液体储存容器的制造方法技术

本发明专利技术提供一种液体储存容器的制造方法。将墨吸收构件插入到储墨器壳体中并且被定位成在墨吸收构件的底面与储墨器壳体底部之间限定空闲空间（Ｖ）。随后，接着将一个墨注射针插入穿过储墨器壳体中的墨吸收构件直到墨注射针的前端进入空闲空间（Ｖ）。其后，通过经由墨注射针前端供给墨而开始注墨。随着该处理的进行，空闲空间（Ｖ）被充满墨，墨的上表面用作与储墨器壳体底部平行的界面。在墨浸透到墨吸收构件中时保持该平行状态，从而可以均一地完成该处理。此外，由于首先充填空闲空间（Ｖ），与将墨直接注入到墨吸收构件中的处理相比，注墨速度不会过低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，并且特别涉及将液 体注射到设置有用于保持如墨等液体的液体吸收构件的液体储 存容器的方案。
技术介绍
作为这种液体储存容器，已知用于喷墨打印的储墨器，储墨器的一种形式在其内部包括用于吸收墨的墨吸收构件。图6 是示出这种传统的储墨器的示例的分解立体图，通过将打印头 部和储存将被供给到打印头的墨的储墨器部 一 体化来制成该储墨器。如图6所示，储墨器H100包括墨吸收构件H300,其在压 缩状态下被插入到储墨器中；以及墨H400,其浸透到墨吸收构 件H300中并且由墨吸收构件H300保持。这里，将墨吸收构件 H300的墨保持力与打印头的喷墨口处的弯液面(meniscus) 保持力之间的平衡调节在一定的范围内，以获得良好的供墨条 件而在喷墨口处不发生泄漏。在该配置中，将过滤器H200设置 在墨吸收构件H300与打印头部之间。在储墨器的盖构件H500 中形成孔和槽，并且用于覆盖孔和槽的封闭构件H600被连接到 盖构件H500。这允许形成用于调节储墨器H100的内压的波动 的大气连通口H510。在储墨器的物流中，当储墨器处于寒冷地域或者储墨器被 储存于未设置空调的仓库中时，存在储墨器的储物冻结的可能。 如果发生储墨器冻结，则可能发生墨泄漏。图7A至图7D是示 出这种泄漏现象的图。对于图6所示的储墨器，可能存在如下情况如图7A所示，墨未均一地浸透墨吸收构件H300，并且 墨形成的界面I成为凹凸状。在该情况下，例如，当墨H400在 大气连通口 H 510面向下的储墨器位置冻结时，冻结使浸透在墨 吸收构件H300中的墨H400的体积膨胀。结果，墨H400移动到 层H310,层H310是墨吸收构件H300的未被墨H400浸透的部 分。因此，如图7B所示，墨吸收构件H300的墨未浸透层H310 的体积减小。如果浸透在墨吸收构件H300中的墨的分布不均 一 ，从而， 如图7C所示，墨未浸透层H310具有较薄的部分，通过仅几次 的重复墨的冻结和融化就可以使墨未浸透层H310的较薄的部 分消失。结果，进一步的冻结和融化促使墨从墨未浸透层H310 消失的部分移动和渗出，从而，如图7D所示，墨可以通过大气 连通口H510泄漏。为了防止这种墨泄漏，可以使墨吸收构件H300的墨未浸透 层H310形成得较厚，从而即使重复几次墨H400的冻结和融化， 也可以避免墨未浸透层H310的消失。也就是，当墨H400已浸 透墨吸收构件H300时，优选获得平的、厚的墨未浸透层H310。 更具体地，优选地以提供具有均一厚度的墨未浸透层H310的方 式进行墨充填处理，以在储墨器的有限尺寸内获得一定厚度的 墨未浸透层。曰本特开2 00 6-15 9 6 5 6号公报公开将墨注入墨吸收构件的 传统示例，其中，采用多个墨注射针来将墨注入墨吸收构件。 根据日本特开2006-159656号公报中说明的充填方法，调节每 个注射针的将被供给到墨吸收构件的墨的体积，以获得均 一 的 墨5参透^l犬态。在日本特开2006-159656号公报中说明的方法中，使用多 个墨注射针300将墨注入吸收构件，平衡由多个墨注射针300中的每个墨注射针供给的墨的体积是很重要的。当确保各个墨注射针300供给的墨的体积的良好的平衡时，获得图8A所示的 均一的墨浸透状态。然而， 一旦由各个墨注射针300供给的墨 的体积失去平衡，则浸透到墨吸收构件H300中的墨H400的体 积改变，并且如图8B所示，墨浸透状态变得不均一。结果，墨 未浸透层H310的厚度同样不均一。为了防止该问题，在日本特开2006-159656号7〉才艮中"i兌明的传统方法中，每个墨注射针均需要充填用注射器以平衡由每 个墨注射针300供给的墨的体积。