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本申请涉及一种压力传感器，包括：一端开口的壳体；连接板，盖设于所述壳体的开口侧以限定出容纳空间，所述连接板包括设置于面向所述容纳空间的板面上的第一焊盘；以及MEMS芯片，设置在所述容纳空间内；所述MEMS芯片包括基座、感压膜以及第二焊盘；所...
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