一种非晶叠片及除胶方法技术

本发明专利技术涉及电机制造技术领域，具体为一种非晶叠片及除胶方法，采用二氧化碳激光对非晶叠片进行除胶，所述二氧化碳激光的功率为

【技术实现步骤摘要】
一种非晶叠片及除胶方法


[0001]本专利技术涉及电机制造
，尤其涉及一种非晶叠片及除胶方法
。

技术介绍

[0002]当前非晶电机铁芯叠加方式，主要是将非晶带材或非晶冲片通过人工理片
、
叠片
、
紧固之后，放进装有含浸专用胶的胶池中，进行含浸
、
烘烤
、
固化
。
例如专利
CN114318178 A
公开了一种非晶带材及其制备方法
、
及非晶电机铁芯的制备方法，非晶带材裁剪成非晶片材后通过叠压
、
浸胶处理后制备非晶电机铁芯，浸胶处理具体为放入真空浸胶设备中进行浸胶处理
。
其未对除胶工艺进行阐述
。
[0003]在实际应用中，烘烤固化后叠片侧面存有大量硬化后的余胶，需要人工打磨清理，但是打磨清理过程中不能保证层级缝隙里余胶清理干净，且容易对非晶带材或非晶冲片造成损伤，甚至导致粘接层开裂，影响尺寸和粘接效果，在后续的冲压过程中，都会影响模具和冲床精度及使用寿命
。
[0004]因此，有必要提供一种改进的非晶叠片及除胶方法，以解决上述问题
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种非晶叠片及除胶方法，通过二氧化碳激光除胶工艺，显著降低侧面余胶厚度和面积，避免由于人工打磨材料表面余胶对非晶带材或非晶冲片造成的损伤以及粘接层开裂问题
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供一种非晶叠片，所述非晶叠片的侧面余胶厚度
≤0.5mm
；余胶的覆盖面积不高于所述非晶叠片侧面面积的
10
％
。
[0007]优选地，所述非晶叠片的侧面余胶厚度
≤0.1mm
；余胶的覆盖面积不高于所述非晶叠片侧面面积的5％
。
[0008]本专利技术还提供一种非晶叠片除胶方法，采用二氧化碳激光对非晶叠片进行除胶，所述二氧化碳激光的功率为
30
％
‑
80
％，焦距为
100
‑
500mm
，频率为
10
‑
40kHz
，扫描速度为
500
‑
1500mm/s。
[0009]优选的，所述二氧化碳激光的功率为
30
％
‑
60
％，焦距为
100
‑
300mm
，频率为
10
‑
20kHz
，扫描速度为
1000
‑
1500mm/s。
[0010]功率过小，除胶不彻底；功率过大，容易对粘结层造成损害，影响粘结强度和尺寸稳定性
。
频率过小，除胶不彻底；频率过大，同样会导致粘结层开裂
。
扫描速度过小，容易对粘结层造成损害；扫描速度过大，除胶不彻底
。
本专利技术基于非晶叠片侧面余胶的特点，对二氧化碳激光的参数进行优化，使得除胶彻底，且不改变产品表面材料属性，避免由于人工打磨材料表面余胶对非晶带材或非晶冲片造成损伤以及将粘接层开裂，避免过度打磨对产品造成的尺寸和性能影响，从而提高产品质量
。
[0011]进一步的，所述除胶是对所述非晶叠片的侧面余胶进行清除
。
[0012]进一步的，所述侧面余胶的厚度小于
≤5mm
，优选
≤3mm。
[0013]进一步的，所述非晶叠片为非晶带材或非晶冲片
。
本专利技术通过二氧化碳激光对余胶表面进行扫描，在不破坏非晶带材或非晶冲片本体尺寸和性能的基础上，快速除去非晶带材或非晶冲片的侧面余胶
。
[0014]进一步的，所述非晶带材的内径为
80
‑
100mm
，外径为
200
‑
400mm。
[0015]进一步的，将二氧化碳激光设备产生的二氧化碳激光束，从上方垂直照射，对准所述非晶叠片的侧面余胶，即二氧化碳激光束与待除胶的侧面呈垂直状态
