【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板加工，尤其涉及一种用于线路板的上下料方法、上下料装置和pcb板加工设备。
技术介绍
1、pcb板加工设备包括钻孔机、成型机或者锣切一体机，原有设备在加工pcb板时取放料方式是人工在机台旁边的上料车上拿一块pcb板放在加工平台上，pcb在加工平台上利用真空吸附固定，利用ccd定位模组寻找pcb板上的靶点进行定位，pcb板加工结束后，人工从加工平台上取下加工完成的pcb板，这种加工方法对于人工的要求较高，一个工人需要不停的上下料，无法兼顾多台机器，机器也存在待料间隙性停机的问题，可见，采用人工进行上下料会导致机器的加工效率较低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提出了一种用于线路板的上下料方法、上下料装置和pcb板加工设备，旨在解决现有pcb板加工设备通过人工上下料，导致加工效率较低的问题。
2、第一方面，本专利技术提供了一种用于线路板的上下料方法，所述上下料方法应用于上下料装置，所述上下料装置包括工作台和机械手机构；所述工作台设有加工区域，以及所述加工区域外的上料区域和下料区域，所述机械手机构包括第一驱动件、吸附组件和卸料组件，所述上下料方法包括以下步骤：
3、在所述机械手机构将处于所述上料区域的所述线路板转移至所述加工区域，或在所述机械手机构将处于所述加工区域的所述线路板转移至所述下料区域的过程中，所述第一驱动件驱动所述吸附组件远离所述加工区域或所述下料区域，并控制所述吸附组件释放所述线路板，所述卸料组件将所述线路板抵接于所述加工
4、在其中一种实施例中，所述第一驱动件为双行程气缸；所述第一驱动件驱动所述吸附组件远离所述加工区域或所述下料区域，具体包括：
5、所述第一驱动件的一个气缸行程驱动所述吸附组件带动所述线路板靠近所述加工区域或所述下料区域；
6、所述第一驱动件的另一个气缸行程驱动所述吸附组件远离所述加工区域或所述下料区域。
7、在其中一种实施例中，所述机械手机构将处于所述上料区域的所述线路板转移至所述加工区域中，具体包括：
8、所述第一驱动件的一个气缸行程驱动所述吸附组件靠近所述上料区域，所述吸附组件吸附固定所述线路板，所述第一驱动件的另一个气缸行程驱动所述吸附组件带动所述线路板远离所述上料区域；
9、所述机械手机构从与所述上料区域的对应位置处转移至与所述加工区域的对应位置处；
10、所述第一驱动件的一个气缸行程驱动所述吸附组件带动所述线路板靠近所述加工区域，所述第一驱动件的另一个气缸行程驱动所述吸附组件远离所述加工区域的过程中，所述卸料组件靠近所述加工区域运动，所述卸料组件将所述线路板抵接于所述加工区域，所述吸附组件释放所述线路板，并在所述第一驱动件的驱动下远离所述线路板和所述加工区域运动，所述吸附组件与所述线路板分离，所述卸料组件将所述线路板保持在所述加工区域，将所述线路板卸料至所述加工区域；
11、和/或，
12、所述机械手机构将处于所述加工区域的所述线路板转移至所述下料区域中，具体包括：
13、所述第一驱动件的一个气缸行程驱动所述吸附组件靠近所述加工区域，所述吸附组件吸附固定所述线路板，所述第一驱动件的另一个气缸行程驱动所述吸附组件带动所述线路板远离所述加工区域；
14、所述机械手机构从与所述加工区域的对应位置处转移至与所述下料区域的对应位置处；
15、所述第一驱动件的一个气缸行程驱动所述吸附组件带动所述线路板靠近所述下料区域，所述第一驱动件的另一个气缸行程驱动所述吸附组件远离所述下料区域的过程中，所述卸料组件靠近所述下料区域运动，所述卸料组件将所述线路板抵接于所述下料区域，所述吸附组件释放所述线路板，并在所述第一驱动件的驱动下远离所述线路板和所述下料区域运动，所述吸附组件与所述线路板分离，所述卸料组件将所述线路板保持在所述下料区域，将所述线路板卸料至所述下料区域。
16、第二方面，本专利技术还提供了一种上下料装置，所述上下料装置包括工作台和机械手机构；所述工作台设有加工区域，以及所述加工区域外的上料区域和下料区域，所述加工区域设置有多个吸附孔，所述上料区域用于放置线路板，所述机械手机构用于将处于所述上料区域的所述线路板转移至所述加工区域，以及用于将处于所述加工区域的所述线路板转移至所述下料区域；
17、其中，所述机械手机构包括第一驱动件、安装板、吸附组件和卸料组件；
18、所述第一驱动件与所述安装板相连接，并用于驱动所述安装板靠近或远离所述工作台；
19、所述吸附组件安装于所述安装板，并用于吸附固定所述线路板；
20、所述卸料组件安装于所述安装板，并用于将所述线路板抵接于所述加工区域或所述下料区域，以将所述线路板自所述机械手机构卸下。
21、在其中一种实施例中，所述上下料装置用于配合pcb板加工设备进行上下料，所述pcb板加工设备包括加工主轴，所述机械手机构设于所述加工主轴的旁侧；和/或，
22、所述卸料组件包括卸料驱动件和卸料压板，所述卸料驱动件安装于所述安装板，并与所述卸料压板相连接，所述卸料驱动件用于驱动所述卸料压板靠近所述线路板运动；
23、在所述第一驱动件驱动所述安装板远离所述工作台的过程中，所述卸料压板能够靠近所述工作台运动，所述卸料压板将所述线路板抵接于所述工作台的所述加工区域或所述下料区域，所述吸附组件能够跟随所述安装板远离所述线路板和所述工作台运动，所述吸附组件与所述线路板分离，所述卸料压板将所述线路板保持在所述工作台的所述加工区域或所述下料区域。
24、在其中一种实施例中，所述机械手机构还包括弹性组件，所述弹性组件弹性连接所述第一驱动件和所述安装板；和/或，
