【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及半导体封装，尤其涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
1、传统封装芯片的外形大部分在封装芯片的两侧、四侧，或者底部引出脚位，然而传统封装产品与基板结合的时候，尤其对于封装芯片的外形在封装芯片的两侧或者四侧引出脚位，用于支撑封装芯片的基板的管脚焊盘需要和封装芯片的管脚对应，位于两个相对侧面的管脚之间的间距大于封装芯片两个相对侧面的宽度，因此，基板上的管脚焊盘所占的安装空间比较大。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种芯片封装结构，以减小基板上的管脚焊盘所占的安装空间。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种芯片封装结构，包括：封装芯片，封装芯片包括相对设置的第一表面和第二表面以及相对设置的第一侧面和第二侧面，第一侧面连接第一表面和第二表面，第二侧面连接第一表面和第二表面；
3、封装芯片包括多个在第一方向间隔排列的第一管脚和多个在第一方向间隔排列的第二管脚，第一管脚和第二管脚在第二方向一一对应间隔排列，第一方向和第二方向垂直设置，第一侧面垂直指向第二侧面的方向为第二方向；
4、第一管脚包括第一焊接部，第二管脚包括第二焊接部，第一焊接部和第二焊接部在第二方向的间距小于封装芯片的宽度，封装芯片的宽度为第一侧面和第二侧面在第二方向的间距，第一焊接部和第二焊接部位于封装芯片的同一表面侧；
5、基板，基板的表面设置有多个第一管脚焊盘和多个第二管脚焊盘，第一焊接部一一对应焊接于第一管脚焊盘，第二焊接部一一对应焊接于第二管脚焊
6、可选的，第一管脚还包括第一连接部，第一连接部从第一侧面经过弯折与第一焊接部连接。
7、可选的，第二管脚还包括第二连接部，第二连接部从第二侧面经过弯折与第二焊接部连接。
8、可选的，第一连接部包括第一子连接部、第二子连接部和第三子连接部；
9、第一子连接部的第一端与第一侧面连接；
10、第二子连接部的第一端与第一子连接部的第二端连接，且第二子连接部和第一子连接部垂直设置；
11、第三子连接部的第一端与第二子连接部的第二端连接，且第三子连接部与第二子连接部垂直设置；
12、第三子连接部的第二端与第一焊接部连接。
13、可选的，第一焊接部和第三子连接部垂直设置。
14、可选的，第二连接部包括第四子连接部、第五子连接部和第六子连接部；
15、第四子连接部的第一端与第二侧面连接；
16、第五子连接部的第一端与第四子连接部的第二端连接，且第五子连接部和第四子连接部垂直设置；
17、第六子连接部的第一端与第五子连接部的第二端连接，且第六子连接部与第五子连接部垂直设置；
18、第六子连接部的第二端与第二焊接部连接。
19、可选的，第二焊接部和第六子连接部垂直设置。
20、可选的，封装芯片包括塑封体和多个芯片，多个芯片位于塑封体内。
21、可选的，多个芯片位于封装芯片的第一表面侧；第一焊接部和第二焊接部位于封装芯片的第二表面侧；
22、或者，多个芯片位于封装芯片的第二表面侧；第一焊接部和第二焊接部位于封装芯片的第一表面侧。
23、可选的，基板为印制电路板。
24、本专利技术实施例第一焊接部和第二焊接部在第二方向的间距小于封装芯片的宽度，使得对应设置的第一管脚焊盘和第二管脚焊盘在第二方向的宽度小于封装芯片的宽度，减小了基板上的管脚焊盘所占的安装空间。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一管脚还包括第一连接部，所述第一连接部从所述第一侧面经过弯折与所述第一焊接部连接。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二管脚还包括第二连接部，所述第二连接部从所述第二侧面经过弯折与所述第二焊接部连接。
4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一连接部包括第一子连接部、第二子连接部和第三子连接部；
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一焊接部和所述第三子连接部垂直设置。
6.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二连接部包括第四子连接部、第五子连接部和第六子连接部；
7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二焊接部和所述第六子连接部垂直设置。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装芯片包括塑封体和多个芯片，多个所述芯片位于所述塑封体内。
9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于
10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板为印制电路板。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一管脚还包括第一连接部，所述第一连接部从所述第一侧面经过弯折与所述第一焊接部连接。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二管脚还包括第二连接部，所述第二连接部从所述第二侧面经过弯折与所述第二焊接部连接。
4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一连接部包括第一子连接部、第二子连接部和第三子连接部；
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一焊接部和所述第三子连接部垂直设置。
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【专利技术属性】
技术研发人员：朱正宇，
申请(专利权)人：炽芯微电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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