。
当非晶叠片为多层卷材时，二氧化碳激光束朝向层间缝隙方向照射，进行除胶，如此操作，在侧面上的除胶厚度差异不大，便于对二氧化碳激光设备的参数进行调控，便于固定非晶叠片
。
[0016]通过二氧化碳激光除胶，不会减小产品尺寸，不会影响产品性能；且二氧化碳激光除胶速度快，极大节省除胶时间成本和人工成本；二氧化碳激光除胶过程中，余胶迅速被气化，不会留下大量胶渣，降低对环境污染和破坏
。
[0017]进一步的，除胶方法包括以下步骤：
[0018]S1、
将非晶单层带材卷料，经过多层合卷，得到多层合卷带材；
[0019]S2、
将多层合卷带材真空含浸
、
烘干，得到多层固化整卷带材；
[0020]S3、
利用二氧化碳激光除胶设备，清除多层固化整卷带材的侧面余胶；其中，根据余胶量，设置二氧化碳激光除胶设备的功率
、
焦距
、
频率及扫描速度
。
[0021]进一步的，所述多层固化整卷带材的侧面余胶的厚度为
≤5mm
，所述二氧化碳激光的功率为
30
％
‑
60
％，焦距为
100
‑
500mm
，频率为
10
‑
20kHz
，扫描速度为
1000
‑
1500mm/s。
[0022]进一步的，除胶后所述非晶叠片的侧面余胶厚度
≤0.5mm
，优选
≤0.1mm
；余胶面积不高于
10
％，优选
≤5
％
。
[0023]本专利技术的有益效果如下：
[0024]1、
本专利技术提供的非晶叠片除胶方法，采用二氧化碳激光除胶工艺，通过激光扫描，清除余胶更彻底，并且不会改变产品表面材料属性，避免由于人工打磨材料表面余胶对非晶带材或非晶冲片造成损伤以及将粘接层开裂，避免过度打磨对产品造成的尺寸和性能影响
。
[0025]2、
本专利技术能够免去人工清理含浸余胶工序，降低生产强度和成本，提高生产效率
。
[0026]3、
本专利技术能够减少对冲压模具
、
设备的损耗，提高冲压模具
、
设备的使用寿命
。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种非晶叠片，其特征在于，所述非晶叠片的侧面余胶厚度
≤0.5mm
；余胶的覆盖面积不高于所述非晶叠片侧面面积的
10
％
。2.
根据权利要求1所述的非晶叠片，其特征在于，所述非晶叠片的侧面余胶厚度
≤0.1mm
；余胶的覆盖面积不高于所述非晶叠片侧面面积的5％
。3.
一种非晶叠片除胶方法，其特征在于，采用二氧化碳激光对非晶叠片进行除胶，所述二氧化碳激光的功率为
30
％
‑
80
％，焦距为
100
‑
500mm
，频率为
10
‑
40kHz
，扫描速度为
500
‑
1500mm/s。4.
根据权利要求3所述的非晶叠片除胶方法，其特征在于，所述二氧化碳激光的功率为
30
％
‑
60
％，焦距为
100
‑
300mm
，频率为
10
‑
20kHz
，扫描速度为
1000
‑
1500mm/s。5.
根据权利要求3或4所述的非晶叠片除胶方法，其特征在于，所述除胶是对所述非晶叠片的侧面余胶进行清除；所述侧面余胶除胶前的厚度小于
≤5mm
，优选
≤3mm。6.
根据权利要求3所述的非晶叠片除胶方法，其特征在于，所述非晶叠片为非晶带材或非晶冲片；所述非晶带材的内径为
80
‑
10...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志强，庞靖，李晓雨，王泽凡，杨东，
申请(专利权)人：青岛云路先进材料技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：