【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路生产，具体涉及一种集成电路封装测试装置。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
2、中国专利公开了一种集成电路封装测试装置(授权公告号cn 216288322 u)，该专利技术能够解决在对集成电路引脚进行测试的过程中，需要对集成电路预先进行固定处理，操作繁杂且效率较低且检测过程中，容易过度挤压集成电路造成损坏，而且还需要反复停机上下料，连续测试作业的效果较差的问题，但是，该种装置在使用时需要对该引脚进行限位，在使用时操作复杂，从而导致工作效率降低。
3、因此，本领域技术人员提供了一种集成电路封装测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术提供一种集成电路封装测试装置，包括测试装置；
2、测试装置的上侧固定有抵紧结构，抵紧结构包括防护壳体、固定板、液压杆、伸缩板、升降支架、压杆、弹簧和压板，防护壳体固定在该测试装置的内部，防护壳体的内部固定有固定板，固定板的左侧固定设置有液压杆，液压杆的左端连接伸缩板，伸缩板的下端尽头处连接有升降支架，升降支架的右侧固定有压杆，所述压杆的外围位于升降支架与压板之间套接
3、优选地：所述测试装置的下端四角设置有支撑柱，测试装置的中部开设有槽体，便于进行测试。
4、优选地：所述槽体的内部两侧设置有通孔，通孔的内部分别固定安装有导电片，使集成电路的针脚分别与相应的导电片接触配合。
5、优选地：所述测试装置的左右外壁均开设有孔洞，所述槽体内固定安装有半导体制冷片，进行制冷。
6、优选地：所述半导体制冷片与电源电路连接，所述半导体制冷片的底面共同固定安装散热扇，便于散热处理。
7、优选地：所述散热扇与电源电路连接，散热扇通电进行工作使能够增加空气流动进一步提高本装置的散热效果。
8、本技术的技术效果和优点：
9、本技术操作简单，使用方便能够对集成电路实现良好的固定效果，避免在测试过程中集成电路发生位移，通过抵紧结构中防护壳体、固定板、液压杆、伸缩板、升降支架、压杆、弹簧和压板的设置，能够在进行测试作业的过程中，同时将集成电路进行抵紧处理，有利于改善测试作业的效率，更加合理可靠，利用弹簧的弹力还能减少过度挤压对集成电路造成的损坏，实用性好。
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1.一种集成电路封装测试装置，包括测试装置(1)，测试装置(1)的上侧固定有抵紧结构(6)，其特征在于，抵紧结构(6)包括防护壳体(61)、固定板(62)、液压杆(63)、伸缩板(64)、升降支架(65)、压杆(66)、弹簧(67)和压板(68)，防护壳体(61)固定在该测试装置(1)的内部，防护壳体(61)的内部固定有固定板(62)，固定板(62)的左侧固定设置有液压杆(63)，液压杆(63)的左端连接伸缩板(64)，伸缩板(64)的下端尽头处连接有升降支架(65)，升降支架(65)的右侧固定有压杆(66)，所述压杆(66)的外围位于升降支架(65)与压板(68)之间套接连接有弹簧(67)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于，所述测试装置(1)的下端四角设置有支撑柱(2)，测试装置(1)的中部开设有槽体(3)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于，所述槽体(3)的内部两侧设置有通孔(4)，通孔(4)的内部分别固定安装有导电片(5)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征
5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于，所述半导体制冷片(8)与电源电路连接，所述半导体制冷片(8)的底面共同固定安装散热扇(9)。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于，所述散热扇(9)与电源电路连接。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装测试装置，包括测试装置(1)，测试装置(1)的上侧固定有抵紧结构(6)，其特征在于，抵紧结构(6)包括防护壳体(61)、固定板(62)、液压杆(63)、伸缩板(64)、升降支架(65)、压杆(66)、弹簧(67)和压板(68)，防护壳体(61)固定在该测试装置(1)的内部，防护壳体(61)的内部固定有固定板(62)，固定板(62)的左侧固定设置有液压杆(63)，液压杆(63)的左端连接伸缩板(64)，伸缩板(64)的下端尽头处连接有升降支架(65)，升降支架(65)的右侧固定有压杆(66)，所述压杆(66)的外围位于升降支架(65)与压板(68)之间套接连接有弹簧(67)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于，所述测试...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨思广，
申请(专利权)人：杭州梅峰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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