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本发明公开了一种芯片封装结构，封装芯片包括相对设置的第一表面和第二表面以及相对设置的第一侧面和第二侧面，第一侧面和第二侧面连接第一表面和第二表面；第一管脚包括第一焊接部，第二管脚包括第二焊接部，第一焊接部和第二焊接部在第二方向的间距小于封装...
该专利属于炽芯微电子科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过炽芯微电子科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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