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本发明实施例公开了一种功率器件封装结构及其制备方法。该功率器件封装结构包括：散热基板；芯片；芯片设置于散热基板的一侧；引脚；引脚的一端与散热基板连接；键合引线；键合引线用于连接芯片和引脚；电路载体；电路载体设置于散热基板远离芯片的一侧；封装...
该专利属于炽芯微电子科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过炽芯微电子科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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