【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及数据中心，具体涉及一种数据中心的微模块。
技术介绍
1、目前，数据中心建设一般分为传统的集中式、集装箱数据中心和微模块数据中心。传统的集中式数据中心初期投资大，灵活部署性差；集装箱数据中心成本高，空间受限大；微模块的特点在于施工现场简单拼装、连接，周期短，部署灵活。微模块是为it机柜和应用服务，并能实现一定独立运营功能的标准化功能单元，可拼装组合，可更换。微模块由机柜系统、电源系统、配电系统、空调末端、综合布线系统、消防系统、监控管理系统等组成，可实现工厂生产、现场组装、模块化部署。现有的微模块产品，普遍设置两排机架，系统不齐全，空间利用率较低，大规模部署占地面积大等缺点。且现有微模块仅布置双排或单排机柜，所用的空调末端方式大多为列间空调或部分采用顶置空调，存在利用率低、水电不分离且制冷效果差的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术实施例提供了一种微模块，用于解决现有技术中微模块存在的利用率低、水电不分离且制冷效果差问题。
2、根据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种微模块，所述微模块包括立体框架；所述立体框架内设置有机柜区所述机柜区包括至少一列并排设置的机柜；所述立体框架内还设置有垂直于所述至少一列并排设置的机柜的空调区；每列机柜的两侧分别为相互隔离的热通道和冷通道；所述热通道及所述冷通道分别与所述空调区的空调连通，以使所述空调区的空调将冷风送入所述冷通道，接收所述热通道的热风。
3、在一种可选的方式中，所述冷通道下方设置
4、在一种可选的方式中，所述热通道地板及所述冷通道的地板与所述立体框架底部之间形成下送风腔，所述下送风腔与所述空调连通；所述热通道的地板为封闭式地板，所述冷通道的地板为网孔地板，以使所述空调的冷风通过所述下送风腔送入所述冷通道。
5、在一种可选的方式中，所述冷通道与所述空调区之间还设置有送风网孔门；所述热通道与所述空调区之间还设置有回风网孔门；所述下送风腔中还设置有挡风孔板。
6、在一种可选的方式中，在对应冷通道的空调区还设置有送风网孔，所述送风网孔的开孔率大于所述网孔地板，所述送风网孔与所述上送风腔连接；所述空调的冷风经过下部送风腔后，一部分通过所述网孔地板进入冷通道区域，另一部分通过所述送风网孔进入上部送风腔，再通过所述送风网孔门进入冷通道。
7、在一种可选的方式中，所述微模块包括两层立体框架；每层所述立体框架之间通过钣金构件相互隔离。
8、在一种可选的方式中，所述并排设置的机柜为多列；所述相邻的两列机柜之间共用所述热通道及所述冷通道。
9、在一种可选的方式中，所述立体框架外侧包括外蒙皮，所述外蒙皮将所述立体框架封闭；所述外蒙皮上与所述冷通道对应的位置设置有冷通道门，所述外蒙皮上与所述热通道对应的位置设置有热通道门；所述外蒙皮上与所述机柜对应的位置设置有检修门。
10、在一种可选的方式中，每一列所述机柜还并列设置有电源系统；所述电源系统包括每个冷通道对应的配电柜、ups柜及电池柜。
11、本专利技术实施例的微模块包括立体框架，立体框架内设置有机柜区所述机柜区包括至少一列并排设置的机柜，立体框架内还设置有垂直于所述至少一列并排设置的机柜的空调区。其中，每列机柜的两侧分别为相互隔离的热通道和冷通道，所述热通道及所述冷通道分别与所述空调区的空调连通，以使所述空调区的空调将冷风送入所述冷通道，接收所述热通道的热风，能够有效提高利用率，通过设置分离的空调区和机柜区，使得水电分离，更加安全。并且，通过设置通过设置回风腔及送风腔，使得制冷效果更好。
