【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于非晶合金，涉及一种粘结带的制作方法，尤其涉及一种非晶粘结带及其制作方法与应用。
技术介绍
1、非晶合金材料具有优异的电磁特性，其具有磁导率高以及铁损低的特点，广泛应用于变压器与互感器等领域。这些应用领域中，非晶合金材料用于铁心时，通常为环形或者类环形，且往往通过卷绕的方式加工成型。对于电机定子、电机转子以及传感器等无法通过卷绕加工成型的铁心，需要通过冲片加工的方式进行制作。
2、非晶合金材料进行冲压加工的难度主要源于非晶带材的厚度。非晶合金材料是高温熔融合金通过单辊冷却法甩制而成，由于材料特性和制造工艺的特点，非晶合金的厚度一般在10-50μm，而常用的硅钢片厚度在0.2-0.5mm左右，因此，制作相同厚度的叠片铁心，需要非晶冲片的数量为硅钢片的4-20倍，大大降低了生产效率，增加了生产成本。
3、另外，非晶合金的厚度较薄也影响着冲压成本。例如，冲压模具的凸膜与凹膜的间隙一般为板材厚度的10％左右，对于厚度薄的非晶材料来说，模具间隙需要设置在1-5μm，间隙小则意味着需要较高的模具加工精度以及冲床精度，这一方面带来冲片成本的增加；另一方面也会加剧冲头磨损，降低冲头寿命，增加了冲片成本。
4、而且，非晶合金的厚度较薄，其刚度较低，无法使用硅钢的送料方式进行送料，增加了冲压的难度与成本。由于非晶合金的带材薄、刚度低，带材容易吸附在模具上，影响送料和落料工序。因此，为了降低非晶合金的冲片成本，需要增加非晶合金冲压板材的厚度。
5、将带材层叠成整体厚度较大的板材的方法包括铆接
6、通常，多层粘接带制作工艺为在线直线粘接，该工艺所需设备占地面积大，生产效率低，多层粘接带制作成本高。同时在线粘接带平直无曲率，无曲率粘接带在收卷后，由于弯曲效应导致各层的形变量存在差异，层间胶受到应力作用易发生破坏，带卷在存储、运输过程中，容易发生层间开裂。
7、因此，提供一种基于粘结的便于长期存储运输的非晶多层粘接带及其制备方法与应用，对于降低冲压非晶合金的成本，提高非晶合金的冲压精度和效率具有重要意义。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种非晶粘结带及其制作方法与应用，尤其提供一种便于长期存储运输的非晶粘接带及其制备方法与应用，本专利技术所述制作方法的工艺简单，能够降低非晶粘接带的制作成本；而且，最终所得非晶粘接带具有一定的曲率半径，在性能不受影响的条件下可整卷销售，同时在存储、运输过程中胶层不易开裂；最终所得非晶粘接带可用于冲压加工或冲片加工。
2、为达到此专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供了一种非晶粘结带，所述非晶粘结带包括至少两层层叠设置的非晶合金带材；
4、相邻两层非晶合金带材之间设置胶层；
5、所述非晶粘接带的曲率半径≥95mm。
6、本专利技术所述胶层为粘接相邻两层非晶合金带材的常规胶层，示例性的，所述胶层的材质包括但不限于环氧树脂、硅酮或丙烯酸树脂。
7、本专利技术提供的非晶粘接带，在制作过程中，通过隔层的设置，实现了以隔层为间隔的非晶粘接带的制作，因此，本专利技术所述非晶粘接带具有便于制备的性质，适用于工业生产。此外，本专利技术所述非晶粘接带具有≥95mm的曲率半径，其能够在不影响非晶粘接带性能的条件下整卷销售，同时在存储、运输过程中胶层不易开裂。
8、本专利技术所述非晶粘接带中非晶合金带材的数量为至少2层，例如可以是2层、4层、5层、8层、10层、15层或20层，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
9、本专利技术所述非晶粘接带的曲率半径≥95mm，例如可以是95mm、100mm、120mm、150mm、180mm、200mm、250mm、300mm、350mm或400mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用，优选为≥150mm。
10、优选地，所述非晶粘接带的叠片系数为65-97％，优选为80-95％。
11、本专利技术所述非晶粘结带的叠片系数满足65-97％即可，例如可以是65％、70％、75％、80％、85％、90％、95％或97％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。考虑到设备调节、带材本身叠片以及实际应用场景，所述非晶粘结带的叠片系数优选为80-95％。
12、优选地，所述非晶粘接带包括2-20层层叠设置的非晶合金带材，例如可以是2层、4层、5层、8层、10层、12层、15层、18层或20层，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
