迟、更宽的带宽等需求促使毫米波频段逐渐被用在移动通信覆盖例如，802.11ad wigig，5g等领域。毫米波传输线结构在毫米波器件设计中具有重要意义。
2、相关技术中有一种毫米波传输线的制造方法，包括：在衬底上形成依次堆叠的第一种子层、多个底部金属支撑柱、介电层、第二种子层、多个顶部金属支撑柱和第三种子层；在第三种子层的远离衬底的一侧形成顶层金属层；去除多层种子层，形成毫米波传输线。其中，位于介电层下方的底部金属支撑柱可以视作接地，位于介电层上方的顶部金属支撑柱用于支撑顶层金属层，顶层金属层用于传输信号，以实现信号传输。
3、然而，上述顶层金属层主要由多个顶部金属支撑柱支撑，多个顶部金属支撑柱与顶层金属层之间的连接面积非常小，所以该结构强度是整个器件的最大脆弱点。在去除第三种子层时，顶层金属层很容易与多个金属支撑柱脱离，降低器件可靠性，从而对毫米波传输线的性能产生不良影响。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，提出了本专利技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种毫米波传输线的制造方法，可以在第三种子层去除前使顶层金属层和多个顶部金属支撑柱连接。减小去除第三种子层的过程中，顶层金属层与多个顶部金属支撑柱脱离的风险，提高了器件可靠性。
2、第一方面，提供了一种毫米波传输线的制造方法，所述制造方法包括：
3、在衬底上形成依次堆叠的第一种子层、多个底部金属支撑柱、介电层、第二种子层、多个顶部金属支撑柱和第三种子层；
4、对所述第三种子层进行图形化处理，以在所述第三种子层上形成贯穿所述第三种子层的通孔；
5、在所述第三种子层的远离所述衬底的一侧、以及所述通孔内形成顶层金属层，且所述顶层金属层通过所述通孔与所述多个顶部金属支撑柱连接；
6、去除各层种子层，形成毫米波传输线。
7、可选的，所述在衬底上形成依次堆叠的第一种子层、多个底部金属支撑柱、介电层、第二种子层、多个顶部金属支撑柱和第三种子层，包括：
8、采用物理气相沉积法在衬底上形成所述第一种子层；
9、在所述第一种子层的远离所述衬底的一侧形成所述多个底部金属支撑柱；
10、在所述多个底部金属支撑柱的远离所述衬底的一侧形成所述介电层；
11、采用物理气相沉积法在所述介电层的远离所述衬底的一侧形成所述第二种子层；
12、在所述第二种子层的远离所述衬底的一侧形成所述多个顶部金属支撑柱；
13、采用物理气相沉积法在所述多个顶部金属支撑柱的远离所述衬底的一侧形成所述第三种子层。
14、可选的，每个所述底部金属支撑柱均由多层铜层堆叠而成。
15、可选的，所述在所述第一种子层的远离所述衬底的一侧形成所述多个底部金属支撑柱，包括：
16、采用厚胶光刻、电镀和化学机械研磨的方法在所述第一种子层的远离所述衬底的一侧依次沉积多层铜层，以形成所述多个底部金属支撑柱。
17、可选的，每个所述顶部金属支撑柱均由多层铜层堆叠而成。
18、可选的，所述在所述第二种子层的远离所述衬底的一侧形成所述多个顶部金属支撑柱，包括：
19、采用厚胶光刻、电镀和化学机械研磨的方法在所述第二种子层的远离所述衬底的一侧依次沉积多层铜层，以形成所述多个顶部金属支撑柱。
20、可选的，在形成所述第二种子层之后，形成所述多个顶部金属支撑柱之前，所述制造方法还包括：
21、对所述第二种子层进行图形化处理，以在所述第二种子层上形成贯穿所述第二种子层的连通孔。
22、可选的，所述第三种子层上至少形成有n个通孔，所述n个通孔与所述多个顶部金属支撑柱一一对应布置，n为大于0的正整数。
23、可选的，当所述通孔采用光刻的方式形成时，满足以下条件：
24、d-d≥2δd；
25、其中，d为所述顶部金属支撑柱的远离衬底的一侧的直径，d为与所述顶部金属支撑柱对应的所述通孔的直径，δd为所述通孔光刻时采用的光刻机的overlay套刻精度。
26、可选的，各层种子层均为ti|tin|cu层，所述去除各层种子层包括：
27、采用铜刻蚀液和钛刻蚀液释放去除各层种子层。
28、本专利技术实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
29、本专利技术实施例提供的一种毫米波传输线的制造方法，该方法在形成顶层金属层之前，通过对第三种子层进行图形化处理，以在第三种子层上形成贯穿第三种子层的通孔，然后再在第三种子层的远离衬底的一侧、以及通孔内形成顶层金属层，使得顶层金属层可以通过通孔与多个顶部金属支撑柱连接，最后再去除各层种子层，形成毫米波传输线。这样，可以在第三种子层去除前，就使顶层金属层和多个顶部金属支撑柱连接，有利于提高顶层金属层与多个顶部金属支撑柱之间的连接强度，减小去除第三种子层的过程中，顶层金属层与多个顶部金属支撑柱脱离的风险，提高了器件可靠性，保证了制造出的毫米波传输线的产品性能。
30、上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
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1.一种毫米波传输线的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在衬底上形成依次堆叠的第一种子层、多个底部金属支撑柱、介电层、第二种子层、多个顶部金属支撑柱和第三种子层，包括：
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，每个所述底部金属支撑柱均由多层铜层堆叠而成。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述在所述第一种子层的远离所述衬底的一侧形成所述多个底部金属支撑柱，包括：
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，每个所述顶部金属支撑柱均由多层铜层堆叠而成。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述在所述第二种子层的远离所述衬底的一侧形成所述多个顶部金属支撑柱，包括：
7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在形成所述第二种子层之后，形成所述多个顶部金属支撑柱之前，所述制造方法还包括：
8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第三种子层上至少形成有N个通孔，所述N个通孔与所述多个顶部金属支撑柱一一对应布
9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，当所述通孔采用光刻的方式形成时，满足以下条件：
10.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，各层种子层均为Ti|TiN|Cu层，所述去除各层种子层包括：
...【技术特征摘要】
1.一种毫米波传输线的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在衬底上形成依次堆叠的第一种子层、多个底部金属支撑柱、介电层、第二种子层、多个顶部金属支撑柱和第三种子层，包括：
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，每个所述底部金属支撑柱均由多层铜层堆叠而成。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述在所述第一种子层的远离所述衬底的一侧形成所述多个底部金属支撑柱，包括：
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，每个所述顶部金属支撑柱均由多层铜层堆叠而成。
6.根据权利要求5所述的制造方...
【专利技术属性】
技术研发人员：王荣栋，王鹏辉，杨云春，陆原，
申请(专利权)人：北京赛微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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