【技术实现步骤摘要】
本专利技术与显示设备的制造设备有关，特别是指一种可替换拾取头的转置设备。
技术介绍
1、巨量转移(mass transfer)技术是以批次自晶圆拾取特定数量的半导体组件(例如发光二极管(led))，特定数量例如4*4个半导体组件，但晶圆的外观大致呈圆形，而使晶圆上有许多区域的半导体组件是不能满足4*4个半导体组件的排列，因此，目前的巨量转移技术是不拾取这些区域内的半导体组件，导致材料浪费。
2、此外，已知的巨量转移的拾取头也有利用晶圆的边缘来改变拾取范围，虽然这种方式可使用单一个拾取头并通过计算机来调整拾取范围，在计算机判断拾取范围超出晶圆的边缘后就缩减拾取范围，以拾取较小面积内的半导体组件，因此，在越接近晶圆的边缘，拾取范围就可能不断在改变，这表示计算机需要不断地进行运算，而不利于巨量转移。又，拾取范围动态改变范围或形状也让拾取头的结构及设计都更为复杂。
技术实现思路
1、有鉴于上述缺失，本专利技术的转置设备可以通过替换与晶圆上部分半导体组件相同排列的拾取头来拾取，以减少计算机的运算时间而有效率地转移晶圆上的半导体组件，并提供手动选取适合的拾取头来转置半导体组件。
2、本专利技术的转置设备用以转移晶圆的多个半导体组件，且包括一工作台、多个拾取头及一转移装置。工作台包括一第一工作区、一第二工作区及一第三工作区。第一工作区供放置晶圆。第二工作区供放置一显示背板。多个拾取头设置在工作台的第三工作区。每一拾取头包括一本体及一拾取范围。本体包括一顶面及一底面。拾取范
3、在本专利技术所述转置设备的一实施例中，该结合部包括一真空槽，该真空槽用以提供一真空吸力，以连接被选择的该拾取头的本体，并在该真空吸力消失后释放被选择的该拾取头。
4、在本专利技术所述转置设备的一实施例中，每一拾取头包括至少一个附接部，该至少一个附接部连接该本体，且位在该拾取范围内，并用以拾取该多个半导体组件的至少一个。
5、在本专利技术所述转置设备的一实施例中，还包括一焊接装置，连接该工作台，用以焊接转移至该显示背板的该多个半导体组件。
6、如此，本专利技术的转置设备可依据第三工作区中已有的多个拾取头的拾取范围来规划晶圆上半导体组件的对应区域，对应区域通常与拾取范围相匹配，以有效地拾取晶圆上的半导体组件，并简化拾取头的结构及设计。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种转置设备，用以转移一晶圆的多个半导体组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的转置设备，其特征在于，该结合部包括一真空槽，该真空槽用以提供一真空吸力，以连接被选择的该拾取头的本体，并在该真空吸力消失后释放被选择的该拾取头。
3.如权利要求1所述的转置设备，其特征在于，每一拾取头包括至少一个附接部，该至少一个附接部连接该本体，且位在该拾取范围内，并用以拾取该多个半导体组件的至少一个。
4.如权利要求1所述的转置设备，其特征在于，还包括一焊接装置，连接该工作台，用以焊接转移至该显示背板的该多个半导体组件。
【技术特征摘要】
1.一种转置设备，用以转移一晶圆的多个半导体组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的转置设备，其特征在于，该结合部包括一真空槽，该真空槽用以提供一真空吸力，以连接被选择的该拾取头的本体，并在该真空吸力消失后释放被选择的该拾取头。
3.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈赞仁，蔡志豪，杨於铮，卜元祥，
申请(专利权)人：东捷科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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