13、优选地，每层非晶合金带材的厚度为10-50μm，例如可以是10μm、15μm、20μm、25μm、28μm、30μm、35μm、40μm或50μm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
14、优选地，每层非晶合金带材的宽度为5-300mm，例如可以是5mm、10mm、20mm、30mm、60mm、120mm、142mm、170mm、213mm、240mm或300mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
15、第二方面，本专利技术提供了一种第一方面所述非晶粘接带的制作方法，所述制作方法包括如下步骤：
16、(1)非晶合金带材进行合卷，合卷过程中根据所需非晶粘接带中非晶合金带材的层数设置隔层，得到合卷料；
17、(2)对合卷料进行含浸与固化，得到带有隔层的粘接带卷；
18、(3)将带有隔层的粘接带卷进行分卷，最终得到成卷的非晶粘接带。
19、本专利技术提供的制作方法，通过隔层的设置，由于隔层与含浸胶不粘接，从而可以实现以隔层为间隔的非晶粘接带的制备；所述制备方法工艺简单，每片非晶粘接带中非晶合金带材的层数能够根据工艺需要进行合理设置，所述制作方法显著降低了非晶粘接带的制作成本，且最终所得非晶粘接带可用于冲压加工或冲片加工，顺利解决了非晶合金冲压过程中的板材过薄的问题。
20、而且，不同于现有技术中的平面非晶粘接带，本专利技术所述制作方法所得非晶粘接带具有≥95mm的曲率半径，可整卷进行销售，同时在存储、运输过程中胶层不易开裂，且不影响最终所得非晶粘接带的性能。
21、合卷过程中，各层非晶合金带材之间存在长度差，合卷后所得非晶粘接带的上下层之间依然存在长度差，因此，最终所得非晶粘结带存在一定的曲率。考虑到合卷时的初始卷径的存在，所得非晶粘接带的曲率半径≥95mm，例如可以是95mm、100mm、150mm、200mm、250mm、300mm、350mm、400mm本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种非晶粘结带，其特征在于，所述非晶粘结带包括至少两层层叠设置的非晶合金带材；
2.根据权利要求1所述的非晶粘结带，其特征在于，所述非晶粘接带的叠片系数为65-97％，优选为80-95％。
3.根据权利要求1-2任一项的非晶粘接带，其特征在于，所述非晶粘接带包括2-20层层叠设置的非晶合金带材。
4.根据权利要求1-3任一项所述的非晶粘接带，其特征在于，每层非晶合金带材的厚度为10-50μm；
5.一种如权利要求1-4任一项所述非晶粘接带的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括如下步骤：
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，步骤(1)所述隔层的材质包括但不限于脱模剂、聚四氟乙烯膜或双面涂覆脱模剂的单层非晶合金带材。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，步骤(1)所述隔层的材质为脱模剂时，隔层的厚度≤50μm；
8.根据权利要求6或7所述的制作方法，其特征在于，所述隔层的材质为聚四氟乙烯膜和/或双面涂覆脱模剂的单层非晶合金带材时，步骤(3)所述分卷时将隔层回收；
10.一种非晶粘接带卷，其特征在于，所述非晶粘接带卷由权利要求1-4任一项所述的非晶粘接带成卷所得；
...【技术特征摘要】
1.一种非晶粘结带，其特征在于，所述非晶粘结带包括至少两层层叠设置的非晶合金带材；
2.根据权利要求1所述的非晶粘结带，其特征在于，所述非晶粘接带的叠片系数为65-97％，优选为80-95％。
3.根据权利要求1-2任一项的非晶粘接带，其特征在于，所述非晶粘接带包括2-20层层叠设置的非晶合金带材。
4.根据权利要求1-3任一项所述的非晶粘接带，其特征在于，每层非晶合金带材的厚度为10-50μm；
5.一种如权利要求1-4任一项所述非晶粘接带的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括如下步骤：
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，步...
【专利技术属性】
技术研发人员：王泽凡，李晓雨，庞靖，杨东，
申请(专利权)人：青岛云路先进材料技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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