一种功率器件封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种功率器件封装结构及其制备方法。该功率器件封装结构包括：散热基板；芯片；芯片设置于散热基板的一侧；引脚；引脚的一端与散热基板连接；键合引线；键合引线用于连接芯片和引脚；电路载体；电路载体设置于散热基板远离芯片的一侧；封装体；散热基板、芯片、引脚的一端、键合引线和电路载体均设置于封装体内；引脚的另一端设置于封装体外。本发明专利技术实施例的技术方案，将由芯片、引脚、键合引线和电路载体组成的内部电路通过电路载体与应用端板实现绝缘隔离，应用安装时无需再加装绝缘片，提高功率器件的散热性能，提升作业效率，降低封装成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件封装，尤其涉及一种功率器件封装结构及其制备方法。

技术介绍

1、晶体管外形(transistor outline，to)系列封装是目前业界常用的封装外形，以to-247为例，将芯片放置在散热基岛上，芯片通过键合线与管脚连接，形成电性回路。但是此类封装存在以下问题：芯片安装在散热基岛上，散热基岛与其中的管脚连接，导致散热基岛带电性。在器件使用过程中，器件背面会贴合在应用端板(或者散热器)上，此端一般是接地的，导致管脚也一同接地，致使产品无法使用。

2、现有技术中常用的解决方法是在应用端板上增加绝缘片或者在器件背面涂抹绝缘胶进行安装，实现隔断效果。

3、然而，现有技术中在应用端板上增加绝缘片或者在器件背面涂抹绝缘胶的方法，导致器件和应用端之间增加了材料，提高了成本，且导致散热能力降低。

技术实现思路

1、本专利技术提供了一种功率器件封装结构及其制备方法，以解决封装成本提高且散热能力降低的问题。

2、根据本专利技术的一方面，提供了一种功率器件封装结构，该功本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率器件封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述电路载体包括绝缘基板、第一金属板和第二金属板；所述第一金属板设置于所述散热基板远离所述芯片的一侧；所述绝缘基板设置于所述第一金属板远离所述散热基板的一侧；所述第二金属板设置于所述绝缘基板远离所述第一金属板的一侧。

3.根据权利要求2所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述第一金属板包括铜板；所述第二金属板包括铜板；所述绝缘基板包括陶瓷基板。

4.根据权利要求2所述的功率器件封装结构，其特征在于，还包括：导热粘结层；

5.根据权利要求4所述...

【技术特征摘要】

1.一种功率器件封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述电路载体包括绝缘基板、第一金属板和第二金属板；所述第一金属板设置于所述散热基板远离所述芯片的一侧；所述绝缘基板设置于所述第一金属板远离所述散热基板的一侧；所述第二金属板设置于所述绝缘基板远离所述第一金属板的一侧。

3.根据权利要求2所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述第一金属板包括铜板；所述第二金属板包括铜板；所述绝缘基板包括陶瓷基板。

4.根据权利要求2所述的功率器件封装结构，其特征在于，还包括：导热粘结层；

5.根据权利要求4所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述导热粘结层包括锡导热粘结层或烧结银胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：张航宇，
申请(专利权)人：炽芯微电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：