【技术实现步骤摘要】
散热型石墨片及其制作工艺
[0001]本专利技术属于石墨片
,特别是涉及一种散热型石墨片及其制作工艺。
技术介绍
[0002]石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方向均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
[0003]随着科技的发展,也增强我们制造的进步,在模切加工产品中也要随着跟进,散热、隔热、储热、铜箔等几种材质性能组合产品使用时,增加了模切多次工序加工,也增加人员的费用,同时也增加了人员的使用工时和人力。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种散热型石墨片及其制作工艺,解决了现有石墨片制作易增加费用、工时的技术问题。
[0005]为达上述目的,本专利技术是通过以下技术方案实现的:一种散热型石墨片,包括石墨片本体,石墨片本体的下侧装设有保护膜,石墨片本体的上侧装设有隔热层,隔热层的一侧装设有储热层;铜箔,且铜箔装设在储热层的一侧,铜箔位于保护膜的上侧。
[0006]可选的,石墨片本体的下侧装设有第一双面胶,且保护膜装设在第一双面胶上,第一双 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热型石墨片,其特征在于,包括:石墨片本体(1),石墨片本体(1)的下侧装设有保护膜(3),石墨片本体(1)的上侧装设有隔热层(5),隔热层(5)的一侧装设有储热层(7);铜箔(8),且铜箔(8)装设在储热层(7)的一侧,铜箔(8)位于保护膜(3)的上侧。2.如权利要求1所述的一种散热型石墨片,其特征在于,石墨片本体(1)的下侧装设有第一双面胶(2),且保护膜(3)装设在第一双面胶(2)上。3.如权利要求2所述的一种散热型石墨片,其特征在于,第一双面胶(2)的上侧装设有第二双面胶(4),且隔热层(5)装设在第二双面胶(4)上。4.如权利要求3所述的一种散热型石墨片,其特征在于,隔热层(5)的上侧装设有第三双面胶(6),且储热层(7)装设在第三双面胶(6)上。5.如权利要求4所述的一种散热型石墨片,其特征在于,第二双面胶(4)位于第一双面胶(2)和第三双面胶(6)之间。6.如权利要求5所述的一种散热型石墨片,其特征在于,第二双面胶(4)的厚度与第三双面胶(6)的厚度相同,第一双面胶(2)的的厚度大于第二双面胶(4)、第三双面胶(6)的厚度。7.如权利要求1所述的一种散热型石墨片,其特征在于,铜箔(8)的内部装设有导电胶。8.如权利要求1所述的一种散热型石墨片,其特征在于,储热层(7)的厚度大于隔热层(5)的厚度。9...
【专利技术属性】
技术研发人员:李刚,覃政望,程雄飞,
申请(专利权)人:东莞市恒易电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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