一种复合高导热碳纤维导热垫的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种复合高导热碳纤维导热垫的制备方法，涉及碳纤维导热垫技术领域。本发明专利技术包括如下步骤：步骤1，首先将碳纤维切割成均匀的长为30mm短纤维，而后将纤维方向统一纵向排布，放入预先制备好的直径为60mm的圆柱筒中；步骤2，通过乙醇溶液将多巴胺溶解，制备成多巴胺溶液，加入盐酸调整pH。本发明专利技术结合碳纤维高纵向导热性能的优点，在纤维间隙中复合掺入了液金的聚偏氟乙烯从而在增强热导率的同时加强界面结合，液金通过多巴胺分散到聚偏氟乙烯中，而后在于金属界面接触的上下表面附着石蜡以提供一层液态隔离层，在基本不损失材料热导率的同时约束液金的溢出，从而制备具有高导热性能的碳纤维导热垫。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于碳纤维导热垫领域，具体地说，涉及一种复合高导热碳纤维导热垫的制备方法。

技术介绍

1、过去的半个世纪，半导体芯片行业快速发展，在给电子器件带来更高效率和更多功能的同时，也导致了芯片功率密度的急剧增加，从而引发了严重的散热问题。因此，各厂商不断提出各种先进的热设计解决方案来应对挑战。目前，人们普遍认为有效的热设计不仅取决于合理的系统架构，还取决于所应用封装元件的导热性，包括芯片(加热器)、电路板、基板、散热器的热界面材料。其中，较软的tim材料能够排出在界面接触缝隙中的空气，(空气的导热系数:≈0.026w/(m·k))，而连接其他刚性部件，以降低界面之间的接触热阻。在实际应用中，为了最大限度地提高传热效率，tims不仅需要具有高的纵向导热系数，还需要低的热接触电阻。一般来说，在正常封装条件下，实现低接触热阻的重要途径之一是保证tim材料具有良好的可压缩性和易变形性，以充分填充加热器和散热器之间的界面微间隙。传统碳纤维导热垫使用的高分子填料能够很好地给予材料较好的伸缩性，但高分子填料本身热导率较低，大幅降低了材料的综合导热性能，一些工作尝试在这本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种复合高导热碳纤维导热垫的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种复合高导热碳纤维导热垫的制备方法，其特征在于，步骤1具体为将碳纤维切割成均匀的长为30mm短纤维后，将纤维方向统一纵向排布，放入预先制备好的直径为60mm的圆柱筒中。

3.根据权利要求1所述的一种复合高导热碳纤维导热垫的制备方法，其特征在于，步骤2中乙醇溶液为75％的乙醇溶液。

4.根据权利要求1所述的一种复合高导热碳纤维导热垫的制备方法，其特征在于，步骤2中多巴胺溶液体积为500ml，多巴胺溶液浓度为10mg/ml。

5.根据权利要求1所述的...

【技术特征摘要】

1.一种复合高导热碳纤维导热垫的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种复合高导热碳纤维导热垫的制备方法，其特征在于，步骤1具体为将碳纤维切割成均匀的长为30mm短纤维后，将纤维方向统一纵向排布，放入预先制备好的直径为60mm的圆柱筒中。

3.根据权利要求1所述的一种复合高导热碳纤维导热垫的制备方法，其特征在于，步骤2中乙醇溶液为75％的乙醇溶液。

4.根据权利要求1所述的一种复合高导热碳纤维导热垫的制备方法，其特征在于，步骤2中多巴胺溶液体积为500ml，多巴胺溶液浓度为10mg/ml。

5.根据权利要求1所述的一种复合高导热碳纤维导热垫的制备方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，孙杰，
申请(专利权)人：东莞市恒易电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：