25、所述第一驱动件为双行程气缸，所述第一驱动件的一个气缸行程用于驱动所述安装板沿第一方向所在的直线靠近所述工作台，所述第一驱动件的另一个气缸行程用于驱动所述安装板沿第一方向所在的直线远离所述工作台。
26、在其中一种实施例中，所述线路板具有相邻的第一边和第二边，所述第一边的边长在50mm-350mm之间，所述第二边的边长在50mm-350mm之间；和/或，
27、所述工作台包括吸附平台和料仓平台，所述料仓平台设置于所述上下料装置的边缘位置，所述吸附平台相对所述料仓平台更靠近所述上下料装置的中部位置；所述吸附平台形成所述加工区域，所述料仓平台形成所述上料区域和所述下料区域，且所述上料区域和所述下料区域均设置于所述上下料装置的边缘位置，所述上料区域和所述下料区域靠近设置，且所述上料区域和所述下料区域均与所述加工区域靠近设置。
28、在其中一种实施例中，所述工作台还包括整板机构，所述整板机构设有两个，并分别设于所述上料区域和所述下料区域，所述整板机构包括第一定位块、第二定位块、第一抵接组件和第二抵接组件，所述第一定位块和所述第一抵接组件沿本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于线路板的上下料方法，其特征在于，所述上下料方法应用于上下料装置，所述上下料装置包括工作台和机械手机构；所述工作台设有加工区域，以及所述加工区域外的上料区域和下料区域，所述机械手机构包括第一驱动件、吸附组件和卸料组件，所述上下料方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的用于线路板的上下料方法，其特征在于，所述第一驱动件为双行程气缸；所述第一驱动件驱动所述吸附组件远离所述加工区域或所述下料区域，具体包括：
3.根据权利要求2所述的用于线路板的上下料方法，其特征在于，所述机械手机构将处于所述上料区域的所述线路板转移至所述加工区域中，具体包括：
4.一种上下料装置，其特征在于，所述上下料装置包括工作台和机械手机构；所述工作台设有加工区域，以及所述加工区域外的上料区域和下料区域，所述加工区域设置有多个吸附孔，所述上料区域用于放置线路板，所述机械手机构用于将处于所述上料区域的所述线路板转移至所述加工区域，以及用于将处于所述加工区域的所述线路板转移至所述下料区域；
5.根据权利要求4所述的上下料装置，其特征在于，所述上下料装置用于配
6.根据权利要求4所述的上下料装置，其特征在于，所述机械手机构还包括弹性组件，所述弹性组件弹性连接所述第一驱动件和所述安装板；和/或，
7.根据权利要求4所述的上下料装置，其特征在于，所述线路板具有相邻的第一边和第二边，所述第一边的边长在50mm-350mm之间，所述第二边的边长在50mm-350mm之间；和/或，
8.根据权利要求4至7任一项所述的上下料装置，其特征在于，所述工作台还包括整板机构，所述整板机构设有两个，并分别设于所述上料区域和所述下料区域，所述整板机构包括第一定位块、第二定位块、第一抵接组件和第二抵接组件，所述第一定位块和所述第一抵接组件沿第二方向间隔分布于所述上料区域或所述下料区域，所述第二定位块和所述第二抵接组件沿第三方向间隔分布于所述上料区域或所述下料区域，所述第一抵接组件能够推动所述线路板与所述第一定位块相抵，所述第二抵接组件能够推动所述线路板与所述第二定位块相抵，以将所述线路板整理于所述上料区域或所述下料区域，所述第二方向与所述第三方向呈夹角设置。
9.一种PCB板加工设备，其特征在于，所述PCB板加工设备包括：
10.根据权利要求9所述的PCB板加工设备，其特征在于，所述PCB板加工设备包括还包括：
11.根据权利要求10所述的PCB板加工设备，其特征在于，所述PCB板加工设备还包括视觉定位机构，所述视觉定位机构安装于所述加工主轴，并用于对所述线路板上的靶点进行定位；和/或，
...【技术特征摘要】
1.一种用于线路板的上下料方法，其特征在于，所述上下料方法应用于上下料装置，所述上下料装置包括工作台和机械手机构；所述工作台设有加工区域，以及所述加工区域外的上料区域和下料区域，所述机械手机构包括第一驱动件、吸附组件和卸料组件，所述上下料方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的用于线路板的上下料方法，其特征在于，所述第一驱动件为双行程气缸；所述第一驱动件驱动所述吸附组件远离所述加工区域或所述下料区域，具体包括：
3.根据权利要求2所述的用于线路板的上下料方法，其特征在于，所述机械手机构将处于所述上料区域的所述线路板转移至所述加工区域中，具体包括：
4.一种上下料装置，其特征在于，所述上下料装置包括工作台和机械手机构；所述工作台设有加工区域，以及所述加工区域外的上料区域和下料区域，所述加工区域设置有多个吸附孔，所述上料区域用于放置线路板，所述机械手机构用于将处于所述上料区域的所述线路板转移至所述加工区域，以及用于将处于所述加工区域的所述线路板转移至所述下料区域；
5.根据权利要求4所述的上下料装置，其特征在于，所述上下料装置用于配合pcb板加工设备进行上下料，所述pcb板加工设备包括加工主轴，所述机械手机构设于所述加工主轴的旁侧；和/或，
6.根据权利要求4所述的上下料装置，其特征在于，所述机械手机构还包括弹性组件，所述弹...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁浩然，马威，孔聪，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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