12、上述说明仅是本专利技术实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种微模块，其特征在于，所述微模块包括立体框架；所述立体框架内设置有机柜区所述机柜区包括至少一列并排设置的机柜；所述立体框架内还设置有垂直于所述至少一列并排设置的机柜的空调区；每列机柜的两侧分别为相互隔离的热通道和冷通道；所述热通道及所述冷通道分别与所述空调区的空调连通，以使所述空调区的空调将冷风送入所述冷通道，接收所述热通道的热风。
2.根据权利要求1所述的微模块，其特征在于，所述冷通道下方设置有下送风腔及上方设置有上送风腔；所述热通道上方设置有上回风腔，所述热通道的热风通过所述上回风腔及所述热通道一侧传递给所述空调区的空调。
3.根据权利要求2所述的微模块，其特征在于，所述热通道地板及所述冷通道的地板与所述立体框架底部之间形成下送风腔，所述下送风腔与所述空调连通；所述热通道的地板为封闭式地板，所述冷通道的地板为网孔地板，以使所述空调的冷风通过所述下送风腔送入所述冷通道。
4.根据权利要求3所述的微模块，其特征在于，所述冷通道与所述空调区之间还设置有送风网孔门；所述热通道与所述空调区之间还设置有回风网孔门；所述下送风腔中还设置有挡风孔板。
5.根据权利要求4所述的微模块，其特征在于，在对应所述冷通道的所述空调区还设置有送风网孔，所述送风网孔的开孔率大于所述网孔地板，所述送风网孔与所述上送风腔连接；
6.根据权利要求1所述的微模块，其特征在于，所述并排设置的机柜为多列；所述相邻的两列机柜之间共用所述热通道及所述冷通道。
7.根据权利要求1-6任一项所述的微模块，其特征在于，所述立体框架外侧包括外蒙皮，所述外蒙皮将所述立体框架封闭；所述外蒙皮上与所述冷通道对应的位置设置有冷通道门，所述外蒙皮上与所述热通道对应的位置设置有热通道门；所述外蒙皮上与所述机柜对应的位置设置有检修门。
8.根据权利要求1-6任一项所述的微模块，其特征在于，每一列所述机柜还并列设置有电源系统；所述电源系统包括每个冷通道对应的配电柜、UPS柜及电池柜。
9.根据权利要求1-6任一项所述的微模块，其特征在于，所述立体框架的顶部设置有天窗；所述微模块还包括消防系统。
10.根据权利要求1-6任一项所述的微模块，其特征在于，所述微模块还包括监控管理系统，所述监控管理系统包括与所述冷通道对应的管控柜及设置于所述微模块外部的触控屏，用于监控和管理所述微模块内各个设备的运行状态。
...【技术特征摘要】
1.一种微模块，其特征在于，所述微模块包括立体框架；所述立体框架内设置有机柜区所述机柜区包括至少一列并排设置的机柜；所述立体框架内还设置有垂直于所述至少一列并排设置的机柜的空调区；每列机柜的两侧分别为相互隔离的热通道和冷通道；所述热通道及所述冷通道分别与所述空调区的空调连通，以使所述空调区的空调将冷风送入所述冷通道，接收所述热通道的热风。
2.根据权利要求1所述的微模块，其特征在于，所述冷通道下方设置有下送风腔及上方设置有上送风腔；所述热通道上方设置有上回风腔，所述热通道的热风通过所述上回风腔及所述热通道一侧传递给所述空调区的空调。
3.根据权利要求2所述的微模块，其特征在于，所述热通道地板及所述冷通道的地板与所述立体框架底部之间形成下送风腔，所述下送风腔与所述空调连通；所述热通道的地板为封闭式地板，所述冷通道的地板为网孔地板，以使所述空调的冷风通过所述下送风腔送入所述冷通道。
4.根据权利要求3所述的微模块，其特征在于，所述冷通道与所述空调区之间还设置有送风网孔门；所述热通道与所述空调区之间还设置有回风网孔门；所述下送风腔中还设置有挡风孔板。
5.根据权利要求4所述的微模块，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：高鹏，丁宏庆，尹朝辉，李震，张彦遒，刘洪，李海滨，张学斌，王学军，高英博，张家贝，李超，韩海晓，闫伯阳，吕昆明，
申请(专利权)人：中国移动通信集团设计院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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