传感器低应力封装衬垫制造技术

本技术公开了传感器低应力封装衬垫，涉及衬垫技术领域，解决了封装应力对力学类传感器性能影响的技术问题；包括:衬垫基板；第一粘接胶层，其设置在衬垫基板的底部，第一粘接胶层用于将衬垫基板粘接在封装壳体上；凸台，其安装在衬垫基板顶部的中心处：四组凸柱，四组凸柱分别安装在衬垫基板顶部的四角处；第二粘接胶层，其涂覆在凸柱的顶部，第二粘接胶层用于将传感器的敏感芯体粘接在凸柱上；填充胶层，其涂覆在凸台的顶部。本技术采用特殊结构的封装衬垫，方便将粘接胶固化产生的应力均匀分布在四组凸柱上，有效降低封装应力对敏感芯体的影响，经仿真及试验验证，封装应力对传感器敏感芯体的影响可降低2倍以上。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于衬垫，具体是传感器低应力封装衬垫。

技术介绍

1、力学类传感器，如加速度、振动等，封装应力可以改变敏感结构的刚度及谐振频率，使得敏感结构与外界应力或热应力之间形成不期望的耦合，从而降低传感器的性能和可靠性。

2、力学类传感器常规的封装方式是直接将传感器敏感芯体采用粘接胶粘接在封装壳体上，当粘接胶固化后，必然存在粘接应力，也就是封装应力，而降低封装应力影响的方法是，采用温度循环试验或长时间存放，以释放存在的封装应力，待应力释放后再对传感器进行标定。这种方法存在以下缺陷：一是应力释放需要很长的时间，二是不能保证应力的完全释放。

技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出传感器低应力封装衬垫，解决了封装应力对力学类传感器性能影响的问题。

2、为实现上述目的，根据本技术的第一方面的实施例提出传感器低应力封装衬垫，包括:

3、衬垫基板；

4、第一粘接胶层，其设置在衬垫基板的底部，所述第一粘接胶层用于将衬垫基板粘接在封装壳体上；

5、凸台，其安装在衬垫基板顶部的中心处：

6、四组凸柱，四组所述凸柱分别安装在衬垫基板顶部的四角处；

7、第二粘接胶层，其涂覆在凸柱的顶部，所述第二粘接胶层用于将传感器的敏感芯体粘接在凸柱上；

8、填充胶层，其涂覆在凸台的顶部，所述填充胶层用于对敏感芯体进行抗震缓冲。

9、作为本技术的进一步技术方案，每组所述凸柱的数量为三个，所述凸柱的高度高于凸台的高度10～20um。

10、作为本技术的进一步技术方案，所述凸台的高度为80～100um。

11、作为本技术的进一步技术方案，所述衬垫基板为铜板或硅板。

12、作为本技术的进一步技术方案，所述填充胶层远离凸台的一侧与敏感芯体的底部相贴合。

13、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

14、1、本技术中，通过第一粘接胶层方便将衬垫基板粘接在封装壳体上，利用第二粘接胶层方便传感器的敏感芯体粘接在衬垫基板四角处的凸柱上，从而方便将第二粘接胶层粘接固化后的应力均匀分布在四组凸柱上，避免了传统的敏感芯体直接粘接的方式，从而极大地降低封装应力对敏感芯体的影响。

15、2、本技术中，通过在衬垫基板的凸台上涂敷填充胶层，便于在敏感芯体受到突然的冲击力或压力超过其承受范围时，用于帮助敏感芯体抵御冲击过载，而且填充胶层可以起到抗震缓冲的作用，减轻冲击对敏感芯体内部敏感元件的影响，防止其损坏或失效，这有助于提高敏感芯体的耐久性和抗冲击性能，使其能够在恶劣环境或突发事件下正常工作。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.传感器低应力封装衬垫，其特征在于，包括:

2.根据权利要求1所述的传感器低应力封装衬垫，其特征在于，每组所述凸柱(5)的数量为三个，所述凸柱(5)的高度高于凸台(4)的高度10～20um。

3.根据权利要求1所述的传感器低应力封装衬垫，其特征在于，所述凸台(4)的高度为80～100um。

4.根据权利要求1所述的传感器低应力封装衬垫，其特征在于，所述衬垫基板(1)为铜板或硅板。

5.根据权利要求1所述的传感器低应力封装衬垫，其特征在于，所述填充胶层(8)远离凸台(4)的一侧与敏感芯体(7)的底部相贴合。

【技术特征摘要】

1.传感器低应力封装衬垫，其特征在于，包括:

2.根据权利要求1所述的传感器低应力封装衬垫，其特征在于，每组所述凸柱(5)的数量为三个，所述凸柱(5)的高度高于凸台(4)的高度10～20um。

3.根据权利要求1所述的传感器低应力封装衬垫，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：安徽亿芯链智能科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：