压力传感器制造技术

本申请涉及一种压力传感器，包括：一端开口的壳体；连接板，盖设于所述壳体的开口侧以限定出容纳空间，所述连接板包括设置于面向所述容纳空间的板面上的第一焊盘；以及MEMS芯片，设置在所述容纳空间内；所述MEMS芯片包括基座、感压膜以及第二焊盘；所述感压膜设置在所述基座的中部，所述第二焊盘凸出于所述基座面向所述连接板的底侧面，所述第二焊盘与对应的所述第一焊盘电性连接。本申请实施例的一种压力传感器，具有体积小的优点。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及封装，特别是涉及一种压力传感器。

技术介绍

1、压力传感器(pressure transducer)是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

2、随着技术的发展，市面上出现了采用微机电系统(micro-electro mechanicalsystems，以下简称mems)的压力传感器。与传统压力传感器相比，mems压力传感器具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适合批量化生产、易于集成和实现智能化等特点。相关技术中，mems压力传感器采用胶粘和绑线来实现与mems芯片的连接固定以及电信号传输功能。

3、然而，上述的采用胶粘和绑线方式不仅工艺要求高，而且需要从旁侧引线，导致压力本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括焊球(40)；

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括四个所述焊球(40)，所述连接板(20)形成有四个所述第一焊盘(22)，所述MEMS芯片(30)包括有四个所述第二焊盘(33)，每一个所述第一焊盘(22)与对应的所述第二焊盘(33)之间设置一个所述焊球(40)。

4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述基座(31)沿竖直方向投影为方形部件，四个所述第二焊盘(33)布置在所述基座(31)的底面四角上，且相邻...

【技术特征摘要】

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括焊球(40)；

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括四个所述焊球(40)，所述连接板(20)形成有四个所述第一焊盘(22)，所述mems芯片(30)包括有四个所述第二焊盘(33)，每一个所述第一焊盘(22)与对应的所述第二焊盘(33)之间设置一个所述焊球(40)。

4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述基座(31)沿竖直方向投影为方形部件，四个所述第二焊盘(33)布置在所述基座(31)的底面四角上，且相邻两个所述第二焊盘(33)的间距为1mm。

5.根据权利要求1至4任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述壳体(10)面向mems芯片(30)的顶壁上开设有连通孔(11)；所述连通孔(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁伊央，张东英，彭章军，
申请(专利权)人：深圳市汇投智控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：