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本发明属于MEMS工艺设备技术领域，具体涉及晶圆刻蚀夹持工装以及晶圆刻蚀密封工艺，包括：底座，所述底座上设置有用于安装晶圆的安装槽；压环，所述压环盖合安装在所述底座上且配合所述底座夹持限位晶圆；其中，所述安装槽的底壁设置有气槽组，当所述压环...
该专利属于奥松半导体（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥松半导体（重庆）有限公司授权不得商用。

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