然而，在该情况下，墨充填 装置需要增加多个部件，从而变得更大且更复杂。此外，小型化的储墨器存在以下情况原始可用的空间不 足以采用多个墨注射针。另一方面，如果使每单位时间的墨充填量极小，则采用单 个墨注射针300的供墨配置可以获得均 一 的墨浸透状态。例如， 当为具有24g墨容量的储墨器提供约一分钟的充填时间时，可 以获得均一的墨浸透状态。然而，在该情况下，墨充填装置所 需的生产节拍时间(tacttime)大大延长，从而，为了提高生 产效率就需要额外的注射装置。然而，这将成为该方案不能降 低生产成本的一个原因。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，其中， 可以在避免增加墨充填装置的尺寸及使墨充填装置的结构复杂 化并且增加生产成本的同时，形成液体的均一充填状态。在本专利技术的一方面，提供一种，体储存容器可被安装于液体喷射设备，所述制造方法包括如下步骤用液体充填液体储存部；4吏液体储存部中的液体的表面 和与液体储存部中的液体的表面相对地布置的吸收构件彼此接触；以及将吸收构件插入到液体储存部中。根据上述方案，在液体被供给以充填液体储存部之后，使 液体储存部中的液体的表面与吸收构件彼此接触。从而，在形成与液体储存部的底部基本平行的液体界面的状态下使液体表 面与吸收构件接触。接着，在吸收构件与液体表面接触之后， 可以在保持上述平行状态的同时使墨浸透到吸收构件中。此外， 由于首先将液体注射充填到液体储存部中，与将、液体直4妾注入 到液体吸收构件中的方法相比，注射速度不会太慢。结果，可以在不增加墨充填装置的尺寸及使墨充填装置的 结构复杂化从而增加生产成本的情况下，获得均一地充填液体 的状态。从下面(参照附图)对典型实施方式的说明中，本专利技术的 其它特征将变得明显。附图说明图1A至图1E是具体示出根据本专利技术的一个实施方式的储 墨器制造工艺的墨充填过程的图2A至图2C是具体示出根据本专利技术的另 一 实施方式的储 墨器制造工艺的墨充填过程的图3是示出用于浸透到墨吸收构件中的墨的状态的图4是示出根据本专利技术的 一 实施例的墨吸收构件的尺寸的 立体图5是示出比较例和作为本专利技术的具体实例的实施例的已 浸透墨吸收构件的墨的状态的图6是示出储墨器的示例配置的分解立体图；图7A至图7D是用于说明储墨器中的墨泄漏的图；以及 图8A和图8B是用于说明已浸透在墨吸收构件中的墨的状 态的图。具体实施例方式现将参照附图详细说明本专利技术的实施方式。 图1A至图1E是大体上示出根据本专利技术的一个实施方式的 储墨器制造方法中的墨充填过程的图。在生产用作液体储存容器的储墨器的该实施方式中进行处 理的过程中，首先，如图1A所示，将墨吸收构件H300插入到 储墨器壳体H100中，并且将墨吸收构件H300定位成使得在储 墨器壳体H10 0的底部与墨吸收构件H 3 0 0的下部之间形成空闲 空间(open space) V。也就是，在将用于保持液体的墨吸收 构件H300插入到储墨器壳体H100的途中停止。此时，优选地 在压缩状态下将墨吸收构件H300插入，从而由墨吸收构件 H300的膨胀产生的弹力使墨吸收构件与储墨器壳体H100的内 壁(除了底部)紧密接触。在该情况下，在将液体储存容器安 装于液体喷射设备的状态下，液体储存容器的底部与该液体储 存容器的下侧面对应，即以液体喷射头的喷射面朝下的方式安装液体储存容器。在该实施方式中，用于喷射作为液体的墨的 液体喷射头是如下类型的液体喷射头通过加热液体来产生气 泡，并且利用由气泡的产生而产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液体储存容器的制造方法，所述液体储存容器包括液体储存部和用于保持液体的吸收构件，所述液体储存容器可被安装于液体喷射设备，所述制造方法包括如下步骤：　用所述液体充填所述液体储存部；　使所述液体储存部中的所述液体的表面和与所述液体储存部中的所述液体的表面相对地布置的所述吸收构件彼此接触；以及　将所述吸收构件插入到所述液体储存部中。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：米田勇，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]