【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于mems工艺设备，具体涉及晶圆刻蚀夹持工装以及晶圆刻蚀密封工艺。
技术介绍
1、晶圆刻蚀夹持工装是半导体制造过程中的重要组成部分，它的主要功能是在刻蚀过程中稳定地夹持住晶圆，确保刻蚀过程的顺利进行。
2、在刻蚀过程中，晶圆的处理需要非常精确，因为任何微小的偏差都可能影响到最终产品的质量。因此，刻蚀夹持工装的设计必须考虑到这些因素，例如，它需要能够牢固地夹持住晶圆，同时又不会对晶圆产生额外的压力，以防止刻蚀过程中的误差。此外，刻蚀夹持工装还需要具备良好的耐用性和稳定性，以便在长时间的使用过程中保持其性能。
3、目前，市面上常用的刻蚀夹持工装包括有机械夹持。机械夹持则是采用机械活动的夹钳来夹持硅片，但夹钳会对硅片的边缘处造成损伤，同时很容易使硅片翘曲，对其加工精度有很大影响。
4、以及，传统的晶圆刻蚀时，需要用夹持治具将晶圆夹紧，晶圆的刻蚀面裸露在外侧，能够与刻蚀液接触；晶圆无需与刻蚀液接触的背面藏匿在治具内，治具的边沿设置有密封圈，密封圈用于阻挡刻蚀液进入晶圆背面，然而，密封圈的密封程度有...
【技术保护点】
1.一种晶圆刻蚀夹持工装，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆刻蚀夹持工装，其特征在于，所述气槽组(12)还包括气槽单元(122)和气路单元(123)，所述进气口(121)穿设于所述安装槽(11)的中心位置，所述进气口(121)与所述气路单元(123)相连通，所述气路单元(123)与所述气槽单元(122)相连通；
3.如权利要求2所述的晶圆刻蚀夹持工装，其特征在于，所述气路单元(123)由若干个子气路(1231)组成，若干个子气路(1231)以所述进气口(121)为中心呈辐射形状向外延伸，任意一所述子气路(1231)均与气槽单元(12
<...【技术特征摘要】
1.一种晶圆刻蚀夹持工装，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆刻蚀夹持工装，其特征在于，所述气槽组(12)还包括气槽单元(122)和气路单元(123)，所述进气口(121)穿设于所述安装槽(11)的中心位置，所述进气口(121)与所述气路单元(123)相连通，所述气路单元(123)与所述气槽单元(122)相连通；
3.如权利要求2所述的晶圆刻蚀夹持工装，其特征在于，所述气路单元(123)由若干个子气路(1231)组成，若干个子气路(1231)以所述进气口(121)为中心呈辐射形状向外延伸，任意一所述子气路(1231)均与气槽单元(122)连通。
4.如权利要求1所述的晶圆刻蚀夹持工装，其特征在于，所述底座(1)上设置有若干个第一安装孔(14)、所述压环(2)上设置有第二安装孔(21)，所述第二安装孔(21)与所述第一安装孔(14)同轴对应，所述第二安装孔(21)内设置紧固件,所述紧固件连接至所述第一安装孔(14)，用于将所述压环(2)固定在所述底座(1)上。
5.如权利要求1所述的晶圆刻蚀夹持工装，其特征在于，所述压环(2)设置有密封圈(3)，所述密封圈(3)用于压紧晶圆在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张宾，程元红，陈新准，朱瑞，黄军骏，杨威，
申请(专利权)人：奥松半导体重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：
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